Toshiba Exhibirá Soluciones en Semiconductores de Vanguardia para Dispositivos Móviles en Mobile Asia Expo 2013

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que exhibirá sus soluciones en semiconductores de vanguardia para dispositivos móviles en Mobile Asia Expo 2013. Toshiba resaltará soluciones en cinco áreas: ...

Communicado publicado en el 24/06/2013 - 13:53

Inaugurada la campaña de lanzamiento del satélite SES-6 en el cosmódromo de Baikonur

El satélite dará cobertura a las Américas, a Europa y al océano Atlántico.

Communicado publicado en el 07/05/2013 - 14:37

Splunk presenta el futuro de la inteligencia de seguridad

Una nueva aplicación de Splunk para la seguridad de la empresa (Splunk App for Enterprise Security) destaca el análisis estadístico para la detección de amenazas.

Communicado publicado en el 30/04/2013 - 12:00

Toshiba lanza circuitos integrados de subadministración de energía para productos móviles

Brinda alta eficiencia: soporta cargas ligeras, ahorra espacio.

Communicado publicado en el 24/04/2013 - 17:52

Fuji Electric amplía su línea de fuentes de alimentación con la incorporación de la fuente de alimentación de alta tensión

La más reciente innovación del fabricante especialmente diseñada para la industria de las telecomunicaciones.

Communicado publicado en el 16/04/2013 - 11:20

Toshiba: Compromiso con los circuitos integrados analógicos

El negocio de los circuitos integrados (integrated circuits, IC) de Toshiba se distingue por su tecnología y capacidad para proponer soluciones óptimas. Nos concentramos en tres campos: analógico, automotriz y ...

Communicado publicado en el 09/04/2013 - 02:16

Toshiba presenta su solución más Eficaz y Económica para las empresas de Transporte y Logística con su nueva Impresora Industrial de Etiquetas B-EX4D2

TOSHIBA TEC (TOKYO: 6588) anunció hoy la última incorporación a la Serie EX de impresoras de etiquetas industriales, ideal para múltiples sectores. La nueva B-EX4D2 es una impresora térmico directa de 4" para ...

Communicado publicado en el 27/02/2013 - 08:05

Silver Spring Networks Presenta Soluciones de Redes Inteligentes (smart grid) de Próxima Generación sobre una Plataforma de Red

Silver Spring Exhibe Nuevas Aplicaciones Innovadoras y Ecosistema Expandido en la Exposición más Grande de Redes Inteligentes del Mercado de Servicios Públicos.

Communicado publicado en el 30/01/2013 - 00:56

Toshiba lanzará los reguladores pequeños CMOS-LDO para dispositivos celulares

La serie TCR3DM de salida individual de 300mA y características de baja caída comienza el muestreo antes de la producción masiva en marzo de 2013..

Communicado publicado en el 20/12/2012 - 22:06

AutoLifeSaver: protege la vida útil de la batería en teléfonos Android

Esta nueva aplicación para Android prolonga el consumo de la batería hasta un 30% y cuenta con administración automática de Wi-Fi y Bluetooth según la ubicación.

Communicado publicado en el 19/11/2012 - 06:00

AEG Power Solutions lanza SMi2000FE, el rectificador de ultra alta eficiencia para aplicaciones DC

La nueva plataforma forma parte de la gama ecopx de suministros energéticos del grupo, concebidos para disminuir el impacto medioambiental y reducir los costes de explotación. Full Efficiency Rectifier ...

Communicado publicado en el 19/07/2012 - 15:50

La Administración de Material Bélico para la Defensa de Suecia (FMV) ordena sistemas aéreos no tripulados Puma AE y Wasp de AeroVironment

El ejército sueco adopta un enfoque de “familia de sistemas” con los sistemas aéreos no tripulados pequeños (AeroVironment small unmanned aircraft system, UAS) de AeroVironment Se une a más de una ...

Communicado publicado en el 11/06/2012 - 21:36

Digi-Key Corporation firma acuerdo de distribución global con Packet Digital

El distribuidor a nivel mundial de componentes electrónicos Digi-Key Corporation, reconocido por ingenieros de diseño de la industria como el proveedor con la selección más amplia de componentes ...

Communicado publicado en el 04/04/2012 - 15:30

Esperado nuevo lanzamiento de software de IQMS

IQMS presenta más de 1.000 mejoras e informes diseñados específicamente para solucionar los problemas de fabricación de los clientes.

Communicado publicado en el 21/03/2012 - 13:00