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Avery Dennison pone en marcha la mayor central termosolar y unidad de almacenamiento térmico de Europa en Turnhout (Bélgica)
Avery Dennison, uno de los principales fabricantes mundiales de envases y materiales, ha puesto en marcha la mayor central termosolar con unidad de almacenamiento térmico de Europa en su planta de producción de Turnhout, Bélgica. El proyecto de ...
Communicado publicado en el 06/09/2023 - 12:00
Aproveche las ventajas de MillART de Vega Industries 
Vega Industries lanzó su tecnología patentada exclusiva llamada MillART, tecnología avanzada para la molienda y flotación. Esta tecnología promete mayor productividad y rentabilidad para las faenas mineras. Este comunicado de prensa trata ...
Communicado publicado en el 15/04/2023 - 17:40
VeriSilicon pone la tecnología de superresolución al servicio de las pantallas inteligentes
El SR2000 de VeriSilicon puede reducir el ancho de banda de transmisión de forma significativa y mejorar al mismo tiempo la calidad de la imagen y la resolución de la pantalla en los bordes..
Communicado publicado en el 13/04/2023 - 10:35
Huawei lanza las soluciones One 5G para llevar todas las bandas a 5G
En el Mobile World Congress (MWC) Barcelona 2023, Huawei dio a conocer una serie completa de soluciones One 5G, capaces de llevar todas las bandas a 5G. Cao Ming, presidente de la división de productos inalámbricos de Huawei, declaró: «El ...
Communicado publicado en el 28/02/2023 - 19:21
Enconnex Adquiere la División Active Energy Solutions de Methode Electronics, Inc.
La adquisición estratégica consolida la relación a largo plazo y permite la fabricación y entrega eficaz de suministros de alimentación ininterrumpida (Uninterruptible Power Supply, UPS) innovadores de iones de litio..
Communicado publicado en el 21/11/2019 - 23:05
CPI: Elementos Clave para una Solución de Centro de Datos Exitosa
Ecosistema de Gabinete Brinda las Bases para una Operación Simplificada y Confiable.
Communicado publicado en el 31/07/2017 - 14:05
SII Semiconductor Corporation Lanza Nuevos CI de Protección para EDLC Automotriz Adecuados para el Balanceo de Celdas y la Protección de Sobrecarga de EDLC Protection
SII Semiconductor Corporation, una subsidiaria de Seiko Instruments Inc que fabrica productos de semiconductores, anunció el lanzamiento de la serie S-19190 de circuito integrado (CI) de protección para condensador ...
Communicado publicado en el 29/02/2016 - 01:00
Panasonic Presenta la Alineación de Productos Conectados en el MWC
Panasonic ha utilizado el Mobile World Congress en Barcelona para presentar una gama de productos conectados, por primera vez, en Europa..
Communicado publicado en el 23/02/2016 - 04:18
Verizon Wireless, Ericsson y Sequans finalizan el ensayo de redes y dispositivos de categoría 1 LTE
Se prevé que CAT1 permita la proliferación de dispositivos M2M e IoT móviles en redes LTE.
Communicado publicado en el 02/03/2015 - 18:40
Analogix Despacha Más de Mil Millones de Dispositivos DisplayPort
El Hito Refleja el Liderazgo de la Compañía en la Conectividad de Pantallas Móviles.
Communicado publicado en el 16/12/2014 - 17:58
eASIC se Incorpora al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFI)
eASIC® Corporation, el proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™ anunció hoy que se ha incorporado al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFi), una organización de empresas líderes ...
Communicado publicado en el 15/09/2014 - 13:00
Toshiba Inicia el Embarque de Muestras de Nuevos Microcontroladores para Aplicaciones de Control de Motores que Incluyen MFP e Impresoras
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que lanzó una nueva serie de microcontroladores “TMPM462F15FG”, “TMPM462F10FG”, “TMPM461F15FG” y “TMPM461F10FG”, de la serie TX04 basados en el núcleo ...
Communicado publicado en el 30/10/2013 - 18:37
Lattice mejorará la seguridad funcional en aplicaciones industriales y de automoción
‒ La colaboración mejorada con NewTec se centrará en el suministro de soluciones de seguridad funcional flexibles, ampliables y fáciles de implantar –.
Communicado publicado en el 05/04/2024 - 03:02
Lattice amplía la pila de soluciones ORAN con capacidades integradas de puenteo de células pequeñas 5G que permiten una infraestructura inalámbrica de próxima generación
— Añade PCIe ® al puente de interfaz JESD para permitir la aceleración de baja potencia de aplicaciones de ruta de datos 5G —.
Communicado publicado en el 28/02/2024 - 22:27
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