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Kyocera e Ingram Micro Mobility anuncian relación estratégica para la distribución de teléfonos móviles en América Latina
El acuerdo llevará el ultra resistente y seguro Smartphone de Kyocera, DuraForce 4G LTE Android a los clientes corporativos en América Latina.
Communicado publicado en el 04/11/2014 - 14:00
Toshiba Refuerza las Operaciones Comerciales en América del Sur
- Establecer una nueva compañía como centro regional -.
Communicado publicado en el 22/10/2014 - 15:25
SES, SMARDTV Y SAMSUNG HARÁN UNA DEMOSTRACIÓN DEL PRIMER SERVICIO DE DIFUSIÓN EN ULTRA HD PROTEGIDO CON SISTEMA DE ACCESO CONDICIONAL (CAS) DEL MUNDO UTILIZANDO LAS NORMAS DVB
Tendrá lugar la transmisión vía satélite de contenidos en ultra HD (UHD) protegidos por CAS recibidos directamente en un televisor UHD Samsung utilizando módulos de acceso condicional (CAM) CI Plus de SmarDTV para la ...
Communicado publicado en el 11/09/2014 - 17:41
PayPal y Samsung permiten a los consumidores hacer compras y pagar con autenticación por huellas digitales con el nuevo Samsung Galaxy S5
Los usuarios de Samsung Galaxy S5 ya pueden comprar fácilmente y con seguridad sin contraseña usando el móvil o en la tienda con millones de comercios que aceptan PayPal.
Communicado publicado en el 25/02/2014 - 17:38
IUSA México y EnVerv Anuncian su Colaboración en una Gama de Medidores Inteligentes y Productos Relacionados
Multiple Solutions, desarrollado por Modem SoC de EnVerv.
Communicado publicado en el 24/12/2013 - 08:36
MEF: la industria se pone en marcha para mejorar Ethernet en la nube
Presentan Nuevo CloudEthernet Forum con la colaboración de MEF.
Communicado publicado en el 23/05/2013 - 20:40
Digi-Key completa la cartera de ledes al firmar el acuerdo de distribución a nivel mundial con Philips Lumileds
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, líder industrial en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anunció hoy la firma de un acuerdo de ...
Communicado publicado en el 07/05/2013 - 15:30
Teradyne presenta sus nuevos sistemas TestStation en la SMT Hybrid Packaging 2013 Conference
Teradyne, Inc. (NYSE:TER), proveedor global de equipamiento de inspección y pruebas PCB probado y de alta calidad, anunció hoy que la empresa participará de la SMT Hybrid Packaging 2013 Conference como ...
Communicado publicado en el 08/04/2013 - 12:00
Visa y Samsung Firman un Acuerdo de Alianza Global para Acelerar los Pagos Móviles (NFC)
A las instituciones financieras se les ofrecerá un servicio seguro para descargar la información de las cuentas de pagos en los dispositivos móviles de Samsung..
Communicado publicado en el 25/02/2013 - 15:30
Samsung invita a la gente a descubrir un mundo de posibilidades en CES 2013
Una profunda innovación demostrada por el televisor de ultra alta definición con una gran pantalla, la cámara NX300 y los lentes 45mm 2D/3D, el refrigerador T-9000 con una pantalla LCD y la PC Chronos Serie 7.
Communicado publicado en el 09/01/2013 - 02:52
Digi-Key Corporation y Olimex Anuncian un acuerdo de distribución a nivel mundial
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, reconocido por ingenieros de diseño como el proveedor con la selección más amplia de componentes electrónicos de la industria ...
Communicado publicado en el 16/08/2012 - 19:30
Pacific Biosciences e Imec anuncian colaboración para desarrollar microchips avanzados para aplicaciones de secuenciado de única molécula
Pacific Biosciences of California, Inc. (NASDAQ:PACB) proveedor del analizador genético de alta resolución PacBio® RS y el centro de investigación de nanoelectrónica con sede en Bélgica, imec, han anunciado un ...
Communicado publicado en el 23/07/2012 - 14:33
Toshiba Firma un Contrato con Western Digital sobre la Adquisición de Equipos de Fabricación de Discos Rígidos (Hard Disk Drive, HDD) y la Transferencia de Instalaciones de Fabricación de HDD
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha celebrado un acuerdo definitivo con Western Digital Corporation (NYSE: WDC) sobre la adquisición de ciertos equipos de fabricación de HDD de 3,5 pulgadas y ...
Communicado publicado en el 29/02/2012 - 09:57
First Solar firma el Comunicado del reto de los 2 °C
El Comunicado hace un llamamiento a los líderes para promover el crecimiento verde y una economía resistente al cambio climático.
Communicado publicado en el 29/11/2011 - 15:57