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Toshiba: Distribuye la aplicación para teléfonos inteligentes “FlashAir™”, la tarjeta de memoria SDHC (Secure Digital High Capacity) con comunicaciones LAN inalámbricas incorporadas
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) ha creado y distribuye una aplicación que simplifica y optimiza las transferencias inalámbricas de datos entre teléfonos inteligentes y “FlashAir™”, la tarjeta de memoria ...
Communicado publicado en el 04/12/2012 - 14:41
Shozo Saito de Toshiba pronunciará el discurso de apertura en SEMICON Japón 2012
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que Shozo Saito, Vicepresidente Ejecutivo Sénior de la empresa, responsable del negocio de componentes electrónicos de Toshiba Group, pronunciará el discurso de ...
Communicado publicado en el 03/12/2012 - 10:51
Digi-Key Corporation firma acuerdo de distribución global con Packet Digital
El distribuidor a nivel mundial de componentes electrónicos Digi-Key Corporation, reconocido por ingenieros de diseño de la industria como el proveedor con la selección más amplia de componentes ...
Communicado publicado en el 04/04/2012 - 15:30
SILICA amplía su oferta de productos analógicos en Europa con productos National de Texas Instruments
SILICA, distribuidor líder de semiconductores en Europa y una empresa de Avnet (NYSE: AVT), han anunciado que han ampliado su oferta analógica en Europa con productos de National de Texas Instruments (TI). Este acuerdo ...
Communicado publicado en el 28/09/2011 - 08:29
KAGA FEI amplía su línea de módulos Bluetooth Low Energy con software integrado con los modelos ES4L15MA1 y EC4L15MA1
KAGA FEI Co., Ltd., proveedor global de módulos inalámbricos avanzados de corto alcance, anuncia que ha desarrollado los módulos Bluetooth Low Energy ES4L15MA1 y EC4L15MA1 con software integrado para comunicación inalámbrica. Este comunicado ...
Communicado publicado en el 19/08/2026 - 14:00
Una nueva tecnología de memoria flash 3D de Kioxia y SanDisk alcanza la mayor densidad de bits de la industria para la memoria NAND QLC
La memoria flash 3D QLC de 10.ª generación representa un gran avance para las arquitecturas de almacenamiento de IA, las plataformas en la nube y las innovaciones que requieren un uso intensivo de datos..
Communicado publicado en el 05/08/2026 - 14:04
Kioxia ya envía muestras de sus dispositivos TLC de 1 Tb con BiCS FLASH™ de 9.ª generación
Los nuevos dispositivos incorporan la celda de memoria existente y tecnologías CMOS avanzadas para lograr mayor eficiencia de inversión..
Communicado publicado en el 30/07/2026 - 10:47
Rigaku lanza ONYX 3200, un instrumento de metrología para la fabricación de semiconductores
Permite la inspección completa de metales para todos los procesos, desde el cableado de chips hasta el empaquetado avanzado, en una sola plataforma.
Communicado publicado en el 18/12/2025 - 09:58
Rigaku lanzó XTRAIA MF-3400, un instrumento de medición para semiconductores de última generación
La medición de alta precisión de obleas satisface la creciente demanda de la IA y los centros de datos.
Communicado publicado en el 05/12/2025 - 03:34
Rigaku abre Rigaku Technology Center Taiwan
- Impulsar el crecimiento regional a través de la ingeniería y la colaboración en Taiwán y más allá -.
Communicado publicado en el 21/10/2025 - 17:23
Rigaku pone en el mercado el XHEMIS TX-3000, un sistema analítico TXRF para procesos de semiconductores de última generación
El liderazo de Rigaku en el mercado de la tecnología TXRF permite acelerar hasta seis veces el rendimiento analítico..
Communicado publicado en el 27/08/2025 - 03:17
Rigaku lanza la producción masiva de XTRAIA XD-3300 para el mercado de los semiconductores
Acelera la memoria y la lógica de próxima generación con metrología no destructiva ultrarrápida.
Communicado publicado en el 30/07/2025 - 04:04
Agileo Automation anuncia la futura expansión del marco de automatización A2 ECF-SEMI con los estándares SEMI EDA
La integración de EDA permite a los fabricantes de equipos originales suministrar datos estructurados y de gran ancho de banda a las fábricas de semiconductores e incrementar la eficiencia para obtener ventajas competitivas.
Communicado publicado en el 17/06/2025 - 04:00
VanEck y Casa de Bolsa Finamex impulsan juntos la liquidez de ETFs y el acceso al mercado en México
La alianza entre VanEck y Casa de Bolsa Finamex mejora la liquidez de ETFs y el acceso de inversionistas en México, reforzando el compromiso de VanEck con la educación, la infraestructura y el crecimiento sostenido en América Latina..
Communicado publicado en el 16/06/2025 - 12:00
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