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Toshiba Presenta una Demanda contra Western Digital Corporation
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) y Toshiba Memory Corporation (“TMC”) presentaron hoy una petición ante la Corte del Distrito de Tokio contra Western Digital Corporation, una compañía estadounidense y su filial ...
Communicado publicado en el 28/06/2017 - 17:24
Elección del Oferente Preferido para la Venta de Toshiba Memory Corporation
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anuncia por este medio que, hoy, su junta directiva ha resuelto elegir al consorcio formado por Innovation Network Corporation of Japan, Bain Capital Private Equity LP y Development ...
Communicado publicado en el 21/06/2017 - 20:24
Pasta de dosificación SolderPlus de Nordson EFD garantiza una solución más confiable y cómoda para adhesión de componentes de identificación por radiofrecuencia (RFID)
La aplicación de una pasta de soldadura con una fórmula especializada puede mejorar el rendimiento de la producción, ahorrando tiempo y controlando los costos.
Communicado publicado en el 15/06/2017 - 12:03
El N-channel LDMOS, Totalmente Aislado, Recientemente Desarrollado por Toshiba Comprende Robustez de Alta HBM y Alto Voltaje de Ruptura a Polarización Negativa en Semiconductores de Potencia Analógica de Generación de Micrones 0,13.
Toshiba (TOKYO: 6502) ha desarrollado tecnología N-channel LDMOS totalmente aislada que soporta el intercambio entre el voltaje de corte a la polarización negativa (BVnb) y robustez HBM, una medida de resistencia a ...
Communicado publicado en el 02/06/2017 - 15:18
Toshiba Ya Envía Muestras de su Memoria Flash 3D de 64 Capas y 512 Gigabits
-- Mejora su línea con el chip BiCS FLASH™ de mayor capacidad --.
Communicado publicado en el 22/02/2017 - 12:09
Toshiba Inicia la Construcción de Fab 6 y el Memory R&D Center en Yokkaichi, Japón
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha comenzado la construcción de una nueva planta de fabricación de semiconductores de vanguardia, Fab 6, y un nuevo Centro de I+D, el Memory R&D Center, para ...
Communicado publicado en el 09/02/2017 - 12:14
Presentación de BeatsX: Los Nuevos Auriculares con Bluetooth Inalámbricos de Primera Calidad, de Beats by Dr. Dre
La Marca Líder en Audio también Presenta los Audífonos Solo3 Wireless y los Auriculares Powerbeats3 Wireless La Nueva Colección de Productos Inalámbricos Posee el Chip Integrado Apple W1, el Class 1 ...
Communicado publicado en el 08/09/2016 - 00:04
Panasonic Exhibirá los Futuros Estilos de Vida en IFA 2016
Panasonic exhibirá sus últimos productos y tecnologías en la Internationale Funkausstellung Berlin (IFA) 2016, que tendrá lugar en Berlín, Alemania, del 2 al 7 de septiembre de 2016. Bajo el tema de "A Better ...
Communicado publicado en el 03/09/2016 - 06:48
Toshiba Implementará las Funciones “Eyefi Connected” en la Próxima Generación de Tarjetas FlashAir™
Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) anunció hoy que las próximas generaciones de FlashAir™, su tarjeta de memoria Secure Digital (SD) que admite comunicaciones de red de área local (Local Area Network, LAN) ...
Communicado publicado en el 23/08/2016 - 00:00
Toshiba despacha el primer embarque de muestras del mundo de memorias flash 3-D de 64 capas
-- La nueva generación de Toshiba BiCS FLASH™ agrega capas e impulsa la capacidad --.
Communicado publicado en el 27/07/2016 - 04:20
Veritas Technologies Brinda la Nueva Generación de NetBackup Appliance que Incluye Protección de Datos y Visibilidad
NetBackup 5240 Appliance incorpora Information Map para reducir los gastos de capital e iluminar los desafíos de los datos oscuros.
Communicado publicado en el 12/07/2016 - 19:23
Generador de Reloj de Brote Cancelado de Toshiba Recupera Sensibilidad del Receptor en SoC Inalámbricos
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) desarrolló un generador de reloj de brote cancelado (spur canceled clock generator, SCCG) que recupera la sensibilidad del receptor de los circuitos integrados de conectividad ...
Communicado publicado en el 14/06/2016 - 14:50
Lenovo Presenta Smartphones que Reformulan lo que es Posible & su Visión de Dispositivos Conectados en Tech World 2016
Primer smartphone PHAB2 Pro con realidad aumentada habilitada para Tango y Moto Z que transforma los dispositivos móviles en un toque con Moto Mods.
Communicado publicado en el 10/06/2016 - 23:37
eASIC Se Une a la Fundación OpenPOWER para Ofrecer Chips Aceleradores Diseñados a Medida
eASIC® Corporation (@easic), una empresa de semiconductores sin planta de fabricación que ofrece una plataforma personalizada de circuitos integrados (integrated circuit, IC) (plataforma eASIC) ...
Communicado publicado en el 04/05/2016 - 13:00
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