Teradyne presenta sus nuevos sistemas TestStation en la SMT Hybrid Packaging 2013 Conference

Teradyne, Inc. (NYSE:TER), proveedor global de equipamiento de inspección y pruebas PCB probado y de alta calidad, anunció hoy que la empresa participará de la SMT Hybrid Packaging 2013 Conference como expositor y presentador, y estará exhibiendo en el evento una serie de importantes actualizaciones de sistemas de prueba que ayudan a mejorar la eficiencia y la productividad en la producción PCB de alto volumen.

SMT Hybrid Packaging es el evento más grande de Europa en lo que respecta a integración de sistemas en microelectrónica. El evento tendrá lugar en Núremberg, Alemania, del 16 al 18 de abril. Teradyne estará exhibiendo sus productos en el Stand #7-431. El Director de Marketing de Teradyne, John Arena, se presentará ante los asistentes a la conferencia con una sesión titulada “Cómo hacer más con mucho menos: economía en pruebas PCB de sitios múltiples y automatizadas.” La presentación tendrá lugar el martes 16 de abril, entre las 15:40 y las 16:00 horas (hora local).

Teradyne ha sido un proveedor líder de equipos de prueba de producción automatizada de Placas de Circuito Impreso (PCB) de alta calidad durante más de 40 años. El Grupo de Prueba de Placas Comerciales de Teradyne diseña, produce y comercializa soluciones de Equipos de Pruebas Automatizadas (ATE) para los principales fabricantes de equipos originales (OEM) PCB del mundo y proveedores de servicios de manufactura electrónica (EMS). Su misión es ayudar a los fabricantes de productos electrónicos a garantizar la integridad y la calidad final del producto ofreciendo el máximo nivel posible de cobertura contra fallas y la mejor tecnología de detección de defectos actualmente disponible en el mercado.

TestStation es la línea de productos bandera de Teradyne en lo que respecta a sistemas de pruebas en circuito que ofrecen a fabricantes de productos electrónicos un método de prueba confiable y de alta calidad para las más modernas tecnologías PCB. Teradyne aprovechará la SMT Hybrid Packaging para presentar los nuevos integrantes de la familia TestStation, productos que vienen a aportar más eficiencia y productividad a las líneas de producción PCB de alto volumen.

“La SMT Hybrid Packaging es el marco ideal para lanzar la próxima generación de TestStationde Teradyne,” dijo Arena. “Atrae a fabricantes de productos electrónicos de todo el mundo, quienes concurren porque saben que tienen acceso a lo último en tecnología. Estamos esperando muy ansiosamente esta conferencia.”

Acerca de Teradyne

Teradyne (NYSE:TER) es un proveedor líder de Equipos de Pruebas Automatizadas para semiconductores, productos inalámbricos, soluciones de almacenamiento de datos y sistemas electrónicos complejos orientados al consumidor, a las comunicaciones y a clientes industriales y de gobierno. En 2012, los ingresos de Teradyne por ventas alcanzaron la suma de $1,66 mil millones. La empresa emplea a aproximadamente 3.600 personas en todo el mundo. Para más información, visite www.teradyne.com. Teradyne(R) es marca registrada de Teradyne, Inc. en los EE.UU. y otros países.

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