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Deenova informó hoy a la prensa que firmó su primer contrato en el Reino Unido y estableció operaciones en el segundo mercado de atención médica con PIB más grande de Europa, siendo el NHS la octava empresa más grande del mundo en numero de ...
Communicado publicado en el 02/08/2021 - 06:00
Sensormatic Solutions presentará sus soluciones conectadas y escalables para minoristas en EuroShop 2020
Nuevos productos y la alianza con Intel impulsan la excelencia operativa y mejoran la experiencia del cliente.
Communicado publicado en el 12/02/2020 - 07:00
Amazon revela que Prime Day 2019 superó en ventas a Black Friday y Cyber Monday combinados
Los miembros a nivel mundial compraron más de 175 millones de artículos desde dispositivos hasta alimentos y mucho más, durante Prime Day Prime Day fue el evento más grande para los dispositivos Amazon - las ofertas más vendidas a nivel ...
Communicado publicado en el 17/07/2019 - 19:53
Amazon Anuncia FreeTime y FreeTime Unlimited en Español
FreeTime Unlimited de Amazon ahora les da a los niños acceso a, incluso, más contenido, con más de 1000 libros, videos, aplicaciones educativas, juegos y, próximamente, audiolibros Audible, todos adecuados para su edad; ...
Communicado publicado en el 07/09/2018 - 00:43
IBC2018 enriquece el programa de conferencias con sesiones magistrales de Amazon, Viacom y Wonderhood Studios
IBC2018, el evento de medios, entretenimiento y tecnología más influyente del mundo, ha anunciado hoy que contará con tres nuevos oradores de medios globalmente reconocidos y potencias del mundo del ...
Communicado publicado en el 23/07/2018 - 16:00
Desde el bolsillo hasta la PC y el hogar: la presentación de Lenovo de CES 2018 mejora la realidad
Los dispositivos reformulan el futuro con IA/RA/RV, tecnologías inteligentes y poderosas alianzas.
Communicado publicado en el 09/01/2018 - 19:15
Mejore la conectividad y aumente la memoria de su teléfono con FuZion
IDEMIA (conocido anteriormente como OT-Morpho), líder mundial en identidades confiables para un mundo cada vez más digitalizado, ha presentado hoy la solución para un problema generalizado: la elección entre ...
Communicado publicado en el 18/10/2017 - 13:14
letgo alcanza las 75 millones de descargas, 200 millones de artículos y 3.000 millones de mensajes en sus dos primeros años
El mercado de segunda mano es una de las aplicaciones con más rápido crecimiento en América y el segundo mayor de este tipo La inteligencia artificial y de reconocimiento de imagen de letgo han identificado más de ...
Communicado publicado en el 20/09/2017 - 12:16
Taboola anuncia la integración publicitaria nativa y de video con The Trade Desk
La sociedad global le permite a comercializadores aumentar las campañas programáticas nativas y de video para alcanzar a más de mil millones de usuarios en 50 mercados.
Communicado publicado en el 22/03/2017 - 11:00
LA GSMA PRESENTA SUS NOVEDADES PARA EL MOBILE WORLD CONGRESS 2017
La GSMA anuncia 16 nuevos conferenciantes en las Keynotes, además de nuevos programas y compañías participantes.
Communicado publicado en el 01/02/2017 - 09:30
ABB: Siguiente fase de la puesta en valor
Dar forma a cuatro unidades empresariales, enfocadas y líderes del mercado: Productos de Electrificación Robótica y Movimiento ...
Communicado publicado en el 05/10/2016 - 00:37
Ovum posiciona a Axway como líder en soluciones de API Management
Un reconocimiento que se basa en sus completas funcionalidades y su compatibilidad con requerimientos para casos de uso emergentes. «Axway proporciona una completa gama de funcionalidades para APIs; y, con la reciente ...
Communicado publicado en el 21/07/2016 - 06:00
Lanzamiento del nuevo Philips SpeechMike Premium Touch
Philips establece nuevos estándares con su micrófono para dictados más reciente.
Communicado publicado en el 21/06/2016 - 07:02
Panasonic Comercializa el “Material de Encapsulado en Forma de Hoja para Sustratos de Paquetes sin Núcleo”
Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado un material de encapsulado en forma de hoja (serie CV2008) para sustratos de paquetes sin núcleo que permite fabricar paquetes de semiconductores de perfil más ...
Communicado publicado en el 08/06/2016 - 19:23
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