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Conferencia Latinoamericana de HomePlug reúne a líderes del sector de telecomunicaciones y a formadores de opinión

Casos de éxito de la tecnología HomePlug, tendencias y aplicaciones serán presentados por representantes de Orange, IDC Research, Broadcom, LEA Networks, Qualcomm y HomePlug Alliance.

Communicado publicado en el 16/07/2014 - 12:00

Datacolor anuncia el lanzamiento de Match® Pigment 3.0

El software de formulación de color que eleva los estándares del rendimiento y la productividad.

Communicado publicado en el 03/06/2014 - 13:00

Lenovo Supera al Mercado en el 4.o Trimestre y el Todo el Ejercicio 2013/14

El fuerte crecimiento en la categoría de PC y Tabletas impulsa un año récord Récords en volumen para todo el ejercicio: 55 millones de PC, 50 millones de teléfonos inteligentes y 9,2 millones de tabletas ...

Communicado publicado en el 23/05/2014 - 00:50

Gibson Brands anuncia acuerdo para la adquisición del negocio de ocio en el hogar y audio de Philips

La transacción refuerza la posición líder de Gibson Brands y la ambición de convertirse en la mayor empresa de tecnología de música y sonido del mundo.

Communicado publicado en el 29/04/2014 - 12:38

Philips ofrece soluciones completas de dictado para todos los sectores

Los dictáfonos y las soluciones de flujo de trabajo de Philips se adaptan a todos los sectores de actividad.

Communicado publicado en el 25/02/2014 - 08:02

Toshiba Corporation Completa Adquisición de los Activos de OCZ Technology Group y Lanza Nueva Subsidiaria, OCZ Storage Solutions

OCZ Storage Solutions, una Compañía del Grupo Toshiba, Servirá a la Industria de Almacenamiento de Estado Sólido tanto con Software y Soluciones SSD para Clientes y Empresas.

Communicado publicado en el 22/01/2014 - 02:56

Rockchip y Analogix se Unen en las Plataformas de Desarrollo Móvil SlimPort®

Nuevos diseños de referencia para teléfonos inteligentes y tabletas aceleran el tiempo al mercado de dispositivos móviles que transforman la pequeña en una gran pantalla.

Communicado publicado en el 03/12/2013 - 14:00

Lenovo nombra a Ashton Kutcher como su nuevo ingeniero de producto

Alianza inédita entre el líder en PC Plus y el inversor tecnológico.

Communicado publicado en el 30/10/2013 - 02:30

El Programa de Certificación de EnGenius Proporciona Formación, Incentivos para los Distribuidores en México

Capacitación Basada en la Web sobre Telecomunicaciones de EnGenius, Redes Inalámbricas, Switches Gigabit PoE y Cámaras IP que Ofrece a los Socios Formación para Ganar Experiencia para Crecer Sus Negocios.

Communicado publicado en el 22/10/2013 - 12:00

Bose Presenta Los Sistemas De Música Wi-Fi® SoundTouch™

Transmisión de música con solo tocar un botón.

Communicado publicado en el 10/10/2013 - 23:00

El ex directivo de Fundtech Michael Sgroe se incorpora a Zafin como presidente con responsabilidades globales

Zafin tiene el agrado de anunciar que Michael Sgroe se ha unido a la empresa como presidente. Mike llega en el momento adecuado de la travesía de Zafin. Con una sólida trayectoria en el negocio bancario y ...

Communicado publicado en el 16/09/2013 - 22:27

SlimPort de Analogix Semiconductor amplía las opciones de visualización para las nuevas tabletas Nexus 7 de Google

Los Conectores incorporados permiten a otros dispositivo de Google mostrar videos, presentaciones y juegos de alta resolución en televisores, monitores y proyectores de alta definición.

Communicado publicado en el 30/07/2013 - 15:58

Lenovo Informa Resultados Sólidos para el Cuarto Trimestre y el Ejercicio 2012 - 2013

La Rápida Transformación de PC Plus y un Control de Costos Eficaz Impulsan un crecimiento del 90 % en las Ganancias del Cuarto Trimestre Récord en ingresos anuales antes de impuestos de 801 millones USD y en ...

Communicado publicado en el 24/05/2013 - 16:52

Teradyne presenta sus nuevos sistemas TestStation en la SMT Hybrid Packaging 2013 Conference

Teradyne, Inc. (NYSE:TER), proveedor global de equipamiento de inspección y pruebas PCB probado y de alta calidad, anunció hoy que la empresa participará de la SMT Hybrid Packaging 2013 Conference como ...

Communicado publicado en el 08/04/2013 - 12:00