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Toshiba lanza un SoC Bluetooth® de bajo consumo con un consumo de corriente de recepción de 3,2 mA y corriente de transmisión de 3,5 mA
Toshiba (TOKIO:6502) desarrolló un sistema en un chip (System-on-Chip, SoC) Bluetooth® de bajo consumo 1 compatible con la versión 4.2 que reduce la corriente a un 50 % de los productos actuales2 para ...
Communicado publicado en el 08/11/2016 - 07:51
EnVerv Completa con Éxito Todas las Pruebas de Interoperabilidad WS3 G3-PLC en los Laboratorios ERDF para la Capa de Red 6LoWPAN, PHY, MAC en las Bandas CENELEC A, FCC y ARIB
Se alcanzó una interoperabilidad completa en Plugfest ERDF WS3.
Communicado publicado en el 15/09/2014 - 21:39
EnVerv Anuncia el Cierre de la Ronda de Inversiones de la Serie C de 15,4 Millones de USD
La nueva ronda de financiación impulsa la expansión de la base actual de clientes y el desarrollo de nuevos productos.
Communicado publicado en el 25/03/2014 - 01:08
Nuevo dispositivo de acceso integrado con Ethernet en la primera milla completa el conjunto de soluciones de Patton para el servicio de banda ancha de primera milla a través de instalaciones de cobre
Portadoras, proveedoras de servicios de Internet y otras empresas pueden aprovechar la infraestructura de cobre existente utilizando las soluciones de Ethernet en la primera milla para entregar conexiones de red de alta ...
Communicado publicado en el 10/06/2014 - 11:15
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