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Intelsat presenta una estrategia de terminales para potenciar los servicios multiórbita por satélite
Intelsat invierte en Greenerwave, empresa con sede en París, y lanza el desarrollo de terminales de movilidad NextGen.
Communicado publicado en el 16/09/2024 - 11:00
Heimdall Power recauda 25 millones de dólares de serie B para acelerar la optimización de la red eléctrica en todo el mundo
Heimdall Power, líder internacional en optimización de redes eléctricas, ha anunciado hoy una ampliación de capital de 25 millones de dólares en una financiación de serie B. La empresa energética internacional Orlen, el fondo nórdico de ...
Communicado publicado en el 16/07/2024 - 17:16
LTIMindtree colabora con Vodafone para ofrecer soluciones conectadas de Smart IoT e Industria X.0
LTIMindtree [NSE: LTIM, BSE: 540005], empresa global de consultoría tecnológica y soluciones digitales, anuncia su colaboración con Vodafone, líder global en Internet de las Cosas (IoT) gestionado, con más de 175 millones de conexiones en todo ...
Communicado publicado en el 18/04/2024 - 15:31
Quectel anuncia que ampliará su cartera de módulos Wi-Fi 6 y Wi-Fi 6E para abordar las aplicaciones comerciales y de hogares inteligentes
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT, anuncia la ampliación de su cartera de módulos Wi-Fi con el lanzamiento de la serie FC6xE de módulos Wi-Fi/Bluetooth, basados en el chip QCA206x Wi-Fi 6E de Qualcomm. Diseñados ...
Communicado publicado en el 14/11/2022 - 13:54
La Próxima Generación de Arize Element® L1000 Permite un Crecimiento Eficiente a Escala Industrial
Orgullosamente ensamblado en los EE. UU., el Arize Element® L1000 de próxima generación es más potente, más eficiente y más flexible que su predecesor..
Communicado publicado en el 28/09/2021 - 05:23
Velo3D amplía su equipo en Europa para satisfacer la creciente demanda de fabricación aditiva industrial de piezas metálicas
El objetivo es proporcionar a los clientes de toda Europa soluciones avanzadas de impresión 3D, ventas y servicios.
Communicado publicado en el 25/08/2021 - 20:23
Tigo Lanza un Nuevo Complemento para la Plataforma TS4 con un Software de Monitoreo SMART Premium
El TS4-A-M (monitoreo complementario) mejora el mantenimiento de la energía solar fotovoltaica, realiza un seguimiento de la producción y prueba el rendimiento de la inversión..
Communicado publicado en el 09/03/2020 - 22:12
Rockwell Automation Adquirirá Avnet para Ampliar su Experiencia en Seguridad Cibernética
La adquisición mejorará la capacidad de Rockwell Automation de brindar servicios de seguridad cibernética de TI/OT a nivel mundial.
Communicado publicado en el 08/01/2020 - 21:07
ams, Ibeo y ZF se asocian para suministrar los primeros sistemas LiDAR de estado sólido del mercado para el sector automotriz
La exclusiva matriz láser de ams permite a Ibeo y ZF implementar el primer sistema LiDAR de estado sólido del mercado.
Communicado publicado en el 20/05/2019 - 16:27
Keyssa lanza su 'Conector Kiss' para transferencia de videos y datos de alta velocidad sin contacto
Keyssa inaugura una nueva era de conectividad sin contacto.
Communicado publicado en el 06/01/2016 - 13:00
MakerBot elige a Distecna como Distribuidor Mayorista de sus impresoras y scanners 3D para Argentina, Paraguay and Perú
Distecna presentará las soluciones del ecosistema Makerbot en Buenos Aires y Lima.
Communicado publicado en el 21/04/2015 - 12:00
Toshiba lanza IC de alimentación de sistemas para módulos LCD de tamaño medio usados para navegación en vehículos
Cinco salidas integradas de potencia de tensión diferente reducen el área de montaje.
Communicado publicado en el 03/03/2014 - 16:28
Toshiba lanza IC para procesamiento de imágenes de alta calidad en televisores LCD
El circuito original de superresolución y reducción de ruido de Toshiba contribuye a mejorar la calidad de la imagen.
Communicado publicado en el 27/08/2013 - 14:55
Bridgelux y Toshiba suscriben acuerdo para consolidar su colaboración tecnológica y empresarial LED
Las empresas llegan a un acuerdo sobre la venta a Toshiba de los activos relacionados con chip / tecnología de GaN-On-Silicon, con la ampliación de su colaboración en materia de fabricación y licencia.
Communicado publicado en el 24/04/2013 - 01:46
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