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TE Connectivity Revela un Sistema de Fibra Recubierta de Adhesivo Térmico (Thermal Adhesive Coated, TAC) para Instalaciones de Fibra de Interior Más Rápidas y Más Estéticas

El sistema mitigará muchos desafíos que enfrentan los instaladores de fibra óptica en las aplicaciones de interior.

Communicado publicado en el 04/03/2014 - 09:12

General Cable anuncia que los resultados financieros del cuarto trimestre superaron las expectativas

General Cable Corporation (NYSE: BGC) anunció hoy los resultados del cuarto trimestre finalizado el 31 de diciembre de 2013. Para el cuatro trimestre de 2013, salvo ciertos elementos, la empresa generó ingresos ...

Communicado publicado en el 14/02/2014 - 02:33

G-STAR 2013: Clausura con la Mejor Asistencia de Todos los Tiempos

‘G-STAR 2013’, a la que asistieron 512 empresas relacionadas con juegos de 32 países de todo el mundo, culminó con un enorme éxito después de 4 días de "festival soñado de la cultura de los juegos" con 188 707 ...

Communicado publicado en el 27/11/2013 - 16:25

'Dream-Filled Game Culture Festival', Gran Inauguración de G-Star 2013

"JUEGUEN Juntos, SUEÑEN Por siempre" (Game together, Dream Forever) G-STAR 2013 (Exhibición de juegos y comercio general- un festival donde la gente cumple sus sueños en el mundo de los juegos, tuvo su ceremonia ...

Communicado publicado en el 14/11/2013 - 10:44

GENBAND Presentará Soluciones para Transformación de IP, Comunicaciones Unificadas, WebRTC, OTT y Seguridad de Red en Futurecom

GENBAND, un desarrollador líder de soluciones de comunicaciones multimedia y en la nube, anunció hoy que hará una demostración de sus soluciones para Transformación de IP, Comunicaciones Unificadas ...

Communicado publicado en el 17/10/2013 - 14:13

¡G-Star 2013, más allá de Asia, se convierte en una importante exhibición global!

Se consolidó la base de la Globalización con el aumento de la participación de las compañías extranjeras.

Communicado publicado en el 11/10/2013 - 03:00

TCT Magazine + Personalize se asocia con la CEA (Asociación de electrónica de consumo, en español) en CES Unveiled LONDON y la feria International CES 2014

TCT Magazine + Personalize, la fuente, de hecho, de información e inteligencia para las tecnologías de impresión en 3D, fabricación de aditivos y desarrollo de productos, se enorgullece de anunciar una ...

Communicado publicado en el 26/09/2013 - 01:53

Vaticinan que no sobrevivirán países sin innovación como estrategia esencial

La innovación inclusiva y las plataformas móviles descentralizadas de negociación de productos son claves para el empoderamiento económico y la subsistencia de las economías en desarrollo, aseguró el experto del ...

Communicado publicado en el 23/05/2013 - 12:41

VSAT Latin America Evaluará los Impulsores de Demanda de los Servicios VSAT en América Latina

Informa Telecoms & Media, en asociación con la compañía de consultoría en telecomunicaciones COMSYS, anunció la agenda del primer evento en la historia de VSAT Latin America, que tendrá lugar del 2 al 3 de julio ...

Communicado publicado en el 21/05/2013 - 14:00

Estreno mundial del ZTE Grand X2 In – el smartphone insignia de ZTE que es tan rápido como usted

Con Intel Inside®, Android Jelly Bean y la mejor cámara en su categoría, el nuevo smartphone insignia de ZTE promete rendimiento instantáneo.

Communicado publicado en el 15/05/2013 - 13:53

ARCHIBUS presentará sus aplicaciones de gestión del riesgo y sostenibilidad durante la "European Facility Management Conference", que se celebrará entre el 22 y 24 de mayo en Praga

En la caseta de ARCHIBUS también se mostrarán los servicios Cloud, las aplicaciones móviles y la interfaz optimizada.

Communicado publicado en el 13/05/2013 - 06:11

Wainhouse Research nombró a InterCall como líder en participación en el mercado en Latinoamérica

Se proyecta que el mercado de los servicios de colaboración en Latinoamérica duplicará su tamaño para el año 2017.

Communicado publicado en el 08/05/2013 - 15:46

EVERTEC, Inc. participará en las próximas conferencias para inversores

EVERTEC, Inc. (NYSE: EVTC) ha anunciado hoy que la compañía estará presente en las siguientes conferencias de inversores: El miércoles, 15 de mayo, la Compañía participará en la 41ª ...

Communicado publicado en el 08/05/2013 - 12:30

Teradyne presenta sus nuevos sistemas TestStation en la SMT Hybrid Packaging 2013 Conference

Teradyne, Inc. (NYSE:TER), proveedor global de equipamiento de inspección y pruebas PCB probado y de alta calidad, anunció hoy que la empresa participará de la SMT Hybrid Packaging 2013 Conference como ...

Communicado publicado en el 08/04/2013 - 12:00