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La división de conectores de ITT lanza Veam MOVE-MOD™, que ofrece una auténtica modularidad de las interconexiones circulares
La división de conectores de ITT Inc. (NYSE: ITT) ha presentado su serie Veam MOVE-MOD™ de conectores circulares modulares consolidados. Su diseño flexible suministra energía, señales y datos, en un solo conector, a través de una gama de ...
Communicado publicado en el 01/12/2021 - 12:39
Mitsubishi Engineering-Plastics ha desarrollado una resina de poliacetal de grado médico, la “Iupital (TM) MA Series”
Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation (MEP), líder mundial en materiales de poliacetal de alto rendimiento, ha desarrollado una nueva resina de poliacetal (POM), la Iupital MA Series (serie Iupital MA), que cumple con los estándares ...
Communicado publicado en el 01/06/2021 - 01:00
FLIR lanza una solución de detectores térmicos inteligentes para el monitoreo industrial y la detección de temperatura elevada en la piel
Se priorizarán los envíos iniciales de la nueva solución de detector térmico FLIR A400/A700 a las entidades que trabajan para mitigar la propagación del virus de la COVID-19.
Communicado publicado en el 02/04/2020 - 07:13
Nuevo Hito para StarLeaf a Medida que se Expande en Centroamérica y América Latina
Desde su nueva filial brasileña, StarLeaf ofrece sus servicios y productos de videoconferencia líderes en la nube para los clientes en toda la región.
Communicado publicado en el 13/05/2015 - 13:00
1DataWorld y Macate Group Corporation Desvelan el Cyberphone™
Una Nueva Línea de Dispositivos Móviles que Ofrece Protección de la Identidad Integrada con un Software Personalizado de Codificación para los Clientes a Quienes les Importa la Seguridad.
Communicado publicado en el 03/03/2015 - 18:03
Eppendorf presenta los nuevos kits de adaptadores de recipientes BioBLU® 5c y 14c
Eppendorf se complace en anunciar una nueva incorporación a la cartera de kits de adaptadores de recipientes de un solo uso BioBLU. Los kits de adaptadores BioBLU 5c y 14c permiten usar y controlar los recipientes de ...
Communicado publicado en el 03/06/2014 - 12:02
Eppendorf presenta los nuevos kits de adaptadores de recipientes de un solo uso BioBLU® 50c
Eppendorf se complace en anunciar la presentación de su nueva línea de kits de adaptadores de recipientes de un solo uso BioBLU 50c. Estos prácticos kits de adaptadores permiten utilizar recipientes de un solo uso ...
Communicado publicado en el 27/05/2014 - 12:02
Cellebrite incrementa las capacidades investigativas con el lanzamiento del nuevo software forense móvil
El dispositivo UFED versión 1.1.9.7 brinda grandes avances tecnológicos para la extracción, decodificación y análisis de datos forenses móviles HECHOS INFORMATIVOS: Cellebrite anuncia su ...
Communicado publicado en el 23/05/2012 - 03:57
Intel crea el Servicio para pequeñas empresas AppUp en la Nube Híbrida (Hybrid Cloud)
El innovador diseño de la Nube Híbrida permite a los asociados ofrecer un catálogo para pequeñas empresas de programas del tipo "pago según el uso" con un servidor en el sitio administrado de manera remota NOTICIAS ...
Communicado publicado en el 24/05/2011 - 18:00
Samsung amplía la cartera de productos "Smarter Life" en Europa
La nueva línea de productos pone en primera plana las funcionalidades inteligentes, capacidades 3D mejoradas y novedosos diseños de productos.
Communicado publicado en el 22/02/2011 - 12:18
Momentive ofrece nuevas soluciones de gestión térmica para mejorar el rendimiento y la vida útil de los LED y las conexiones de iluminación LED
Para ayudar a mejorar el rendimiento y la vida útil de los LED (diodos emisores de luz) y las conexiones de los dispositivos LED, Momentive Performance Materials ha introducido una nueva línea de siliconas ...
Communicado publicado en el 28/10/2010 - 14:08
Rigaku desarrolla tecnología para la visualización 3D de la estructura a escala atómica del carbono amorfo
- Contribuye al desarrollo de materiales de alto rendimiento para dispositivos de batería y similares - Características de la nueva tecnología La tecnología consigue hacer visible información sobre la estructura 3D a escala atómica del ...
Communicado publicado en el 15/11/2024 - 09:55
xFusion desvela el futuro de la HPC en ISC 2024
xFusion Digital Technologies Co., Ltd. (xFusion) impresionó a los asistentes con sus productos y soluciones informáticos de gama alta en el prestigioso evento ISC High Performance 2024, celebrado en el centro de congresos de Hamburgo (Alemania) ...
Communicado publicado en el 18/05/2024 - 17:04
Quake Global seleccionada por Yanmar Holdings por su hardware telemático
Quake Global ha sido seleccionada por Yanmar Holdings para suministrarle hardware telemático a su robot pulverizador autónomo YV01. Con esta nueva asociación, Quake Global seguirá ampliando su presencia en el mercado agrícola..
Communicado publicado en el 09/03/2023 - 18:45
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