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Rigaku lanza la producción masiva de XTRAIA XD-3300 para el mercado de los semiconductores
Acelera la memoria y la lógica de próxima generación con metrología no destructiva ultrarrápida.
Communicado publicado en el 30/07/2025 - 04:04
La NPU de consumo ultrabajo de VeriSilicon proporciona más de 40 TOPS para la inferencia en el dispositivo de LLM en aplicaciones móviles
La arquitectura de bajo consumo se adapta a todos los dispositivos con IA, incluidos los teléfonos y las PC con IA..
Communicado publicado en el 11/06/2025 - 23:03
VeriSilicon presenta IP con reducción de ruido de IA de bajo consumo y súper resolución de IA
Las familias AI-NR y AI-SR ofrecen alta eficiencia, escalabilidad y excelente calidad de imagen en múltiples aplicaciones..
Communicado publicado en el 27/02/2025 - 21:31
VeriSilicon e Innobase colaboran para lanzar la segunda generación de IP de módem de modo dual 5G RedCap/4G LTE de la serie Yunbao
Promueven la innovación de la tecnología de comunicación móvil celular y agilizan la adopción de las aplicaciones 5G ligeras.
Communicado publicado en el 23/01/2025 - 04:51
La solución de IP completa de Bluetooth Low Energy de VeriSilicon cumple totalmente con la especificación de LE Audio
Permite transmisión de audio de mayor calidad en las diferentes aplicaciones con menor consumo de energía y costos.
Communicado publicado en el 28/03/2024 - 13:59
VeriSilicon e Innobase lanzan conjuntamente una solución de módem de modo dual 5G RedCap/4G LTE
Ofrecen soluciones integrales y eficaces para aplicaciones de IdC en el rango de velocidades medias y altas.
Communicado publicado en el 07/02/2024 - 14:03
Quectel y Morse Micro presentan en CES 2024 el primer módulo Wi-Fi HaLow de la industria que obtiene las certificaciones CE de Europa y FCC de Estados Unidos
El módulo certificado de Quectel, Wi-Fi HaLow, impulsado por el SoC MM6108 de Morse Micro, allana el camino para la adopción mundial del estándar.
Communicado publicado en el 10/01/2024 - 23:42
VeriSilicon amplía el ecosistema GUI de los relojes en asociación con QDay Technology para mejorar la experiencia del usuario
Mayor compatibilidad, rentabilidad y plazos de comercialización más cortos para los clientes de relojes inteligentes.
Communicado publicado en el 09/01/2024 - 23:27
GlobalLogic anuncia la adquisición de Mobiveil
La adquisición mejorará las capacidades de ingeniería de software integrado de la cartera de GlobalLogic.
Communicado publicado en el 19/12/2023 - 18:21
VeriSilicon y Google colaboran en el proyecto de código abierto Project Open Se Cura
La plataforma de hardware abierta de VeriSilicon facilita el desarrollo del ecosistema de software de código abierto.
Communicado publicado en el 19/12/2023 - 05:34
Alphawave Semi se asocia con Keysight para ofrecer la mejor experiencia en el sector e interoperabilidad para una solución completa de subsistema PCIe 6.0
La asociación mejora la solución de PHY y controlador PCIe 6.0 de Alphawave Semi con la verificación de terceros y refuerza la interconectividad en toda la infraestructura informática de IA..
Communicado publicado en el 15/12/2023 - 14:26
ROHM y Toshiba acuerdan colaborar en la fabricación de dispositivos de potencia
El METI reconoce que el plan conjunto favorece un suministro estable y seguro.
Communicado publicado en el 08/12/2023 - 16:00
NTT logra la transmisión óptica más rápida del mundo, con más de 2 Tbits/s por longitud de onda
Una tecnología de red de comunicaciones de gran capacidad para apoyar la IOWN y la 6G.
Communicado publicado en el 18/10/2022 - 03:52
Nexeon recauda más de 200 millones de dólares con los que financiará la fabricación de materiales para baterías
Tras el anuncio de su asociación estratégica y la inversión de SKC el 26 de enero de 2022, Nexeon, un desarrollador y fabricante líder de materiales para baterías, ha llegado al segundo cierre de su recaudación de fondos, lo que supone una ...
Communicado publicado en el 03/08/2022 - 16:31
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