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TRIPLE-1, Inc. Firmó un Contrato de Distribución con Fujitsu Electronics Inc.
TRIPLE-1, Inc. (Director Representativo: Takuya Yamaguchi) y Fujitsu Electronics Inc. (Director Representativo: Junji Ogihara) han celebrado un contrato de distribución para una minería ASIC (circuito integrado de ...
Communicado publicado en el 18/03/2019 - 15:00
Dialog Semiconductor Plc: certificación de FCC para el transmisor de carga inalámbrico de potencia a distancia de Energous abre paso a una completa hoja de ruta de una solución de conjunto de chips del sistema ...
La aprobación de FCC valida la carga inalámbrica remota de WattUp(R) y permite que Dialog acelere la producción masiva de conjunto de chips.
Communicado publicado en el 08/01/2018 - 22:41
MyDevices Cayenne Es Presentado por 14 Socios en Mobile World Congress
El IoT Ready Program de myDevices crece a 73 empresas en los primeros 60 días.
Communicado publicado en el 27/02/2017 - 14:40
Foro de la cumbre COMPUTEX TAIPEI 2015
IoT y la nube: del software al hardware, la etapa siguiente.
Communicado publicado en el 08/05/2015 - 15:11
eASIC y Mobiveil Cooperan en la Solución NVMe Optimizada para Sistemas SSD
La Nueva Implementación Extiende la Plataforma SSD NVMStorTM de Mobivell Orientada a Dispositivos eASIC.
Communicado publicado en el 06/08/2014 - 21:17
Samsung se asocia con Qualcomm y ARM Technologies para llevar contenido de video HD premium a los usuarios móviles
Samsung Galaxy Note con procesadores Snapdragon de Qualcomm ofrecerá la experiencia de visualización HD de mayor calidad disponible en un dispositivo móvil.
Communicado publicado en el 28/02/2012 - 13:23
Kioxia presentará tecnologías de memoria emergentes en la Conferencia IEDM 2024
Aplicaciones innovadoras para IA, informática y sistemas de almacenamiento.
Communicado publicado en el 22/10/2024 - 07:26
Samsung destaca innovaciones en dispositivos móviles generadas por los componentes durante la conferencia inaugural de la feria CES
Presidente de Samsung presenta alianzas más amplias, nuevos productos y las posibilidades que generan.
Communicado publicado en el 10/01/2013 - 04:04
Vectron International y Knowles Electronics se asocian con SiTime Corporation
Fortalecen su posición de liderazgo en materia de dispositivos de temporización basados en MEMS.
Communicado publicado en el 01/08/2012 - 19:18
Ushio completa la adquisición del negocio de OSRAM Entertainment and Industry
La empresa operará a nivel mundial bajo el nombre Ushio Industry & Entertainment.
Communicado publicado en el 05/03/2026 - 20:03
Rigaku presenta STAvesta, un analizador térmico diseñado a medida para desarrollar materiales de última generación
Ideal para una amplia gama de usuarios, desde principiantes hasta expertos y responde a una gran variedad de necesidades.
Communicado publicado en el 09/07/2025 - 08:45
MESTEC obtiene el galardón Oracle® Global Leaders ISV of the Year Award
El premio reconoce el rápido crecimiento de la adopción de MESTEC por parte de los clientes de NetSuite y su presente como solución de MES de expansión más veloz a nivel mundial.
Communicado publicado en el 25/09/2023 - 17:41
Kioxia no emitirá gases de efecto invernadero en 2050
Kioxia Group acaba de anunciar que, para el ejercicio fiscal 2050, la empresa tiene previsto alcanzar el objetivo de cero emisiones netas de gases de efecto invernadero (GEI) de Alcance 1, es decir, las emisiones directas de sus centros de ...
Communicado publicado en el 13/04/2023 - 17:15
Prodapt amplía los servicios de su diseño System-On-Chip (SoC) junto a Intel Pathfinder for RISC-V
Prodapt se une al ecosistema de Intel para potenciar el desarrollo de las plataformas RISC-V de última generación.
Communicado publicado en el 15/12/2022 - 23:12