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MOPIC presenta la lente 3D para teléfonos inteligentes en el MWC Barcelona 2025
MOPIC, líder en tecnología 3D sin gafas, ha anunciado su participación en el MWC Barcelona 2025, donde presentará su tecnología 3D de campo de luz y otras soluciones innovadoras. El stand estará ubicado en la Fira Gran Via, pabellón 7, 7G75, ...
Communicado publicado en el 03/03/2025 - 08:00
Velos IoT colabora con IDEMIA Secure Transactions para simplificar y hacer más segura la conectividad IoT global
Juntos, Velos IoT e IDEMIA Secure Transactions ayudan a las empresas a desplegar una conectividad IoT segura y escalable en todo el mundo..
Communicado publicado en el 27/02/2025 - 21:44
ExaGrid anuncia el soporte con Metallic
ExaGrid ofrece a los usuarios de Commvault Cloud una mejor economía para la retención a largo plazo.
Communicado publicado en el 27/08/2024 - 14:06
Xsolla mostrará sus últimas soluciones para desarrolladores de juegos en Devcom y Gamescom 2024
Descubra en primera persona cómo habilitar oportunidades de juego y pago cruzados para videojuegos.
Communicado publicado en el 08/08/2024 - 02:33
Tecnotree y MiFibra colaboran para revolucionar sus sistemas de soporte de operaciones
Tecnotree, líder de servicios y plataforma digital global en BSS, OSS, AI, 5G y tecnologías nativas de nube, se ha asociado con MiFibra, un proveedor de servicio de Internet de banda ancha de alta velocidad en Perú, para actualizar sus sistemas ...
Communicado publicado en el 01/08/2024 - 21:04
El SDK Mobile de Xsolla optimiza los pagos dentro de las aplicaciones y los pagos para distribuciones alternativas fuera de las tiendas en plataformas iOS y Android
Empoderamos a los desarrolladores con nuevas opciones de integración según las pautas más recientes de plataformas de distribución digital para aplicaciones móviles.
Communicado publicado en el 18/07/2024 - 23:28
Thermo Fisher Scientific actualiza las soluciones de análisis de microarray cromosómico para cumplir con el Reglamento sobre dispositivos de diagnóstico in vitro
Applied Biosystems™ CytoScan™ Dx y el software Chromosome Analysis Suite (ChAS) Dx proporcionan una solución completa para apoyar las pruebas citogenéticas.
Communicado publicado en el 31/05/2024 - 12:29
Con el lanzamiento de ThinkStation PX, P7 y P5, Lenovo ofrece niveles extraordinarios de rendimiento, potencia y velocidad
El trío de estaciones de trabajo de escritorio de última generación está equipado con las últimas tecnologías de Intel® y NVIDIA en una elegante carcasa y diseño totalmente nuevo, en colaboración con Aston Martin..
Communicado publicado en el 09/03/2023 - 20:55
Posiflex presentará su nueva línea de productos basada en procesadores Intel® Elkhart Lake en el segundo trimestre de 2022
Posiflex Technology, Inc., líder mundial en diseño y fabricación de terminales de punto de venta, quioscos, equipos informáticos y periféricos para transacciones de autoservicio- sacará al mercado una serie de nuevos productos basados en los ...
Communicado publicado en el 01/03/2022 - 01:00
CyberOptics expone nuevas soluciones IOA, SPI y MMC en productronica en Alemania
Los sistemas incorporan la mejor tecnología propia de sensor de supresión multirreflejos (SMR) de su clase.
Communicado publicado en el 18/10/2017 - 12:16
ZTE y Uros presentan Goodspeed MF900, un punto de acceso a Internet móvil 4G que ofrece una conectividad a precios accesibles para los viajeros internacionales
ZTE, fabricante líder mundial de dispositivos móviles, dio a conocer hoy un nuevo punto de acceso a Internet móvil 4G en colaboración con Uros. El anuncio se efectuó en el marco de la Cumbre Mundial de LTE 2015. El ...
Communicado publicado en el 24/06/2015 - 04:22
Aqua Data Studio 12.0 lidera el camino con un rendimiento mejorado para grandes conjuntos de datos y un shell de línea de comandos para automatizar procesos ETL de bases de datos
AquaFold, Inc. ha lanzado Aqua Data Studio 12.0, una actualización importante de su software universal de administración y consulta de bases de datos que permite a los usuarios diseñar y administrar fácilmente ...
Communicado publicado en el 22/10/2012 - 15:00
Dow Corning y SUSS MicroTec Colaboran en una Solución de Unión Temporal para el Empaquetado de Semiconductores
Dow Corning, un proveedor líder de tecnología avanzada basada en silicio y materiales para la industria de semiconductores, y SUSS MicroTec, un proveedor líder de equipos de procesamiento de semiconductores, ...
Communicado publicado en el 26/06/2012 - 11:24
Jupiter Systems anuncia la disponibilidad de los productos Fusion Catalyst™ en América Latina
Se han realizado los primeros envíos a clientes en EE. UU., Europa y Rusia Los productos Jupiter se presentarán en TranspoQuip 2010, Stand n.º 1228.
Communicado publicado en el 10/11/2010 - 08:00
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