Dow Corning y SUSS MicroTec Colaboran en una Solución de Unión Temporal para el Empaquetado de Semiconductores

Dow Corning, un proveedor líder de tecnología avanzada basada en silicio y materiales para la industria de semiconductores, y SUSS MicroTec, un proveedor líder de equipos de procesamiento de semiconductores, anunciaron hoy su colaboración para lograr una solución de unión temporal para el empaquetado 3D de semiconductores ​​a través de silicio (through-silicon via, TSV). Como parte de este acuerdo no exclusivo, las empresas están desarrollando una solución de sistemas de equipos y materiales para la fabricación de alto volumen de dispositivos con empaquetado 3D ​​a través de silicio (TSV). A través de esta colaboración, Dow Corning y SUSS MicroTec están trabajando para superar los retos que enfrenta el mercado, a fin de avanzar en la comercialización del empaquetado 3D ​​a través de silicio (TSV) y de la integración 3D de paquetes a nivel de oblea (wafer level packaging, WLP).

Al estar compuesto de un capa de adhesivo y de desprendimiento, el material a base de silicio de Dow Corning es óptimo para el procesamiento simple con un revestimiento por rotación bicapa y un proceso de unión. Al combinarse con los equipos de SUSS MicroTec, la solución total ofrece las ventajas de la unión simple utilizando métodos estándar de fabricación y proporciona compatibilidad con los requisitos térmicos y químicos para el proceso de TSV por vía media e intercalador, así como una desunión más rápida a temperatura ambiente para aplicaciones avanzadas de empaquetado.

La comercialización de tecnología TSV le permitirá a las empresas de semiconductores poder reducir el factor de forma de los paquetes de semiconductores para satisfacer la demanda continua de los consumidores de dispositivos electrónicos más pequeños, más delgados y más rápidos con una mayor funcionalidad. El apilamiento vertical de dos o más chips que utilizan la tecnología TSV es una de las formas viables para reducir la huella en la placa de circuito impreso (printed circuit board, PCB), aunque requiere que la industria encuentre una solución para la manipulación de obleas (wafers) delgadas, utilizando una unión temporal.

“SUSS MicroTec es un líder reconocido en la unión de obleas y aplicaciones para sistemas TSV 3D, WLP, y sistemas microelectromecánicos (microelectromechanical systems, MEMS) El aprovechamiento de su experiencia en equipos le permite a Dow Corning poder ofrecer a los clientes el acceso a las soluciones de sistemas para sus necesidades complejas de empaquetado 3D”, comentó Jim Helwick, Vicepresidente de Dow Corning Electronics Solutions.

“Estamos muy contentos de poder colaborar con un innovador en tecnología y materiales como Dow Corning”, señaló Frank P. Averdung, Presidente y Director Ejecutivo de SÜSS MicroTec AG. “Al trabajar junto con Dow Corning, se acelera el desarrollo del proceso, y esta experiencia permitirá una implementación más rápida a los clientes interesados ​​en utilizar los equipos y materiales de unión temporal de Dow Corning y SUSS MicroTec”.

Dow Corning se basa en una larga historia de innovación basada en silicio y en la colaboración en el empaquetado de semiconductores. Ya sea por las matrices encapsulantes para el alivio de tensión, los adhesivos para sellado y unión, o los materiales de interfaz térmica para rendimiento y confiabilidad, la infraestructura global de Dow Corning le garantiza suministro, calidad, y soporte confiables, en cualquier lugar del mundo, donde usted se encuentre.

Para obtener más información acerca de cómo Dow Corning ayuda a inventar el futuro, sírvase visitar dowcorning.com/electronics.

Acerca de Dow Corning

Dow Corning (dowcorning.com) proporciona soluciones que mejoran el rendimiento para atender las diversas necesidades de sus más de 25.000 clientes en todo el mundo. Como líder mundial en siliconas, tecnología basada en silicio e innovación, Dow Corning ofrece más de 7.000 productos y servicios a través de las marcas Dow Corning^® y XIAMETER^® pertenecientes a la compañía. Dow Corning es propiedad de The Dow Chemical Company y Corning, Incorporated en partes iguales.

Acerca de SUSS MicroTec

SÜSS MicroTec AG, que cotiza en TecDAX de Deutsche Boerse AG, es un proveedor líder de soluciones de equipos y procesos de microestructura en la industria de semiconductores y en los mercados afines. En estrecha colaboración con institutos de investigación y socios industriales, SUSS MicroTec contribuye a promover tecnologías de próxima generación, tales como la integración 3D y la litografía por nanoimpresión, así como los procesos clave para la fabricación de LED y MEMS. Con una infraestructura global para aplicaciones y servicios, SUSS MicroTec brinda soporte a más de 8.000 sistemas instalados en todo el mundo. SUSS MicroTec tiene su sede en Garching, cerca de Munich, Alemania. Para obtener más información, sírvase visitar http://www.suss.com.

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