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Panasonic Lanza un Relé de Bajo Perfil de Corriente de Irrupción (Inrush) Adecuado para el Control Remoto de Interruptores y Tomacorrientes Inteligentes
Panasonic Corporation anunció hoy que ha desarrollado un relé DW (relé de bajo perfil de corriente de irrupción) de diseño delgado adecuado para el control remoto de aplicaciones, tales como interruptores y ...
Communicado publicado en el 26/05/2016 - 18:09
Panasonic Lanza el Dispositivo de *1 Semiconductor 'PhotoMOS' más Pequeño de la Industria y de Bajo Consumo de Energía
Panasonic Corporation anunció hoy que ha desarrollado el dispositivo de *1 semiconductor más pequeño de la industria, la serie “PhotoMOS” del tipo CC ”[1], el cual logra un bajo consumo de energía y ...
Communicado publicado en el 09/05/2015 - 03:05
Panasonic Comercializa la Batería de Ion de Litio con Forma de Pin Más Pequeña de la Industria*1
Panasonic Corporation anunció hoy que desarrolló una batería de ion de litio con forma de pin (CG-320, capacidad nominal de 13mAh) con un diámetro de 3,5 mm y un peso de 0,6 g para utilizar en dispositivos ...
Communicado publicado en el 03/10/2014 - 17:23
IntervalZero presenta software de tiempo real RTX64 2014; incorpora infraestructura de monitoreo y capacidades adicionales de depuración
Con RTX64 y RTX, Microsoft Windows se transforma en un sistema operativo en tiempo real (RTOS).
Communicado publicado en el 08/09/2014 - 13:00
Toshiba Lanza el Micro Controlador Basado en Núcleo Cortex®-M0 Multifunción ARM® con Bajo Recuento de Pin
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy el lanzamiento de un nuevo microcontrolador, “TMPM037FWUG”, como la última adición a su serie TX00 basada en el núcleo Cortex®-M0 ARM®. El ...
Communicado publicado en el 26/08/2014 - 23:12
Owens Corning lanza solución de fibra de vidrio FoodContact™ para plásticos reforzados
Primer refuerzo de fibra de vidrio del mercado que cumple con las futuras normativas de la Comisión Europea.
Communicado publicado en el 27/03/2012 - 17:46
Designan a Dirk Michiels como director general de Ferranti Computer Systems N.V.
Ferranti se complace en anunciar la designación de Dirk Michiels para el cargo de presidente del Comité Ejecutivo, con el título de director general de la empresa.Ferranti Computer Systems y Dirk Wauters han ...
Communicado publicado en el 13/09/2011 - 01:38
Toshiba introduce la serie MOSFET “DTMOS IV” superacomplamiento para sistema de 650 V
Realiza un desempeño de baja resistencia de encendido de primer nivel1.
Communicado publicado en el 18/07/2013 - 15:03
Echodyne abre una nueva planta de fabricación para satisfacer el repentino aumento de la demanda global del radar MESA® avanzado
La nueva planta en el estado de Washington ofrece capacidad para fabricar más de 30.000 radares al año, lo que fortalece la base industrial de defensa de los Estados Unidos.
Communicado publicado en el 09/07/2026 - 20:11
Spatial anuncia el lanzamiento de la versión 2026 1.0: traducción CAD mejorada, simplificación de modelos y preparación de mallas
Optimice los flujos de trabajo de diseño, fabricación y simulación con una mayor solidez y rendimiento..
Communicado publicado en el 19/11/2025 - 17:55
Comcast Technology Solutions y Deutsche Telekom se asocian para ofrecer en Europa WiFi avanzado para todo el hogar
Comcast Technology Solutions (CTS), división de Comcast que ofrece innovaciones multimedia y de conectividad a nivel global, acaba de anunciar una importante colaboración con Deutsche Telekom (DT) para introducir en Europa la tecnología WiFi ...
Communicado publicado en el 15/10/2025 - 13:27
Rigaku lanza la producción masiva de XTRAIA XD-3300 para el mercado de los semiconductores
Acelera la memoria y la lógica de próxima generación con metrología no destructiva ultrarrápida.
Communicado publicado en el 30/07/2025 - 04:04
Telehouse Canada anuncia un cambio gerencial para iniciar su siguiente etapa de crecimiento
Atsushi Kubo fue designado sucesor de Satoshi Adachi como presidente y director ejecutivo de Telehouse Canada para impulsar la expansión continua y fortalecer la posición en el mercado canadiense.
Communicado publicado en el 03/04/2025 - 06:05
KAGA FEI amplía su gama de módulos combinados LAN inalámbrica/Bluetooth
Ideales para el desarrollo de dispositivos integrados de bajo consumo con interfaz SDIO.
Communicado publicado en el 29/08/2024 - 14:00
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