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Kioxia desarrolla la tecnología OCTRAM (Oxide-semiconductor Channel Transistor DRAM)
Kioxia Corporation, líder mundial en soluciones de memoria, acaba de anunciar el desarrollo de la OCTRAM (Oxide-semiconductor Channel Transistor DRAM), un nuevo tipo de DRAM 4F2 , compuesta por un transistor de óxido-semiconductor que tiene ...
Communicado publicado en el 11/12/2024 - 09:30
Lattice gana el premio Global Semiconductor Alliance Award de 2024
‒ Reconocida como la empresa de semiconductores pública más respetada por haber logrado ventas anuales de entre 500 millones y 1000 millones de dólares ‒.
Communicado publicado en el 09/12/2024 - 00:01
El Proyecto NEDO elige a Kioxia para desarrollar la tecnología de fabricación de memorias innovadoras en el marco del proyecto de infraestructura de sistemas post-5G
Kioxia Corporation, empresa líder mundial en soluciones de memoria, anuncia que ha sido designada por la agencia nacional de investigación y desarrollo de Japón, New Energy and Industrial Technology Development Organization (NEDO), para poner en ...
Communicado publicado en el 06/11/2024 - 11:31
TD SYNNEX será el distribuidor exclusivo de soluciones IBM en todo el Caribe inglés y holandés
Con este nuevo acuerdo, los socios comerciales de IBM pasan del modelo de reventa de nivel 1 a nivel 2 en 23 países.
Communicado publicado en el 01/11/2024 - 03:36
Kioxia presentará tecnologías de memoria emergentes en la Conferencia IEDM 2024
Aplicaciones innovadoras para IA, informática y sistemas de almacenamiento.
Communicado publicado en el 22/10/2024 - 07:26
Lenovo ™ muestra una IA más inteligente para todos a través de una completa cartera de dispositivos, soluciones y conceptos de IA en Tech World 2024
Las innovaciones de los nuevos dispositivos de IA de Lenovo se centran en la hiperpersonalización, la ultraproductividad y la protección de datos sin precedentes para el trabajo, el aprendizaje y el hogar.
Communicado publicado en el 17/10/2024 - 20:07
Lattice expondrá su última innovación FPGA en el Congreso Mundial de FPGA 2024
Lattice Semiconductor (NASDAQ: LSCC), el líder en bajo consumo programable, ha anunciado su participación en el Congreso Mundial de FPGA 2024. Lattice expondrá su última tecnología de FPGA en aplicaciones integradas de visión en diversas ...
Communicado publicado en el 30/08/2024 - 07:03
KAGA FEI amplía su gama de módulos combinados LAN inalámbrica/Bluetooth
Ideales para el desarrollo de dispositivos integrados de bajo consumo con interfaz SDIO.
Communicado publicado en el 29/08/2024 - 14:00
La CHTF2024 impulsará el crecimiento exponencial de expositores gracias a su enfoque global en los compradores
La 26.a Feria de Alta Tecnología de China (China Hi-tech Fair, CHTF2024) se celebrará del 14 al 16 de noviembre de 2024 en Shenzhen, China. La edición de este año promete ser un acontecimiento innovador, con una superficie aproximada de 400 000 ...
Communicado publicado en el 06/08/2024 - 01:00
Kioxia anuncia la finalización de la nueva nave de fabricación de memorias flash en la planta de Kitakami
El nuevo edificio administrativo entrará en funcionamiento en noviembre..
Communicado publicado en el 01/08/2024 - 08:10
KAGA FEI desarrolla el módulo EC4L15BA1 Bluetooth Low Energy que combina un bajo consumo de energía con una alta capacidad de procesamiento
KAGA FEI Co., Ltd., proveedor mundial líder de módulos inalámbricos de corta distancia, presentó hoy el módulo EC4L15BA1Bluetooth Low Energy. Un módulo que cuenta con una antena integrada y ha obtenido diversas certificaciones. Por ...
Communicado publicado en el 25/07/2024 - 14:00
Lattice amplía su cartera de FPGAs pequeñas con nuevas matrices de propósito general optimizadas para lógica
— Incrementa su liderazgo en FPGAs pequeñas y de bajo consumo con los nuevos dispositivos FPGA Certus-NX —.
Communicado publicado en el 18/07/2024 - 22:47
KAGA FEI desarrolla el módulo combinado LAN inalámbrica/Bluetooth integrado en procesador WKR612AA1 y compatible con el estándar Matter
KAGA FEI Co., Ltd., proveedor mundial de módulos inalámbricos destacados de corta distancia, presentó hoy el módulo combinado LAN inalámbrica/Bluetooth WKR612AA1 integrado en procesador para apoyar el desarrollo de dispositivos compatibles con ...
Communicado publicado en el 09/07/2024 - 14:00
Toshiba concluye su nueva planta de fabricación de obleas de 300 milímetros para semiconductores de potencia
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) ha organizado una ceremonia para conmemorar la finalización de una nueva instalación de fabricación de obleas de 300 milímetros para semiconductores de potencia y un edificio ...
Communicado publicado en el 23/05/2024 - 10:46
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