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Velo3D amplía su equipo en Europa para satisfacer la creciente demanda de fabricación aditiva industrial de piezas metálicas
El objetivo es proporcionar a los clientes de toda Europa soluciones avanzadas de impresión 3D, ventas y servicios.
Communicado publicado en el 25/08/2021 - 20:23
Tigo Lanza un Nuevo Complemento para la Plataforma TS4 con un Software de Monitoreo SMART Premium
El TS4-A-M (monitoreo complementario) mejora el mantenimiento de la energía solar fotovoltaica, realiza un seguimiento de la producción y prueba el rendimiento de la inversión..
Communicado publicado en el 09/03/2020 - 22:12
Rockwell Automation Adquirirá Avnet para Ampliar su Experiencia en Seguridad Cibernética
La adquisición mejorará la capacidad de Rockwell Automation de brindar servicios de seguridad cibernética de TI/OT a nivel mundial.
Communicado publicado en el 08/01/2020 - 21:07
ams, Ibeo y ZF se asocian para suministrar los primeros sistemas LiDAR de estado sólido del mercado para el sector automotriz
La exclusiva matriz láser de ams permite a Ibeo y ZF implementar el primer sistema LiDAR de estado sólido del mercado.
Communicado publicado en el 20/05/2019 - 16:27
Keyssa lanza su 'Conector Kiss' para transferencia de videos y datos de alta velocidad sin contacto
Keyssa inaugura una nueva era de conectividad sin contacto.
Communicado publicado en el 06/01/2016 - 13:00
MakerBot elige a Distecna como Distribuidor Mayorista de sus impresoras y scanners 3D para Argentina, Paraguay and Perú
Distecna presentará las soluciones del ecosistema Makerbot en Buenos Aires y Lima.
Communicado publicado en el 21/04/2015 - 12:00
Toshiba lanza IC de alimentación de sistemas para módulos LCD de tamaño medio usados para navegación en vehículos
Cinco salidas integradas de potencia de tensión diferente reducen el área de montaje.
Communicado publicado en el 03/03/2014 - 16:28
Toshiba lanza IC para procesamiento de imágenes de alta calidad en televisores LCD
El circuito original de superresolución y reducción de ruido de Toshiba contribuye a mejorar la calidad de la imagen.
Communicado publicado en el 27/08/2013 - 14:55
Bridgelux y Toshiba suscriben acuerdo para consolidar su colaboración tecnológica y empresarial LED
Las empresas llegan a un acuerdo sobre la venta a Toshiba de los activos relacionados con chip / tecnología de GaN-On-Silicon, con la ampliación de su colaboración en materia de fabricación y licencia.
Communicado publicado en el 24/04/2013 - 01:46
Cinterion lanza terminal M2M multiuso, ultra compacto y listo para conectar
Mobile World Congress Cinterion, líder mundial en módulos de comunicación celular máquina a máquina (M2M) y una empresa de Gemalto (Euronext NL 0000400653 GTO), presentó hoy el Terminal BGS2, un ...
Communicado publicado en el 28/02/2012 - 14:08
Mobix Labs firma un acuerdo para adquirir Vision Aerial y acelerar el desarrollo de su plataforma global de drones destinada a la seguridad nacional y la inteligencia aérea
La operación impulsa la estrategia global de inteligencia aérea de Mobix Labs y su iniciativa National Security Matters..
Communicado publicado en el 24/07/2026 - 21:46
Quectel presenta el módulo Wi-Fi HaLow FGH200M para implementaciones masivas de IoT
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones integrales de IoT, anuncia hoy el lanzamiento del módulo Wi-Fi HaLow de largo alcance y baja potencia FGH200M. Basado en el chipset Morse Micro MM8108, el módulo opera en la banda de ...
Communicado publicado en el 03/03/2026 - 18:04
IQM Quantum Computers nombra a Jan Goetz como único CEO para liderar la próxima fase de crecimiento global
Jan Goetz será el único CEO, mientras que Søren Hein será nombrado director de operaciones y CEO adjunto. El exco-CEO Mikko Välimäki deja su función comercial y permanecerá como asesor hasta el 31 de marzo de 2026. Esta nueva ...
Communicado publicado en el 26/01/2026 - 17:01
IQM ha sido seleccionada para suministrar dos computadoras cuánticas avanzadas como parte del sistema híbrido Euro-Q-Exa
IQM entregará dos computadoras cuánticas avanzadas Radiance: un sistema de 54 cúbits en la segunda mitad de 2025, seguido de otro de 150 cúbits a finales de 2026. EuroHPC Joint Undertaking (JU) es propietaria del sistema híbrido denominado ...
Communicado publicado en el 16/10/2024 - 15:05
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