- generacion serie

Toshiba Lanza Microcontroladores con Control Mecánico de Alta Precisión

Incorpora el Coprocesador Original de Toshiba "PSC"..

Communicado publicado en el 28/09/2013 - 01:12

La feria International CES 2014 anuncia el cronograma oficial del Día para la Prensa

Las Presentaciones de Investigación de Mercado de CEA, CES Unveiled LAS VEGAS y el Día para la Prensa regresan a Mandalay Bay el 5 y el 6 de enero.

Communicado publicado en el 10/09/2013 - 01:59

Toshiba Lanza el Transistor Bipolar de 800 V para Fuentes de Alimentación de Conmutación

Contribuye a la reducción de la alimentación de reserva (standby) de los dispositivos móviles.

Communicado publicado en el 30/08/2013 - 18:36

Toshiba Lanza un IC Demodulador para las Transmisiones por Cable y Terrestres Digitales de China

Logra gran desempeño de recepción y bajo consumo de energía.

Communicado publicado en el 31/05/2013 - 11:31

O3b Networks anuncia una innovadora y nueva tecnología que aumenta su rendimiento hasta un 50%, mejora la disponibilidad e interopera con los módems satelitales tradicionales

O3b Networks anunció hoy que lanzará una pionera tecnología de procesamiento de señal, 'MEO BoosterTM' que les brindará a sus clientes una ventaja aún mayor cuando se la use con el satélite MEO de baja ...

Communicado publicado en el 27/05/2013 - 07:00

Gemalto integra la tecnología de Qualcomm para diseñar e implementar soluciones M2M de manera rápida y rentable

CTIA Wireless - Gemalto (Euronext NL0000400653 GTO), el líder mundial en seguridad digital, agregará un módulo nuevo basado en el conjunto de chips QSC 6270-Turbo de Qualcomm Technologies, Inc. a su cartera de ...

Communicado publicado en el 22/05/2013 - 05:00

La solidez de ZTE en la división de smartphones ofrece mayor rentabilidad y valor de marca

La predicción de mayores ventas de teléfonos inteligentes en 2012 sienta las bases para un gran crecimiento en 2013.

Communicado publicado en el 08/04/2013 - 18:11

Teradyne presenta sus nuevos sistemas TestStation en la SMT Hybrid Packaging 2013 Conference

Teradyne, Inc. (NYSE:TER), proveedor global de equipamiento de inspección y pruebas PCB probado y de alta calidad, anunció hoy que la empresa participará de la SMT Hybrid Packaging 2013 Conference como ...

Communicado publicado en el 08/04/2013 - 12:00

Bank of America agrega un toque humano a los nuevos ATM

El nuevo ATM with Teller Assist® facilita las interacciones para los clientes.

Communicado publicado en el 04/04/2013 - 14:55

Toshiba Lanzará un Controlador LED Fuera de Línea Aislado AC/DC para Iluminación LED

Unidad de iluminación LED 7 - 20W con alto factor de potencia corregido (power factor corrected, PFC).

Communicado publicado en el 02/04/2013 - 02:05

Ricoh Europe: A los directivos europeos les preocupa más el ritmo de la evolución tecnológica que a sus homólogos de Asia o América

RICOH Europe - Al preguntar a los líderes empresariales globales sobre las repercusiones que conlleva el incesante avance tecnológico, estos valoran positivamente su impacto en la creatividad y la innovación, ...

Communicado publicado en el 05/03/2013 - 09:00

Belkin Anuncia su Intención de Adquirir la Unidad de Negocios de Redes del Hogar de Cisco

La adquisición reforzará la posición de Belkin en el mercado de redes del hogar, basándose en la sólida marca Linksys y en la innovadora suite de soluciones de productos y software.

Communicado publicado en el 25/01/2013 - 09:12

Samsung destaca innovaciones en dispositivos móviles generadas por los componentes durante la conferencia inaugural de la feria CES

Presidente de Samsung presenta alianzas más amplias, nuevos productos y las posibilidades que generan.

Communicado publicado en el 10/01/2013 - 04:04

ZTE anuncia en CES 2013 el lanzamiento mundial del Grand S, el smartphone más delgado con cuatro núcleos y pantalla FHD de 5 pulgadas

En 2013 introducirá más teléfonos inteligentes de gama alta con potencia y estilo.

Communicado publicado en el 09/01/2013 - 00:30