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Toshiba y Amkor Technology Completan la Adquisición por Parte de Amkor de las Operaciones de Prueba y Empaque de Semiconductores de Toshiba en Malasia

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) y Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR) anunciaron hoy que las empresas completaron la adquisición por parte de Amkor de Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd. (“TEM”), la ...

Communicado publicado en el 01/08/2013 - 02:57

Toshiba y Amkor Technology Completan la Adquisición por Parte de Amkor de las Operaciones de Prueba y Empaque de Semiconductores de Toshiba en Malasia

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) y Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR) anunciaron hoy que las empresas completaron la adquisición por parte de Amkor de Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd. (“TEM”), la ...

Communicado publicado en el 31/07/2013 - 21:02

Toshiba Presenta LED Blanco Tipo Subvatio

Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) anunció hoy el lanzamiento de diodos emisores de luz (Light-emitting diode, LED) blancos fabricados con proceso de nitruro de galio sobre silicio (GaN-on-Si) . Los LED son de ...

Communicado publicado en el 30/07/2013 - 09:27

Toshiba lanza optoacopladores de 15 Mbps de bajo consumo de energía

Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) anunció hoy que ha lanzado optoacopladores, “TLP2361” y “TLP2161”, que combinan comunicación de alta velocidad (15 Mbps) con bajo consumo de energía. La producción en ...

Communicado publicado en el 26/07/2013 - 15:20

Toshiba Lanza un Módulo Sensor de Imagen por Contacto con una Velocidad Más Rápida de Transferencia de Datos

Soporta Aplicaciones de Reconocimiento de Billetes de Alta Velocidad y Alta Precisión para el Mercado Chino.

Communicado publicado en el 25/07/2013 - 21:23

Toshiba Lanza la Serie "πMOS VIII" de MOSFET de Alta Tensión

Reduce la resistencia en encendido en aproximadamente un 24 %.

Communicado publicado en el 22/07/2013 - 08:36

Toshiba introduce la serie MOSFET “DTMOS IV” superacomplamiento para sistema de 650 V

Realiza un desempeño de baja resistencia de encendido de primer nivel1.

Communicado publicado en el 18/07/2013 - 15:03