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Leti y Oberthur Technologies se asocian para explorar nuevas soluciones en el pujante sector digital
Leti, un instituto de CEA Tech, y OT (Oberthur Technologies), proveedor líder mundial de productos y servicios de software de seguridad integrada, acaban de anunciar que han firmado una carta de intención para ...
Communicado publicado en el 12/09/2016 - 12:49
Lanzamiento del cable híbrido RoLink de ROMOSS: carga y sincronización de datos para iOS y Android
El cable híbrido totalmente nuevo ofrece rapidez de carga y sincronización de datos para la mayoría de los smartphones y tabletas iOS y Android.
Communicado publicado en el 18/08/2016 - 12:17
SII Semiconductor Corporation Lanza EEPROM Serial Automotriz de 3 hilos (Microhilo) con Paquete Ultra Pequeño
Operación de bajo voltaje (1.6V min.) y velocidad de escritura líder de la industria de 4 ms (máx.).
Communicado publicado en el 04/08/2016 - 03:55
KORE ofrece soluciones IoT basadas en iPad para empresas
Líder de M2M e IoT y proveedor de servicios elimina los obstáculos de conexión para el departamento de TI de la empresa con soluciones de negocios integrales basadas en iPad..
Communicado publicado en el 12/07/2016 - 17:00
Bentley y Shell anuncian un convenio marco global
ProjectWise ConstructSim mejora la ejecución de construcción del proyecto capital a través del Advanced Work Packaging (Paquete de Trabajo Avanzado).
Communicado publicado en el 30/06/2016 - 19:14
INFINIDAT nombra a un veterano en el sector de almacenamiento como Gerente General en América Latina
Adrian Flores-Serafin aporta 20 años de experiencia en ayudar a las empresas a abordar sus aplicaciones más complejas y hacer frente a los desafíos de gestión de la información.
Communicado publicado en el 21/06/2016 - 13:00
Panasonic Comercializa el “Material de Encapsulado en Forma de Hoja para Sustratos de Paquetes sin Núcleo”
Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado un material de encapsulado en forma de hoja (serie CV2008) para sustratos de paquetes sin núcleo que permite fabricar paquetes de semiconductores de perfil más ...
Communicado publicado en el 08/06/2016 - 19:23
La Planta de Fabricación de Tractores de Beauvais de AGCO Gana el Premio Fábrica del Año 2016 de Francia
AGCO, su compañía de agricultura (NYSE:AGCO), fabricante y distribuidor mundial de maquinaria agrícola, se complace en anunciar que su fábrica de tractores en Beauvais, Francia, ha sido galardonada con el ...
Communicado publicado en el 01/06/2016 - 08:04
Panasonic Lanza un Relé de Bajo Perfil de Corriente de Irrupción (Inrush) Adecuado para el Control Remoto de Interruptores y Tomacorrientes Inteligentes
Panasonic Corporation anunció hoy que ha desarrollado un relé DW (relé de bajo perfil de corriente de irrupción) de diseño delgado adecuado para el control remoto de aplicaciones, tales como interruptores y ...
Communicado publicado en el 26/05/2016 - 18:09
Inmarsat: gran aumento de la demanda mundial de banda ancha en vuelo entre los pasajeros de las líneas aéreas
Según la nueva encuesta realizada por Inmarsat y GfK, al 92% de los pasajeros les gustaría tener acceso a conectividad a bordo, con un 54% que lo preferiría a las comidas en vuelo. Según el extenso estudio ...
Communicado publicado en el 24/05/2016 - 15:56
SII Semiconductor Corporation Presenta los Nuevos Circuitos de Protección de Baterías de Iones de Litio de 1 Celda con Opciones de Control de Temperatura y Carga/Descarga
SII Semiconductor Corporation, una subsidiaria de Seiko Instruments Inc., presenta dos nuevos circuitos de protección de baterías de iones de litio de 1 celda. La Serie S-82A1 incorpora un pin de detección ...
Communicado publicado en el 10/05/2016 - 02:42
Votos filipinos transmitidos en tiempo récord durante el conteo electrónico de votos más grande del mundo
80% de transmisión a 4 horas del cierre de la votación Porcentaje histórico de participación.
Communicado publicado en el 09/05/2016 - 20:47
Veritas Se Une a Microsoft Enterprise Cloud Alliance
Los Productos de Recuperación y Respaldo de Renombre de la Empresa Demostraron Proteger en el Tiempo Cargas de Trabajo de las Empresas In Situ o en Nubes Híbridas.
Communicado publicado en el 02/05/2016 - 12:00
Panasonic y Siemens Colaborarán en la Planta de Ensamble de Equipos Electrónicos de Próxima Generación
Firma del Memorando de Entendimiento en Hannover Messe Acuerdo sobre el potencial del desarrollo conjunto de estándares de automatización para la industria electrónica Los socios tienen la ...
Communicado publicado en el 27/04/2016 - 02:14
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