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Lenovo presenta ThinkPad Helix y un nuevo mini-Ultrabook multimodal
Lenovo vuelve a renovar la experiencia informática con más dispositivos convertibles.
Communicado publicado en el 08/01/2013 - 04:57
Cinterion lanza un módulo M2M con el conjunto de chips Intel® para comunicaciones inalámbricas
Comunicado de prensa: Cinterion, el segmento dedicado a los negocios de comunicación entre máquinas (M2M) de Gemalto (Euronext NL 0000400653 GTO) y líder mundial en tecnología de comunicación M2M acaba ...
Communicado publicado en el 14/11/2012 - 14:01
Intel amplía su cartera de smartphones: Nuevos clientes, productos, software y servicios
Anuncia acuerdos para dispositivos smartphone con Orange*, Lava*, ZTE* y Visa* Presenta la gama de nuevos sistemas en chip y productos de comunicaciones para smartphones.
Communicado publicado en el 28/02/2012 - 19:48
Clear2Pay aumenta su experiencia en pagos y tarjetas con la adquisición de ISTS Worldwide (EE.UU.)
La empresa india/estadounidense ofrece dominio de las tarjetas y capacidades de expedición de proyectos en el sitio y en otros emplazamientos.
Communicado publicado en el 22/11/2011 - 08:00
Posiflex presentará en EuroShop 2026 innovaciones para el comercio minorista impulsadas por inteligencia artificial
Desde soluciones de autoservicio con IA hasta transacciones Tap-to-Pay de próxima generación, Posiflex ofrece sistemas integrales que redefinen el comercio minorista moderno.
Communicado publicado en el 20/01/2026 - 11:34
Reply consigue la competencia tecnológica de publicidad y marketing de AWS gracias a la contribución de los equipos de Data Reply y Storm Reply
Reply [EXM, STAR: REY] ha conseguido la competencia tecnológica de publicidad y marketing de AWS, reconocimiento oficial de Amazon Web Services que certifica la experiencia técnica y de proyecto avanzada en el diseño y entrega de soluciones de ...
Communicado publicado en el 16/09/2025 - 15:08
La solución de chip personalizado AI-ISP de VeriSilicon permite la producción de smartphones de clientes a gran escala
Ofrece el diseño de arquitecturas, codesarrollo de software y hardware, apoyo a la producción a gran escala y mejora de las capacidades de imagen impulsadas por IA de los dispositivos inteligentes..
Communicado publicado en el 11/06/2025 - 00:54
PopID cierra una financiación de capital
Con el respaldo de un grupo de inversores estratégicos y financieros el capital facilitará una red biométrica mundial.
Communicado publicado en el 04/06/2025 - 18:09
Xsight Labs anuncia disponibilidad de E1 y revoluciona el mercado de las DPU con arquitectura de red sin precedentes en el sector, totalmente definida por software
E1-SoC, el acelerador de red definida por software de mayor rendimiento del sector para DPU de la próxima generación y plataformas con servidor en el borde, ya se puede usar para centros de datos de IA en la nube y en el borde.
Communicado publicado en el 21/05/2025 - 12:00
El Proyecto NEDO elige a Kioxia para desarrollar la tecnología de fabricación de memorias innovadoras en el marco del proyecto de infraestructura de sistemas post-5G
Kioxia Corporation, empresa líder mundial en soluciones de memoria, anuncia que ha sido designada por la agencia nacional de investigación y desarrollo de Japón, New Energy and Industrial Technology Development Organization (NEDO), para poner en ...
Communicado publicado en el 06/11/2024 - 11:31
DeWarp Processing IP DW200-FS de VeriSilicon logró la certificación ISO 26262 ASIL B
Esta certificación potenciará más las ventajas de VeriSilicon en soluciones ISP de cámaras ADAS de seguridad funcional.
Communicado publicado en el 22/10/2024 - 20:54
Lenovo ™ muestra una IA más inteligente para todos a través de una completa cartera de dispositivos, soluciones y conceptos de IA en Tech World 2024
Las innovaciones de los nuevos dispositivos de IA de Lenovo se centran en la hiperpersonalización, la ultraproductividad y la protección de datos sin precedentes para el trabajo, el aprendizaje y el hogar.
Communicado publicado en el 17/10/2024 - 20:07
Kioxia y MoDeCH desarrollan un sistema de sondeo tridimensional
Medición de las características de alta frecuencia para estructuras tridimensionales hasta 110 GHz.
Communicado publicado en el 27/09/2024 - 10:09
GIGABYTE lanza las maravillas de la IA en CES 2024: pionera en servidores AI/HPC, tecnología ecológica, inteligencia artificial de las cosas y motores de juegos
GIGABYTE Technology, un pionero de TI cuyo enfoque es avanzar en las industrias globales a través de los sistemas de computación en la nube y de IA, y elevar las experiencias de los usuarios con la innovación de hardware, está tomando el primer ...
Communicado publicado en el 10/01/2024 - 20:30
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