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Kemppi lanza la solución Kemppi ARC System 3 y anuncia la adquisición de Weldindustry AS
La gestión de procedimientos de soldadura, calificaciones de soldadores y flota de equipos de soldadura resulta en un mayor rendimiento de la producción de soldaduras, crecimiento de BAII, competitividad en cuanto ...
Communicado publicado en el 18/06/2014 - 20:43
MarketShare nombra a Lucien van der Hoeven vicepresidente ejecutivo para la región EMEA
MarketShare ha comunicado hoy que Lucien van der Hoeven se ha incorporado a la empresa en calidad de vicepresidente ejecutivo para Europa, Oriente Medio y África (EMEA). Van der Hoeven aporta una trayectoria en el ...
Communicado publicado en el 13/06/2014 - 13:18
Toshiba Inicia Acciones Legales por Violación de la Patente de la Memoria Flash NAND en Taiwán
-En la acción legal se menciona a Powerchip Technology Corporation y a otras tres empresas de Taiwán-.
Communicado publicado en el 03/06/2014 - 15:36
NTT Com lanza los primeros servicios de conexión en la nube del sector con activación autoservicio instantánea y modelo de pago por uso
Elimina las limitaciones del sector de un largo periodo para el suministro del servicio y de contratos a largo plazo, optimizando la plataforma SDN y NFV a escala mundial.
Communicado publicado en el 02/06/2014 - 06:18
Smiths Detection gana la primera orden de compra por un escáner de alta velocidad para equipaje despachado
El HI-SCAN 10080 XCT es el sistema de detección de explosivos más rápido y con túnel más grande.
Communicado publicado en el 08/04/2014 - 19:47
Toshiba Interpone Demanda Contra SK Hynix Inc.
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha interpuesto una demanda civil contra la empresa coreana SK Hynix Inc. ante el Tribunal de Distrito de Tokio, en virtud de la Ley de Prevención de la Competencia ...
Communicado publicado en el 14/03/2014 - 11:23
Beltone lanza Beltone First, un audífono revolucionario
Nuevo para iPhone®, este audífono ofrece una experiencia de audición totalmente nueva.
Communicado publicado en el 28/02/2014 - 02:19
GN ReSound® lanza ReSound LiNX™, un audífono revolucionario
El nuevo audífono Made for iPhone® ofrece una experiencia auditiva completamente nueva.
Communicado publicado en el 25/02/2014 - 11:50
CHARGE Anywhere estará presente en el Congreso Mundial de Telefonía Móvil GSMA en Barcelona del 24 al 27 de febrero
CHARGE Anywhere® LLC, proveedor de aplicaciones galardonadas de pago seguro por medio de dispositivos móviles y soluciones minoristas de puntos de venta, se presentará en la edición 2014 del Congreso Mundial de ...
Communicado publicado en el 19/02/2014 - 22:58
Toshiba Corporation Completa Adquisición de los Activos de OCZ Technology Group y Lanza Nueva Subsidiaria, OCZ Storage Solutions
OCZ Storage Solutions, una Compañía del Grupo Toshiba, Servirá a la Industria de Almacenamiento de Estado Sólido tanto con Software y Soluciones SSD para Clientes y Empresas.
Communicado publicado en el 22/01/2014 - 02:56
IUSA México y EnVerv Anuncian su Colaboración en una Gama de Medidores Inteligentes y Productos Relacionados
Multiple Solutions, desarrollado por Modem SoC de EnVerv.
Communicado publicado en el 24/12/2013 - 08:36
Toshiba Corporation Comprará Activos de OCZ
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que firmó un acuerdo el 2 de diciembre con OCZ Technology Group, Inc. para adquirir prácticamente todos los activos del negocio de discos de estado sólido (Solid ...
Communicado publicado en el 03/12/2013 - 14:44
SES y OmniAccess firman acuerdo de capacidad para prestar servicios a superyates en Medio Oriente
SES (NYSE Euronext Paris y Bolsa de Luxemburgo: SESG) anunció que OmniAccess, un proveedor de servicios VSAT e integrador de redes líder en el mercado de superyates de lujo, firmó un nuevo acuerdo de capacidad de ...
Communicado publicado en el 24/10/2013 - 10:07
TCT Magazine + Personalize se asocia con la CEA (Asociación de electrónica de consumo, en español) en CES Unveiled LONDON y la feria International CES 2014
TCT Magazine + Personalize, la fuente, de hecho, de información e inteligencia para las tecnologías de impresión en 3D, fabricación de aditivos y desarrollo de productos, se enorgullece de anunciar una ...
Communicado publicado en el 26/09/2013 - 01:53
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