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Lenovo Entrega Resultados Rentables para el Segundo Trimestre del Año Fiscal 2016/17

Los ingresos fueron de 11 200 millones de USD, un 8 % menos con respecto al año anterior; un aumento del 12 % con respecto al trimestre anterior El ingreso antes de impuestos fue de 168 millones de USD, ...

Communicado publicado en el 04/11/2016 - 21:46

Phillips lanza una nueva serie de grabadoras de audio

Las nuevas Voice Tracers ofrecen la mejor grabación de audio de su clase en cualquier situación..

Communicado publicado en el 16/08/2016 - 07:02

Innit Recauda $18 Millones Adicionales en Concepto de Connected Food

Se asocia con Whirlpool Corporation, Pirch y Good Housekeeping.

Communicado publicado en el 21/07/2016 - 15:00

Zycko elegido distribuidor en EMEA de Unitrends

La contratación del primer proveedor en toda la región EMEA es un importante paso en los planes de expansión de Rigby Private Equity.

Communicado publicado en el 26/05/2016 - 12:00

Avnet distinguido con los premios como Socio Distribuidor del Año EMC 2015 para Norteamérica y Latinoamérica

Avnet, Inc. (NYSE: AVT), distribuidor líder de tecnología a nivel mundial, anunció hoy que ha recibido los premios como 2015 EMC Distributor Partner of the Year (Socio Distribuidor del Año EMC 2015) ...

Communicado publicado en el 17/05/2016 - 15:04

Wick Hill se impone en la categoría ‘Distribuidor del Año’ de los ‘Premios Europeos a la Excelencia en Software y Tecnologías Informáticas de IT Europa’

El galardón demuestra que Wick Hill es la mejor elección como distribuidora para el área de Europa, Oriente Medio y África (EMEA, sus siglas en inglés).

Communicado publicado en el 28/04/2016 - 09:00

Avnet distribuirá Soluciones de Código Abierto de Red Hat en Brasil

Avnet, Inc. (NYSE: AVT), un distribuidor de tecnología líder a nivel mundial, anunció hoy que ha ampliado su acuerdo de distribución con Red Hat, Inc., proveedor líder mundial de soluciones de código ...

Communicado publicado en el 05/04/2016 - 14:00

Panasonic Comercializará Compuestos de Moldeo de Tereftalato de Polibutileno (PBT) para Soldadura por Láser

Hoy, Panasonic Corporation anunció que comenzará en marzo de 2016 con la producción en serie de compuestos de moldeo de tereftalato de polibutileno (PBT) para soldadura por láser, un paso que contribuirá a ...

Communicado publicado en el 13/02/2016 - 02:59

World Smart Energy Week 2016 se inaugura el próximo mes en Japón

Reed Exhibitions Japan celebrará el próximo mes la decimosegunda edición de la mayor exposición del sector de las energías renovables e inteligentes de Japón - World Smart Energy Week 2016, del 2 al 4 ...

Communicado publicado en el 12/02/2016 - 07:35

Venta de activos de Ironkey – Kanguru su posiciona como la fuente más confiable a nivel mundial de seguridad de hardware y software por medio de unidades USB totalmente integradas

En vista de la reciente operación de escisión de desinversión de los activos de hardware de Ironkey a Kingston y de los activos de software a un tercero, Kanguru se posiciona ahora como la fuente individual más ...

Communicado publicado en el 10/02/2016 - 22:05

Toshiba Semiconductor & Storage Products Company Publica la Edición en Inglés de su Informe Ambiental 2015

Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) anunció hoy la publicación de la edición en inglés del “Informe Ambiental 2015 de Toshiba Semiconductor & Storage Products Company”, la revisión anual de sus políticas, ...

Communicado publicado en el 03/02/2016 - 14:16

Keyssa lanza su 'Conector Kiss' para transferencia de videos y datos de alta velocidad sin contacto

Keyssa inaugura una nueva era de conectividad sin contacto.

Communicado publicado en el 06/01/2016 - 13:00

Toshiba y SanDisk Anuncian el Inicio de la Instalación de Equipos en la Nueva Fab 2 de Yokkaichi

Se Firmaron los Acuerdos Definitivos para la Nueva Fab 2.

Communicado publicado en el 21/10/2015 - 15:40

Toshiba desarrolla la primera memoria flash NAND Apilada de 16 Die con Tecnología TSV

Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el desarrollo de la primera*1 memoria flash NAND apilada de 16 die (máx.) que utiliza tecnología de vías que atraviesan el silicio (Through Silicon Via, TSV). El ...

Communicado publicado en el 06/08/2015 - 11:11