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Goodix Invisible Fingerprint Sensor (IFS™) impulsa el concepto de panel de pantalla integrada de Huawei P10 y P10 Plus
Goodix (Bolsa de Shangai:603160), desarrollador líder mundial de tecnologías de interfaz humana y biométricas para dispositivos móviles, ha anunciado que Huawei P10 y P10 Plus, teléfonos inteligentes insignia de ...
Communicado publicado en el 28/02/2017 - 14:49
Toshiba Desarrolla Conversores DC-DC con Salida Múltiple de Alta Eficiencia y Amplio Rango de Carga para Aplicaciones de Internet de las Cosas (Internet of Things, IoT).
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el desarrollo de un conversor DC-DC con inductor único y salida múltiple (Single-Inductor Multiple-Output, SIMO) en un chip para los dispositivos de IoT que ...
Communicado publicado en el 10/11/2016 - 09:12
Panasonic Lanza el Dispositivo de *1 Semiconductor 'PhotoMOS' más Pequeño de la Industria y de Bajo Consumo de Energía
Panasonic Corporation anunció hoy que ha desarrollado el dispositivo de *1 semiconductor más pequeño de la industria, la serie “PhotoMOS” del tipo CC ”[1], el cual logra un bajo consumo de energía y ...
Communicado publicado en el 09/05/2015 - 03:05
Trusted Labs provee a Samsung la primera garantía de seguridad EAL7 a nivel mundial para un circuito integrado de tarjetas inteligentes
Trusted Labs, líder experto en servicios de evaluación y consultoría de seguridad, hoy anunció que ha aportado la experiencia para lograr un gran hito: el primer circuito integrado de tarjetas inteligentes para ...
Communicado publicado en el 31/10/2012 - 21:03
Digi-Key Corporation Amplía sus Relaciones de Distribución Internacional con Microsemi
Digi-Key Corporation, distribuidor de componentes electrónicos reconocido por los ingenieros de diseño como el proveedor de la más amplia variedad de componentes electrónicos de la industria disponibles de ...
Communicado publicado en el 05/01/2012 - 23:41
Alcatel-Lucent abre una nueva vía para la planificación de redes digitales terrestres ISDB-T apoyándose en las tecnologías desarrolladas por DiBcom
Alcatel Lucent y DiBcom han emprendido juntos en el 2011 una nueva colaboración, esta vez para la planificación radio de redes ISDB-T en Sudamérica, validando sus tecnologías y métodos de trabajo ...
Communicado publicado en el 21/11/2011 - 11:00
GLOBALFOUNDRIES lanza la primera plataforma procesadora ARM Cortex-A9 de 28 nm con la primera compuerta metálica de constante dieléctrica K elevada (High-K) de la industria
Los vehículos calificados permitirán un crecimiento de producción sin complicaciones y un período de lanzamiento al mercado más rápido para los clientes de Foundry.
Communicado publicado en el 02/09/2010 - 14:27
ATP ofrece su nueva gama de módulos y componentes DDR3 de 8 Gbit de fabricación propia contra la escasez de suministros para DDR3
Garantía de compromiso a largo plazo para el suministro continuo de DDR3 y otros módulos de memoria de versiones anteriores.
Communicado publicado en el 12/03/2019 - 12:00
Alerta a los Medios: eASIC Corporation Presentará las Soluciones Eficientes C-RAN de Energía y Ancho de Banda
La presentación revisará los desafíos de implementación comunes y proporcionará detalles acerca de las soluciones efectivas.
Communicado publicado en el 27/10/2014 - 13:30
Huawei Elige a eASIC como Backhaul para Transport Network
eASIC Corporation, un proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC, anunció hoy que Huawei está utilizando dispositivos Nextreme-3 de 28nm de eASIC para cumplir con el mayor rendimiento de sistemas y ...
Communicado publicado en el 27/10/2014 - 13:00
eASIC y Comcores Anuncian compatibilidad de C-RAN con CPRI versión 6.0
eASIC Corporation, proveedor líder de los dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™, y Denmark Headquartered Comcores ApS, proveedor especializado de propiedad intelectual de silicio (silicon intellectual property, ...
Communicado publicado en el 14/10/2014 - 05:00
eASIC se Incorpora al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFI)
eASIC® Corporation, el proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™ anunció hoy que se ha incorporado al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFi), una organización de empresas líderes ...
Communicado publicado en el 15/09/2014 - 13:00
eASIC y Mobiveil Cooperan en la Solución NVMe Optimizada para Sistemas SSD
La Nueva Implementación Extiende la Plataforma SSD NVMStorTM de Mobivell Orientada a Dispositivos eASIC.
Communicado publicado en el 06/08/2014 - 21:17
eASIC Nombra a Richard Deranleau como Director Financiero
El Exdirector Financiero de Fujitsu America y Brocade se Incorpora al Proveedor de Single Mask Adaptable ASIC.
Communicado publicado en el 21/07/2014 - 13:00