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Toshiba Amplía su Línea de Paquetes de LSI Puente de Interfaz para Pantallas LCD

Permite el Diseño sin Placa de Circuito Impreso (Printed Circuit Board, PCB) de Múltiples Capas para Ahorrar Costos.

Communicado publicado en el 14/06/2013 - 17:18

Toshiba lanza un circuito integrado de radiofrecuencia (Radio Frequency-Integrated Circuit, RF-IC) para el sistema de cobro electrónico de peaje (Electronic Toll Collection, ETC) de China

Logra bajo consumo de energía y baja tensión adecuados para la operación a batería.

Communicado publicado en el 05/06/2013 - 14:24

Toshiba anuncia la aplicación iOS para "FlashAir(TM)", la tarjeta de memoria SDHC con comunicaciones LAN inalámbricas integradas

Agrega funciones para usar los datos de fotos de una manera más conveniente en los dispositivos iOS.

Communicado publicado en el 17/04/2013 - 16:21

Velodyne Lidar y MOV.AI se asocian para ofrecer soluciones autónomas de robótica industrial y de comercio electrónico

Velodyne Lidar, Inc. (Nasdaq: VLDR, VLDRW) y MOV.AI anunciaron hoy que las empresas están colaborando para ofrecer a los fabricantes de robots soluciones de automatización de nivel empresarial, que incluyen mapeo, navegación, evitación de ...

Communicado publicado en el 01/09/2021 - 01:40

Miles de Personas Se Reúnen en Houston para Conocer lo Más Reciente en Tecnología de la Automatización a la Vez que Contribuyen a Dar Soporte a la Recuperación del Área

Rockwell Automation da la bienvenida a miles de personas al evento anual Automation Fair (“Feria de la Automatización”) dedicada a la automatización industrial y de la información.

Communicado publicado en el 16/11/2017 - 16:02

La GSMA anuncia que está abierta la inscripción de las candidaturas para los premios «Global Mobile Awards 2018»

Los Glomo Awards 2018 incorporan categorías renovadas para reflejar la evolución de la industria.

Communicado publicado en el 07/09/2017 - 17:16

Toshiba concluye su nueva planta de fabricación de obleas de 300 milímetros para semiconductores de potencia

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) ha organizado una ceremonia para conmemorar la finalización de una nueva instalación de fabricación de obleas de 300 milímetros para semiconductores de potencia y un edificio ...

Communicado publicado en el 23/05/2024 - 10:46

Quectel anuncia la primera certificación industrial de un módulo de comunicación por satélite en la red Skylo

CES - Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones IoT, se complace en anunciar la exitosa certificación del módulo habilitado para NTN de Quectel, el CC660D-LS, para su uso en la red por Skylo, el proveedor líder de servicios de ...

Communicado publicado en el 10/01/2024 - 23:31

DENZA se asocia con DEVIALET en un sistema de audio para automóviles

DENZA N7 es el primer modelo fabricado en serie que incorpora el sistema de audio para automóviles de DEVIALET. DENZA N7 redefine la experiencia de sonido en movilidad con alta fidelidad, frecuencias ultrabajas oscilantes, espacialización ...

Communicado publicado en el 23/03/2023 - 20:09

Giga Carbon Neutrality Inc., líder mundial en el aprovisionamiento de sistemas abiertos de comunicaciones V2X y soluciones de energía limpia para el transporte comercial, se asegura un compromiso de capital SSF por 500 millones de dólares...

Giga Carbon Neutrality Inc., líder mundial en el aprovisionamiento de sistemas abiertos de comunicaciones V2X y soluciones de energía limpia para el transporte comercial, se asegura un compromiso de capital SSF por 500 millones de dólares ...

Communicado publicado en el 07/02/2023 - 20:30

Integra Technologies lanza la primera tecnología RF GaN/SiC de 100 V de la industria para aplicaciones de defensa de misión crítica

El primer producto GaN RF de 100 V de Integra, el IGN1011S3600, ofrece un revolucionario rendimiento de potencia de salida de 3,6 kilovatios con una eficiencia del 70 % para los sistemas de aviónica de próxima generación..

Communicado publicado en el 13/07/2021 - 23:55

FLIR Systems y ANSYS Acelerarán el Aprendizaje Automático de la Cámara Térmica para Automóviles Más Seguros

FLIR integrará un sensor térmico en el simulador de conducción de vanguardia de ANSYS para modelar, probar y validar imágenes térmicas para el desarrollo de vehículos autónomos.

Communicado publicado en el 08/01/2020 - 00:53

ATP ofrece su nueva gama de módulos y componentes DDR3 de 8 Gbit de fabricación propia contra la escasez de suministros para DDR3

Garantía de compromiso a largo plazo para el suministro continuo de DDR3 y otros módulos de memoria de versiones anteriores.

Communicado publicado en el 12/03/2019 - 12:00

Ricoh lanza una herramienta digital para enviar postales para ayudar a la lucha contra el Alzheimer

Printed Memories es el primer portal de este tipo diseñado para acercar más a las familias Los fondos recaudados se destinarán a la asociación internacional Alzheimer’s Research.

Communicado publicado en el 12/06/2018 - 08:00