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GSMA lanza una nueva iniciativa en todo el sector para apoyar el desarrollo de la RA/RV en la Edge Cloud de los operadores
Múltiples operadores, fabricantes y proveedores de contenido colaboran para acelerar la implementación de tecnología de realidad aumentada/realidad virtual.
Communicado publicado en el 21/11/2018 - 14:05
FLIR Systems recibe el contrato de la Administración Federal de Aviación de EE. UU. con un valor máximo de 94,3 nillones de USD para respaldar el programa de capacidad de vigilancia móvil
FLIR Systems, Inc. (NASDAQ: FLIR) anunció hoy que ha recibido un contrato de Entrega Indefinida y Cantidad Indefinida (Indefinite Delivery, Indefinite Quantity, IDIQ) del Centro de Logística de la Administración ...
Communicado publicado en el 27/09/2018 - 09:55
cippe2019 contará con 8 categorías de petróleo y gas
La feria espera reunir a 1800 expositores internacionales y 117 000 asistentes, incluidas más de 300 delegaciones de compradores, en Pekín.
Communicado publicado en el 30/08/2018 - 12:00
Netmagic, filial de NTT Communications, lanza dos nuevos centros de datos en India
Se amplía la capacidad del centro de datos de NTT Com en India en un 70 por ciento.
Communicado publicado en el 30/07/2018 - 04:03
Toshiba Memory Corporation Inicia la Construcción de la Primera Instalación de Fabricación en la Ciudad de Kitakami, en la Prefectura de Iwate
Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, celebró hoy una ceremonia de colocación de cimientos de la primera instalación de fabricación de semiconductores (fab), llamada K1, en ...
Communicado publicado en el 24/07/2018 - 14:21
Los nuevos cartuchos plegables Film-Pak de Nordson EFD proveen embalaje de dos componentes sostenibles
El cartucho doble basado en un film ecológico líder en la industria reduce el volumen de residuos de embalaje en más de un 85%. Provee la misma calidad en el rendimiento de mezclado que los cartuchos rígidos..
Communicado publicado en el 04/06/2018 - 14:03
Disponible hoy: el teléfono inteligente hecho para la forma en que nos comunicamos hoy en día, el Galaxy S9 y S9+
El premiado Galaxy S9+ supera a las cámaras de todos los teléfonos inteligentes con el puntaje más alto de DxOMark.
Communicado publicado en el 17/03/2018 - 02:46
¡Ya está aquí! CES 2018 Abre con Innovaciones Revolucionarias
El evento tecnológico más influyente del mundo se inaugura con una CES sin precedentes, Jornadas para Medios previas a la feria y una ponencia de Intel.
Communicado publicado en el 10/01/2018 - 01:50
CPI Se Asocia con Zwipe® para Llevar la Simple Actualización Biométrica a la Seguridad de Nivel de Gabinete
Eleve la seguridad del centro de datos con autenticación de doble factor y a nivel de gabinete.
Communicado publicado en el 16/11/2017 - 02:03
Panasonic exhibirá los futuros estilos de vida en IFA 2017
Panasonic exhibirá sus últimos productos y tecnologías en la Internationale Funkausstellung Berlin (IFA) 2017, que tendrá lugar en Berlín, Alemania, del 1 al 6 de septiembre de 2017. Este comunicado de prensa ...
Communicado publicado en el 05/09/2017 - 18:32
Toshiba Memory Corporation Invertirá en Plantas de Producción para Fab 6 en Yokkaichi Operations
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que su junta directiva, durante la reunión de hoy, ha acordado un programa de inversiones FY2017 para su subsidiaria de propiedad absoluta, Toshiba Memory Corporation ...
Communicado publicado en el 28/06/2017 - 20:59
Toshiba Presenta una Demanda contra Western Digital Corporation
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) y Toshiba Memory Corporation (“TMC”) presentaron hoy una petición ante la Corte del Distrito de Tokio contra Western Digital Corporation, una compañía estadounidense y su filial ...
Communicado publicado en el 28/06/2017 - 17:24
Elección del Oferente Preferido para la Venta de Toshiba Memory Corporation
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anuncia por este medio que, hoy, su junta directiva ha resuelto elegir al consorcio formado por Innovation Network Corporation of Japan, Bain Capital Private Equity LP y Development ...
Communicado publicado en el 21/06/2017 - 20:24
Pasta de dosificación SolderPlus de Nordson EFD garantiza una solución más confiable y cómoda para adhesión de componentes de identificación por radiofrecuencia (RFID)
La aplicación de una pasta de soldadura con una fórmula especializada puede mejorar el rendimiento de la producción, ahorrando tiempo y controlando los costos.
Communicado publicado en el 15/06/2017 - 12:03
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