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Rigaku finaliza el nuevo edificio de su planta de Yamanashi
La superficie se multiplica por 2,7 para cumplir con la demanda a nivel mundial.
Communicado publicado en el 28/05/2025 - 11:09
Anuncio de TRIPLE-1 Inc. de dos nuevos productos que utilizan el proceso de 7 nm y el proceso de 5 nm de vanguardia
TRIPLE-1 Inc. (sede central: Hakata-ku, Fukuoka-shi, Fukuoka; director ejecutivo y director representante: Takuya Yamaguchi; en adelante: TRIPLE-1) anunció dos nuevos productos: El circuito integrado de aplicación específica (Aplication Specific ...
Communicado publicado en el 04/02/2020 - 23:42
Por octava temporada consecutiva, Mouser se asocia con DRAGON/PENSKE AUTOSPORT en las carreras de Fórmula E
TTI, Molex y KYOCERA AVX se unen a un distribuidor global para apoyar la tecnología de última generación.
Communicado publicado en el 25/01/2022 - 16:27
Toshiba Memory Holdings Corporation nombra a Lorenzo A. Flores Vicepresidente
Toshiba Memory Holdings Corporation, que se renombrará oficialmente como Kioxia Holdings Corporation el 1 de octubre de 2019, anunció hoy la designación de su vicepresidente, Lorenzo A. Flores, a partir de noviembre de 2019. El Sr. Flores ...
Communicado publicado en el 20/09/2019 - 15:56
Finaliza el foro de la cumbre Computex Taipei 2014
Cuatro líderes tecnológicos debaten sobre la integración de hardware y software para el Internet inteligente de las cosas.
Communicado publicado en el 06/06/2014 - 13:29
Murata presenta el MLCC de 100 V de alta calidad más pequeño del mundo para electrónica de consumo y equipos industriales
Murata Manufacturing Co. Ltd. (TOKYO: 6981) (ISIN: JP3914400001), fabricante líder de componentes pasivos, ha ampliado su gama de condensadores de chip cerámico monolíticos (MLCC, por sus siglas en inglés) de alta calidad. Diseñada para ...
Communicado publicado en el 20/02/2024 - 08:47
JEOL: Lanzamiento del nuevo microscopio electrónico de barrido de la serie JSM-IT510 de InTouchScope™
- Fácil adquisición de datos para todo tipo de muestras -.
Communicado publicado en el 08/11/2021 - 13:15
Panasonic Desarrolla Hojas Integradas de Difusión del Calor y Eliminación de Ruidos Electromagnéticos
Panasonic Corporation anunció hoy que desarrolló las primeras*1 “hojas integradas de difusión del calor y eliminación de ruidos electromagnéticos” de la industria, las cuales son adecuadas para reducción ...
Communicado publicado en el 21/08/2015 - 19:41
HTEC adquiere el proveedor alemán de soluciones integrales de IoT eesy-innovation para reforzar sus competencias en IoT, ingeniería integrada e inteligencia artificial y ampliar su presencia en la región DACH
HTEC, empresa de servicios integrales de ingeniería y desarrollo de productos digitales con sede en San Mateo, ha anunciado hoy la adquisición de eesy-innovation, empresa de ingeniería de hardware y software embebido con sede en Múnich ...
Communicado publicado en el 08/11/2024 - 02:00
Simon Segars, director ejecutivo de Arm, disertará en COMPUTEX 2021 sobre cómo impulsar la recuperación mundial tras la pandemia
El Consejo de Desarrollo del Comercio Exterior de Taiwán (TAITRA) anuncia que Arm, el principal proveedor de tecnología de procesadores IP, participará en COMPUTEX 2021 con una visión profunda sobre el futuro de la informática. El orador ...
Communicado publicado en el 23/05/2021 - 04:03
Hypersen lanza su sensor confocal coaxial de línea 3D con la mínima resolución lateral del sector
Como líder en tecnología confocal cromática, Hypersen se complace en lanzar un sensor confocal de línea 3D coaxial (HPS-LCX1000) para el mercado global de medición e inspección. Este sensor ofrece una solución de inspección 3D eficaz y de ...
Communicado publicado en el 17/11/2022 - 09:07
Llevando la Salud al Hogar - El Radar Health Monitor que el Centro de Innovación de Kyoto University y Panasonic Desarrollaron Recibe una Importante Actualización
¿Cómo me siento? Pregúntale a mi casa.
Communicado publicado en el 02/10/2017 - 15:37
IDEMIA y Altran se asocian para presentar un nuevo concepto de automóvil con conducción asistida en el Salón del Automóvil de París
IDEMIA, líder mundial en identidad aumentada, y Altran, líder global en servicios de ingeniería e I+D (ER&D) se unen para desarrollar una nueva experiencia de usuario basada en vehículos sin conductor al ...
Communicado publicado en el 01/10/2018 - 14:45
Pre-Switch anuncia tecnología de conmutación suave multiplataforma mediante inteligencia artificial
Pre-Switch, Inc., el proveedor líder a nivel mundial de tecnología de conmutación suave (soft switching), presentó hoy la tecnología Pre-Flex™, un circuito integrado (Integrated Circuit, IC) controlador de ...
Communicado publicado en el 01/06/2018 - 07:25
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