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Kioxia consigue crear un prototipo de módulo de memoria flash de gran capacidad (5 TB) y alto ancho de banda (64 GB/s)
Permite el procesamiento avanzado de IA en la periferia para impulsar la transformación inteligente de las industrias..
Communicado publicado en el 20/08/2025 - 10:25
Kioxia y Western Digital invierten conjuntamente en una nueva planta de fabricación de memoria flash en la planta de Yokkaichi
La producción inicial comenzará en el otoño del calendario 2022.
Communicado publicado en el 15/04/2022 - 15:33
Kioxia ya envía muestras de sus dispositivos TLC de 1 Tb con BiCS FLASH™ de 9.ª generación
Los nuevos dispositivos incorporan la celda de memoria existente y tecnologías CMOS avanzadas para lograr mayor eficiencia de inversión..
Communicado publicado en el 30/07/2026 - 10:47
Kioxia desarrolla la nueva estructura celular de memoria flash semicircular 3D "Twin BiCS FLASH"
- Utilizando la nueva tecnología de puerta dividida para aumentar la densidad de bits -.
Communicado publicado en el 12/12/2019 - 23:03
Kioxia y Sandisk presentan la tecnología de memoria flash 3D de última generación que alcanza una velocidad de interfaz NAND de 4,8 Gb/s
Las empresas presentan una vista previa de la tecnología de memoria flash 3D de 10a generación que establece un nuevo punto de referencia en cuanto a rendimiento, eficiencia energética y densidad de bits.
Communicado publicado en el 20/02/2025 - 09:19
Kioxia anuncia la finalización de la nueva nave de fabricación de memorias flash en la planta de Kitakami
El nuevo edificio administrativo entrará en funcionamiento en noviembre..
Communicado publicado en el 01/08/2024 - 08:10
Kioxia desarrolla una tecnología clave que permitirá la implementación práctica de DRAM 3D de alta densidad y bajo consumo
Presentación de la tecnología de los transistores de canal de óxido-semiconductor altamente apilables.
Communicado publicado en el 12/12/2025 - 10:30
Kioxia y MoDeCH desarrollan un sistema de sondeo tridimensional
Medición de las características de alta frecuencia para estructuras tridimensionales hasta 110 GHz.
Communicado publicado en el 27/09/2024 - 10:09
Toshiba Memory Holdings Corporation nombra a Lorenzo A. Flores Vicepresidente
Toshiba Memory Holdings Corporation, que se renombrará oficialmente como Kioxia Holdings Corporation el 1 de octubre de 2019, anunció hoy la designación de su vicepresidente, Lorenzo A. Flores, a partir de noviembre de 2019. El Sr. Flores ...
Communicado publicado en el 20/09/2019 - 15:56
Toshiba Memory Adquirirá el Negocio de las SSD de LITE-ON Technology en Taiwán
Toshiba Memory Holdings Corporation, que cambiará el nombre de su marca a Kioxia Holdings Corporation a partir del 1.° de octubre de 2019, anunció hoy que ha firmado un acuerdo definitivo con LITE-ON Technology Corporation para adquirir su ...
Communicado publicado en el 31/08/2019 - 00:15
Toshiba Anuncia una Reorganización Estratégica para Separarse en Tres Compañías Independientes, con el Fin de Mejorar el Valor para los Accionistas
Otorga más valor, promueve una gestión centrada y ágil, y mejora las opciones para los accionistas. El Consejo aprueba por unanimidad el plan de separación recomendado por el Comité de Revisión Estratégica como mejor alternativa para Toshiba ...
Communicado publicado en el 13/11/2021 - 22:32
Rigaku lanzó XTRAIA MF-3400, un instrumento de medición para semiconductores de última generación
La medición de alta precisión de obleas satisface la creciente demanda de la IA y los centros de datos.
Communicado publicado en el 05/12/2025 - 03:34
Toshiba proporciona una actualización de la reorganización estratégica para mejorar el valor para los accionistas
El plan perfeccionado incluye la escisión sin impuestos de Device Co., lo que da como resultado dos empresas diferenciadas con gestión ágil y estructuras de costos más reducidas para mejorar las opciones de los accionistas Refleja el compromiso ...
Communicado publicado en el 08/02/2022 - 04:51
Phison abre el camino a la implementación a gran escala de la IA en todos los sectores
Creación de un ecosistema con Pascari aiDAPTIV™.
Communicado publicado en el 03/06/2026 - 15:54