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La nueva tecnología de simulación de Toshiba para desarrollo basado en modelos acorta los plazos de verificación de los semiconductores para automotores en alrededor de un 90 por ciento
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) ha ideado una tecnología de simulación para el desarrollo basado en modelos (model-based development, MBD) que acorta los plazos de verificación de los semiconductores para ...
Communicado publicado en el 21/09/2021 - 19:45
Toshiba desarrolla un modelo de simulación MOS-Varactor compacto para el desarrollo de circuitos de onda milimétrica CMOS
- Buena exactitud de CC a milímetro con un solo modelo -.
Communicado publicado en el 17/12/2012 - 16:52
Toshiba Inicia la Producción Masiva de Circuitos Integrados de Regulación de Sistemas con Función de Monitoreo para Vehículos Eléctricos e Híbridos
- La función de monitoreo reforzado contribuye a generar sistemas más seguros para los vehículos -.
Communicado publicado en el 16/10/2015 - 00:07
Murata inicia la producción en serie de siete MLCC para automoción con capacidad líder a nivel mundial para su tensión y tamaño, que refuerzan la estabilidad de los sistemas a bordo y amplían la flexibilidad de diseño
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKYO: 6981) (ISIN: JP3914400001) inició la producción en serie de siete capacitores cerámicos multicapa (MLCC) con certificación AEC-Q200 que alcanzan la mayor capacidad del mundo para una combinación ...
Communicado publicado en el 08/04/2026 - 14:55
WISeKey (SIX: WIHN) adquirirá el negocio de circuitos integrados y semiconductores para IoT de INSIDE Secure (Euronext Paris: INSD)
Creación de la primera plataforma de ciberseguridad de confianza integral, de extremo a extremo, para personas y objetos Brinda considerables oportunidades de venta cruzada con productos complementarios ...
Communicado publicado en el 19/05/2016 - 17:00
AGC lanza la Serie METEORWAVE® ELL de materiales multicapa para placas de circuito impreso con bajísimas pérdidas de transmisión
– Contribuye a mejorar el rendimiento de los equipos de redes de comunicación de alta velocidad –.
Communicado publicado en el 16/10/2024 - 09:31
ASPIRE, de los EAU, redefine los deportes autónomos extremos: A2RL presenta un automóvil Dallara "autónomo" de súper fórmula en GITEX Global 2023
La primera carrera de automóviles autónomos se realizará en abril de 2024 en el circuito Yas Marina de Abu Dhabi, con una bolsa de premios de 2,25 millones de dólares Habrá 10 equipos de élite de instituciones prestigiosas, entre ellas, la ...
Communicado publicado en el 16/10/2023 - 23:57
Kymeta, Intelsat y Fraunhofer IIS Demuestran con Éxito el Uso de la Conectividad 5G Habilitada por Satélite para Comunicaciones Móviles
Kymeta e Intelsat desarrollan tecnologías futuras 5G para comunicaciones por satélite con movilidad junto con Fraunhofer IIS.
Communicado publicado en el 09/11/2021 - 22:31
Digi-Key Corporation Amplía sus Relaciones de Distribución Internacional con Microsemi
Digi-Key Corporation, distribuidor de componentes electrónicos reconocido por los ingenieros de diseño como el proveedor de la más amplia variedad de componentes electrónicos de la industria disponibles de ...
Communicado publicado en el 05/01/2012 - 23:41
Tetrate simplifica y acelera la adopción de Istio en Amazon con el despliegue del nuevo complemento de distribución de Istio en Amazon EKS
La nueva oferta Tetrate Istio Distro (TID), disponible como complemento desplegado en EKS, facilita a las organizaciones la instalación y el funcionamiento de Istio, reduce la complejidad operativa y ayuda a alcanzar más rápidamente los objetivos ...
Communicado publicado en el 14/12/2022 - 12:14
Toshiba Desarrolla Conversores DC-DC con Salida Múltiple de Alta Eficiencia y Amplio Rango de Carga para Aplicaciones de Internet de las Cosas (Internet of Things, IoT).
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el desarrollo de un conversor DC-DC con inductor único y salida múltiple (Single-Inductor Multiple-Output, SIMO) en un chip para los dispositivos de IoT que ...
Communicado publicado en el 10/11/2016 - 09:12
Los nuevos CPE VoIP de Patton integran las interfaces FXS y BRI con las comunicaciones basadas en IP y UCC
Las nuevas puertas de enlace de VoIP y eSBC SmartNode™ incluyen una gran variedad de funciones. Satisfacen las demandas de las pequeñas empresas en materia de integración de dispositivos heredados con las comunicaciones ...
Communicado publicado en el 01/07/2016 - 06:09
O3b Networks presenta O3bCell: el primer producto satelital diseñado para responder a las necesidades de los operadores de redes móviles
O3b Networks, empresa con un fuerte compromiso por ofrecer conectividad asequible a nivel global, acaba de anunciar el lanzamiento de O3bCell, una nueva solución revolucionaria que permite a los operadores de redes ...
Communicado publicado en el 06/06/2012 - 07:23
Tigo Energy resuelve litigio por infracción de patente de varios años con SMA
El acuerdo valida la propiedad intelectual de Tigo, concluye el litigo sobre propiedad intelectual con SMA y refuerza la innovación en el mercado..
Communicado publicado en el 13/05/2025 - 17:37
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