Toshiba Memory Corporation desarrolla BiCS FLASH™ de 96 capas con Tecnología QLC

Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, anunció hoy que ha desarrollado una muestra prototipo BiCS FLASHTM de 96 capas, su memoria flash 3D patentada, con tecnología de ...

Communicado publicado en el 20/07/2018 - 09:05

Toshiba Memory Corporation desarrolla nuevo chip puente usando PAM 4 para aumentar la velocidad y la capacidad SSD

Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, hoy anunció el desarrollo de un chip puente que produce SSDs de alta velocidad y gran capacidad. Usando los chips puentes desarrollados, con ...

Communicado publicado en el 21/02/2019 - 23:53

Toshiba Memory Corporation Desarrolla Algoritmos y Arquitectura de Hardware de Alta Velocidad y Eficiencia de Energía para Procesadores de Aprendizaje Profundo

Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, anunció hoy el desarrollo de un algoritmo y de una arquitectura de hardware de alta velocidad y eficiencia energética para el procesamiento ...

Communicado publicado en el 07/11/2018 - 11:07

Toshiba Memory Corporation Desarrolla la Primera Memoria Flash 3D con Tecnología TSV

Logra una entrada y salida de datos de alta velocidad, bajo consumo energético, gran capacidad.

Communicado publicado en el 11/07/2017 - 17:25

Panasonic Desarrolla Película de Resina y Materiales de Aplicación para Electrónica Extensible

Panasonic Corporation anunció hoy que la compañía ha desarrollado una película de resina de polímero suave, flexible y extensible [1] utilizando su tecnología patentada de resina extensible. La compañía ...

Communicado publicado en el 28/12/2015 - 10:00

Digi-Key Corporation firma acuerdo de distribución global con Packet Digital

El distribuidor a nivel mundial de componentes electrónicos Digi-Key Corporation, reconocido por ingenieros de diseño de la industria como el proveedor con la selección más amplia de componentes ...

Communicado publicado en el 04/04/2012 - 15:30

Mark Lazarus pasa a formar parte de Comcast Corporation

Comcast Corporation (Nasdaq: CMCSA, CMCSK), uno de los proveedores líderes en productos y servicios de entretenimiento, información y comunicación a nivel nacional, anunció en el día de hoy que Mark Lazarus ha ...

Communicado publicado en el 06/12/2010 - 23:29

Inpria desarrolla junto a SK hynix las resistencias de óxido de metal para reducir la complejidad de los patrones de DRAM de última generación

JSR Corporation anunció hoy su acuerdo de desarrollo conjunto con SK hynix Inc. para aplicar Inpria, una resistencia de óxido de metal (MOR) con litografía ultravioleta extrema (EUV) de una empresa de JSR para la fabricación de chips DRAM ...

Communicado publicado en el 02/08/2022 - 23:15

Toshiba Desarrolla Conversores DC-DC con Salida Múltiple de Alta Eficiencia y Amplio Rango de Carga para Aplicaciones de Internet de las Cosas (Internet of Things, IoT).

Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el desarrollo de un conversor DC-DC con inductor único y salida múltiple (Single-Inductor Multiple-Output, SIMO) en un chip para los dispositivos de IoT que ...

Communicado publicado en el 10/11/2016 - 09:12

Panasonic Desarrolla Compuestos de Moldeo de Resina de Polipropileno para Difusión de Luz: “FULL BRIGHT” PP

Panasonic Corporation anunció hoy el desarrollo del compuesto de moldeo de resina de polipropileno (PP) para difusión de luz llamado “FULL BRIGHT” PP*1, el cual permite extender la vida operativa de los LED. La ...

Communicado publicado en el 07/04/2016 - 00:00

Panasonic Desarrolla la Primera Tecnología de la Industria*1 Tecnología de 123dB de captura simultánea de amplio rango dinámico mediante la utilización de un sensor de imagen CMOS con película orgánica fotoconductora

Panasonic Corporation anunció hoy que ha desarrollado una nueva tecnología de amplio rango dinámico[1] que puede mejorar las capturas simultáneas de amplio rango dinámico[2] hasta 100 veces más que los ...

Communicado publicado en el 05/02/2016 - 23:33

Panasonic Desarrolla Tecnología de Obturación Global Altamente Funcional con Saturación 10 Veces Mayor Mediante Control de Película Orgánica Fotoconductora del Sensor de Imágenes CMOS

Panasonic Corporation anunció hoy que ha desarrollado una nueva tecnología de obturación global para un sensor de imágenes CMOS que utiliza una película orgánica fotoconductora (organic photoconductive film, ...

Communicado publicado en el 05/02/2016 - 18:30

Toshiba Desarrolla Pantallas de Ultra Alta Definición, con Alternancia Entre los Modos 2D/3D, Que No Requieren Anteojos, Empleando Para Ello una Tecnología de Lentes de Cristal Líquido, con Bajo Nivel de Diafonía

Toshiba Corporation: Resumen Toshiba Corporation ha desarrollado una nueva tecnología para pantallas 3D, que prescinde del uso de anteojos 3D especiales, para lo cual emplea una lente GRIN ...

Communicado publicado en el 27/12/2014 - 19:18

Energy Vault, la empresa tecnológica que apuesta por el almacenamiento de energía basado en la gravedad a escala de red para acelerar la descarbonización mundial, cotizará en la Bolsa de Nueva York gracias a la fusión con Novus Capital Corporation II

Novus Capital Corporation II (NYSE: NXU, NXU.U, NXU WS) («Novus») y Energy Vault, una empresa de soluciones de almacenamiento de energía, comunican conjuntamente que han llegado a un acuerdo definitivo para una combinación de negocios. Tras el ...

Communicado publicado en el 09/09/2021 - 21:46

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