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Toshiba lanza IC para procesamiento de imágenes de alta calidad en televisores LCD
El circuito original de superresolución y reducción de ruido de Toshiba contribuye a mejorar la calidad de la imagen.
Communicado publicado en el 27/08/2013 - 14:55
ZAPI GROUP presenta una nueva plataforma de cargadores
Las empresas de ZAPI GROUP, Delta-Q Technologies Corp y Zivan srl, exponen el diseño de nuevas plataformas de carga en la Feria de la Maquinaria de Construcción bauma..
Communicado publicado en el 24/10/2022 - 15:54
Por octava temporada consecutiva, Mouser se asocia con DRAGON/PENSKE AUTOSPORT en las carreras de Fórmula E
TTI, Molex y KYOCERA AVX se unen a un distribuidor global para apoyar la tecnología de última generación.
Communicado publicado en el 25/01/2022 - 16:27
SD EXPRESS OFRECE NUEVAS VELOCIDADES DE GIGABYTES PARA TARJETAS DE MEMORIA SD
Las tarjetas alcanzan una tasa de transferencia máxima de 4 GB/s con arquitectura PCIe® 4.0.
Communicado publicado en el 19/05/2020 - 12:00
microSD EXPRESS: LA TARJETA DE MEMORIA MÁS VELOZ PARA DISPOSITIVOS MÓVILES
microSD Express se une a SD Express al integrar PCIe® y NVMe™ para obtener hasta 985 MB/s de tasa de transferencia con compatibilidad con versiones anteriores.
Communicado publicado en el 25/02/2019 - 08:01
Mouser Electronics comparte el revolucionario poder de la terapia digital en su más reciente serie Empowering Innovation Together
Mouser Electronics Inc., distribuidora de introducción de nuevos productos líder en la industria con la selección más amplia de semiconductores y componentes electrónicos, presenta la entrega más reciente de la serie Empowering Innovation ...
Communicado publicado en el 27/07/2023 - 22:08
¿Qué nos depara la conducción autónoma? Empowering Innovation Together de Mouser explora el monitoreo de conductores basado en IA
Mouser Electronics Inc., distribuidor de New Product Introduction (NPI) líder en la industria con la más amplia selección de semiconductores y componentes electrónicos™, publicó el último capítulo de su galardonado programa Empowering ...
Communicado publicado en el 27/07/2022 - 20:55
Lenovo™ Ve a la Inteligencia Transformando Todo en MWC 2018, desde Dispositivos hasta Centro de Datos
Hoy, en MWC 2018 (Mobile World Congress, 2018), Lenovo reforzó su visión para las innovaciones tecnológicas de 2018, trasladando su estrategia principal a Inteligencia Aumentada. Este comunicado de prensa ...
Communicado publicado en el 27/02/2018 - 11:28
Mindbreeze InTend: Solución basada en IA para las solicitudes de propuestas y la administración de las mismas
Optimización de todo el proceso de administración de propuestas, desde la detección y planificación de licitaciones hasta la generación del borrador final de la propuesta.
Communicado publicado en el 11/07/2024 - 11:27
VADSA elige la solución VNOnDemand de MDS Global para lanzar un nuevo MVNO
El proveedor de servicios mexicano elige la solución integral MVNO como base para el crecimiento y expansión empresarial.
Communicado publicado en el 05/02/2019 - 09:00
Open Interconnect Consortium presenta soporte nacido en la nube para el Internet de las cosas
Ya se ha lanzado la especificación de candidato 1.0 de OIC.
Communicado publicado en el 10/09/2015 - 21:21
MasterImage 3D impugna la cartera de derechos de propiedad intelectual de RealD en Estados Unidos alegando que las patentes reproducen técnicas ya existentes
MasterImage 3D, líder mundial en tecnologías de pantallas 3D para el cine digital, ha impugnado la validez de cuatro de las patentes de polarización 3D de RealD mediante la presentación de cinco recursos de ...
Communicado publicado en el 10/10/2014 - 13:22
Acabó la espera por el Sistema compacto todo trabajo Toshiba C10
Dispositivo con pantalla táctil TFT de 10.4” para aplicaciones de información, productividad e inteligencia comercial.
Communicado publicado en el 17/05/2011 - 08:20
Alphawave Semi demuestra el subsistema Universal Chiplet Express™ (UCIe™) de 24 Gbps probado en silicio de 3 nm para la infraestructura de IA de alto rendimiento
El éxito de la introducción del silicio amplía el liderazgo en soluciones de silicio con chip para acelerar la conectividad y la computación de la IA.
Communicado publicado en el 12/03/2024 - 16:42
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