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Sitel nombra nuevos ejecutivos para consolidar operaciones en Asia Pacífico
Sitel, líder mundial en tercerización de servicios de atención al cliente, sigue ampliando sus operaciones en las Filipinas y el Asia Pacífico con la designación de tres ejecutivos para ocupar distintos cargos ...
Communicado publicado en el 12/08/2011 - 10:14
Aerotel y Cinterion reciben el premio de oro de Connected World a la mejor Cadena de Valor 2011 en la categoría «Home Health»
Aerotel Medical Systems, proveedor líder de soluciones avanzadas de monitorización a distancia para telemedicina y teleasistencia, y su socio Cinterion, líder mundial en módulos de comunicación de máquina ...
Communicado publicado en el 08/07/2011 - 13:14
GLOBAL CROSSING SUSCRIBE NUEVOS CONTRATOS DE CAPACIDAD CON SES WORLD SKIES
La demanda corporativa de conectividad en América Latina impulsa acuerdos en tres satélites.
Communicado publicado en el 26/04/2011 - 12:00
Cinterion presenta el módulo de M2M soldable más pequeño del mundo
Cinterion, una empresa de Gemalto (Euronext NL 0000400653 GTO) y el líder mundial en módulos de comunicación celular de M2M, presentó hoy BGS2, el módulo LGA (Land Grid Array) más pequeño del mundo para ...
Communicado publicado en el 14/02/2011 - 11:32
Vocollect Anuncia Sus Nuevas Soluciones De Voz Para Dispositivos Portátiles Psion
Estas soluciones ofrecen un probado y excelente rendimiento de voz a los clientes de Psion.
Communicado publicado en el 25/01/2011 - 13:00
Cinterion Lanza Nuevo Módulo Flagship PH8 con HSPA+ para la Comunicación de máquina a máquina
Cinterion, líder mundial en módulos de comunicación celular de máquina a máquina (M2M) y empresa de Gemalto (Euronext NL 0000400653 GTO), lanzó en el día de hoy PH8, su nuevo módulo flagship HSPA+ M2M. Este ...
Communicado publicado en el 07/12/2010 - 06:00
Couples Resorts mantiene servicio de calidad superior con Adaco
.NET ejecuta las órdenes fácilmente, se integra sin problemas con otros sistemas.
Communicado publicado en el 30/11/2010 - 06:41
Conozca el nuevo Myspace
Myspace presenta nueva identidad de marca, sitio web y conjunto de productos enfocados en el entretenimiento social para la generación Y.
Communicado publicado en el 28/10/2010 - 08:00
Gartner y ABI confirman el liderazgo de CINTERION en el mercado de módulos M2M
CINTERION, una compañía de Gemalto (Euronext NL 0000400653 GTO), consolida su liderazgo en módulos celulares M2M con una participación en el mercado del 26 por ciento recientemente confirmada en el informe de ...
Communicado publicado en el 06/10/2010 - 05:00
ZincFive impulsa la modernización de los SAI con un nuevo kit basado en tecnología de níquel-zinc
Una solución integral, segura y escalable que se integra sin modificaciones en sistemas existentes y proporciona una alternativa más sostenible y de mayor vida útil que el plomo-ácido.
Communicado publicado en el 08/04/2026 - 17:32
RSA anuncia la ampliación de su colaboración con Microsoft y refuerza su liderazgo en la seguridad de identidad sin contraseñas
Esta colaboración marca el inicio de una nueva etapa en la autenticación segura de usuarios impulsada por inteligencia artificial.
Communicado publicado en el 25/03/2026 - 14:08
Lyten establecerá un polo industrial en Polonia
Lyten anuncia el establecimiento de su próximo polo industrial en Gdańsk (Polonia). El polo combinará recursos digitales y de fabricación clave para brindar apoyo a infraestructura energética, el desarrollo de inteligencia artificial y el ...
Communicado publicado en el 21/03/2026 - 00:35
HyperLight muestra el transceptor de referencia de bajo consumo basado en TFLN 1.6T-DR8 ensamblado por TFC
HyperLight Corporation (“HyperLight”) anunció hoy un hito importante en las redes ópticas de bajo consumo con la demostración de un transceptor óptico 1.6T-DR8 que aprovecha la plataforma TFLN Chiplet™ de HyperLight. El módulo de ...
Communicado publicado en el 16/03/2026 - 18:34
HyperLight presenta sus nuevos moduladores de 145 GHz para impulsar enlaces de datos de 448 Gbps por carril y telecomunicaciones de 260 GBaud
HyperLight Corporation, creadora de la plataforma TFLN Chiplet™, anunció hoy el lanzamiento de su modulador de intensidad empaquetado (IM) de 145 GHz, ampliando su portafolio de moduladores de alta velocidad. Este nuevo dispositivo está ...
Communicado publicado en el 13/03/2026 - 15:49
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