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Enedym Inc. anuncia colaboración con Napino Group
- El acuerdo de licencia emplea la revolucionaria tecnología de motores eléctricos de Enedym, que no requiere de metales de tierras raras, para ofrecer una fabricación de bajo coste y alta calidad para los fabricantes de equipos originales - Se ...
Communicado publicado en el 26/08/2021 - 13:50
DTE obtiene una financiación de 10 millones de dólares gracias al líder del sector Novelis y al EIC Fund
La financiación de la serie A2 impulsa la expansión de DTE para revolucionar la producción y fabricación de metales con la revolucionaria tecnología LP-LIBS™..
Communicado publicado en el 19/06/2023 - 16:17
Toshiba ampliará la capacidad de producción de semiconductores de potencia con una planta de fabricación de obleas de 300 milímetros
— La Fase 1 de Producción aumentará la capacidad de producción 2,5 veces —.
Communicado publicado en el 04/02/2022 - 07:34
Gemalto recibió la adjudicación de un contrato de servicios plurianual para los nuevos pasaportes Británicos
Gemalto, líder mundial en seguridad digital, anuncia hoy que ha ganado la licitación abierta con el Ministerio del Interior británico, que actúa a través de la Oficina de Pasaportes de Su Majestad (HMPO por sus ...
Communicado publicado en el 23/04/2018 - 05:00
Belkin supercarga su presencia en el CES 2024 con una nueva y potente línea de productos
Incluyendo cargadores Qi2 de alto rendimiento y rompedoras soluciones GaN.
Communicado publicado en el 08/01/2024 - 01:00
Amazon lanza una región de infraestructura en Nueva Zelanda
La región de AWS Asia Pacífico (Nueva Zelanda) ofrece a los clientes más opciones para ejecutar cargas de trabajo y almacenar de forma segura su contenido en Nueva Zelanda, al tiempo que proporciona a los usuarios finales una latencia aún menor. ...
Communicado publicado en el 02/09/2025 - 10:08
Toshiba concluye su nueva planta de fabricación de obleas de 300 milímetros para semiconductores de potencia
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) ha organizado una ceremonia para conmemorar la finalización de una nueva instalación de fabricación de obleas de 300 milímetros para semiconductores de potencia y un edificio ...
Communicado publicado en el 23/05/2024 - 10:46
Comienza la CHTF 2021 en Shenzhen, China, para promover la evolución de la alta calidad y construir un nuevo patrón de desarrollo
La 23.a Feria de Alta Tecnología de China (CHTF 2021) abrió sus puertas en Shenzhen, China, el 27 de diciembre de 2021. Este comunicado de prensa trata sobre multimedia. Ver la noticia completa aquí: ...
Communicado publicado en el 28/12/2021 - 14:37
AGCO Firma un Acuerdo de Colaboración en Tecnología de Pulverización Dirigida con Bosch, xarvio Digital Farming Solutions de BASF y Raven Industries Inc.
La tecnología de pulverización dirigida puede lograr una reducción considerable en el uso de herbicidas en plantación de cultivos y terrenos en barbecho, además de aplicaciones diurnas y nocturnas.
Communicado publicado en el 29/05/2021 - 17:16
HCL Technologies apoyará a CEMEX en su transformación digital
HCL Technologies (HCL), una empresa global de tecnología líder, firmó un acuerdo de cinco años con CEMEX, una empresa global de materiales de construcción, para ofrecer la próxima generación de servicios a los empleados habilitados por la ...
Communicado publicado en el 21/12/2021 - 21:25