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Toshiba Desarrolla la Primera BiCS (Memoria Flash Tridimensional de Estructura Apilada) de 48 Capas del Mundo
Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) anunció hoy el desarrollo de la primera memoria flash tridimensional de estructura*2 de células apiladas de 48 capas*1 del mundo, denominada BiCS, un dispositivo de 2 bits ...
Communicado publicado en el 26/03/2015 - 12:30
Una nueva tecnología de memoria flash 3D de Kioxia y SanDisk alcanza la mayor densidad de bits de la industria para la memoria NAND QLC
La memoria flash 3D QLC de 10.ª generación representa un gran avance para las arquitecturas de almacenamiento de IA, las plataformas en la nube y las innovaciones que requieren un uso intensivo de datos..
Communicado publicado en el 05/08/2026 - 14:04
Toshiba Memory Corporation desarrolla nuevo chip puente usando PAM 4 para aumentar la velocidad y la capacidad SSD
Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, hoy anunció el desarrollo de un chip puente que produce SSDs de alta velocidad y gran capacidad. Usando los chips puentes desarrollados, con ...
Communicado publicado en el 21/02/2019 - 23:53
Toshiba Memory Corporation Expandirá la Capacidad de Producción de la Memoria Flash 3D con la Construcción de una Nueva Planta de Fabricación en Kitakami, Prefectura de Iwate
Toshiba Memory Corporation (TMC) anunció hoy que decidió comenzar la construcción de una nueva fábrica de última generación para BiCS FLASH™, su memoria flash 3D patentada, en Kitakami, prefectura de Iwate en ...
Communicado publicado en el 22/05/2018 - 14:20
Kioxia presentará la serie de módulos de expansión de memoria KIOXIA XL1 compatibles con CXL™ para cargas de trabajo de IA
Kioxia Corporation, líder mundial en soluciones de memoria, acaba de anunciar que expondrá la serie KIOXIA XL1, un módulo de expansión de memoria compatible con Compute Express Link™ (CXL™), en el stand de Kioxia en el evento dedicado al ...
Communicado publicado en el 03/08/2026 - 19:07
Los Lectores y las Tarjetas de Memoria Profesional Digital ProGrade Ahora Disponibles en Línea en B&H Photo and Video
Las tarjetas de memoria ProGrade Digital CFast 2.0, ProGrade Digital SDXC UHS-II y el lector de ranura digital dual ProGrade para CFast 2.0 and SDXC UHS-II ahora se envía a los mercados internacionales.
Communicado publicado en el 30/03/2018 - 09:59
La solución de chip personalizado AI-ISP de VeriSilicon permite la producción de smartphones de clientes a gran escala
Ofrece el diseño de arquitecturas, codesarrollo de software y hardware, apoyo a la producción a gran escala y mejora de las capacidades de imagen impulsadas por IA de los dispositivos inteligentes..
Communicado publicado en el 11/06/2025 - 00:54
Kioxia presenta la memoria Flash QLC de 2 Tb de mayor capacidad del sector con la última tecnología BiCS FLASH™
Un logro como resultado de innovaciones arquitectónicas revolucionarias en tecnología de escalado y pegado de obleas..
Communicado publicado en el 03/07/2024 - 13:20
Kioxia consigue crear un prototipo de módulo de memoria flash de gran capacidad (5 TB) y alto ancho de banda (64 GB/s)
Permite el procesamiento avanzado de IA en la periferia para impulsar la transformación inteligente de las industrias..
Communicado publicado en el 20/08/2025 - 10:25
Kioxia y Western Digital anuncian la última memoria flash 3D
Las innovaciones de arquitectura revolucionaria en la tecnología de escalamiento y unión de obleas es un gran avance en el rendimiento, la densidad y la eficacia en función del costo.
Communicado publicado en el 31/03/2023 - 10:14
Digi-Key Corporation y Ramtron International Corporation, precursor en memoria F-RAM, firman acuerdo de distribución a nivel mundial
El distribuidor de componentes electrónicos Digi-Key Corporation, reconocido por ingenieros de diseño como el proveedor con la selección más amplia de componentes electrónicos disponibles para su envío ...
Communicado publicado en el 16/02/2012 - 15:30
Kioxia presentará tecnologías de memoria emergentes en la Conferencia IEDM 2024
Aplicaciones innovadoras para IA, informática y sistemas de almacenamiento.
Communicado publicado en el 22/10/2024 - 07:26
ProGrade Digital es el Primero en Demostrar Públicamente la Tecnología CFexpress™ 1.0 en Capacidad de 1TB
La velocidad de transferencia de datos de 1400MB/segundo alcanza un nuevo hito.
Communicado publicado en el 09/04/2018 - 08:02
Toshiba Adquiere Terrenos para Nueva Planta de Producción de Semiconductores
-- La Ampliación de las Operaciones de Yokkaichi Posicionan a la Empresa como Líder de Memorias 3D --.
Communicado publicado en el 02/02/2016 - 09:23
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