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La revista Connected World nombra a Gemalto Mejor Proveedor de Tecnología de Aparatos Conectados y de Máquina a Máquina

Gemalto, líder mundial en seguridad digital, anunció en el día de hoy que ha sido incluida en la CW 100, la prestigiosa lista de la revista Connected World, entre los proveedores de tecnología más innovadores de ...

Communicado publicado en el 14/12/2010 - 06:00

Cinterion lanza un módulo M2M con el conjunto de chips Intel® para comunicaciones inalámbricas

Comunicado de prensa: Cinterion, el segmento dedicado a los negocios de comunicación entre máquinas (M2M) de Gemalto (Euronext NL 0000400653 GTO) y líder mundial en tecnología de comunicación M2M acaba ...

Communicado publicado en el 14/11/2012 - 14:01

Murata presenta el primer chip MLCC del mundo con terminación blanda de 2,2 μF/100 V CC en formato 0805 (pulgada) para aplicaciones automotrices

Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKIO: 6981) (ISIN: JP3914400001) presenta el GCJ21BD72A225KE02, un condensador cerámico multicapa (MLCC) con terminación blanda para el tren motriz y los equipos de seguridad de los vehículos. Este chip MLCC con ...

Communicado publicado en el 04/06/2026 - 11:00

KAGA FEI desarrolla un módulo Bluetooth Low Energy ultrapequeño compatible con Bluetooth 6.0

KAGA FEI Co., Ltd., proveedor mundial líder de módulos inalámbricos de corta distancia, ha presentado hoy el módulo ES4L15BA1 Bluetooth Low Energy. Este comunicado de prensa trata sobre multimedia. Ver la noticia completa aquí: ...

Communicado publicado en el 10/10/2024 - 14:00

KAGA FEI desarrolla el módulo EC4L15BA1 Bluetooth Low Energy que combina un bajo consumo de energía con una alta capacidad de procesamiento

KAGA FEI Co., Ltd., proveedor mundial líder de módulos inalámbricos de corta distancia, presentó hoy el módulo EC4L15BA1Bluetooth Low Energy. Un módulo que cuenta con una antena integrada y ha obtenido diversas certificaciones. Por ...

Communicado publicado en el 25/07/2024 - 14:00

KAGA FEI desarrolla el módulo combinado LAN inalámbrica/Bluetooth integrado en procesador WKR612AA1 y compatible con el estándar Matter

KAGA FEI Co., Ltd., proveedor mundial de módulos inalámbricos destacados de corta distancia, presentó hoy el módulo combinado LAN inalámbrica/Bluetooth WKR612AA1 integrado en procesador para apoyar el desarrollo de dispositivos compatibles con ...

Communicado publicado en el 09/07/2024 - 14:00

Tigo lanza tecnología inalámbrica de vanguardia, Mesh, como la nueva arquitectura de comunicación de energía solar para la plataforma TS4

Mesh le permite a cada unidad TS4 actuar como una estación de retransmisión para señales en un módulo solar y extender el rango inalámbrico con los recientemente anunciados puntos de acceso de Tigo (Tigo Access Point, TAP), ...

Communicado publicado en el 19/07/2018 - 08:22

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