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Toshiba despacha el primer embarque de muestras del mundo de memorias flash 3-D de 64 capas

-- La nueva generación de Toshiba BiCS FLASH™ agrega capas e impulsa la capacidad --.

Communicado publicado en el 27/07/2016 - 04:20

Toshiba y Western Digital Celebran la Inauguración de la Nueva Planta de Fabricación de Semiconductores Fab 2 en Yokkaichi, Japón

Toshiba Corporation (TOKYO:6502) y Western Digital Corporation (NASDAQ:WDC) celebran hoy la inauguración de la nueva planta de fabricación de semiconductores Fab 2 ubicada en Yokkaichi, prefectura de Mie, Japón. ...

Communicado publicado en el 16/07/2016 - 05:48

Lenovo™ lanza sus nuevos modelos de laptops YOGA™ y tablet Windows® 10 ideales para viajes

Nuevos modelos YOGA 710, 510 y ideapad™ MIIX 310 con importantes mejoras en peso, conectividad y duración de batería Nuevas laptops convertibles YOGA 710 y 5101 de alto rendimiento y batería de larga ...

Communicado publicado en el 22/02/2016 - 06:08

Huawei lanza MateBook en el Mobile World Congress 2016

Una nueva herramienta de productividad móvil emblemática introduce el nuevo estilo para los negocios.

Communicado publicado en el 22/02/2016 - 01:57

Seiko Instruments (SII) Lanza Circuito Integrado para Detector de Temperatura de Alta Precisión con Función Termostato

La Serie S-5852A tiene capacidad tanto para salidas digitales como para termostato, lo que permite la simplificación de los sistemas y el mejoramiento de la seguridad -.

Communicado publicado en el 25/08/2015 - 01:00

Toshiba desarrolla la primera memoria flash NAND Apilada de 16 Die con Tecnología TSV

Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el desarrollo de la primera*1 memoria flash NAND apilada de 16 die (máx.) que utiliza tecnología de vías que atraviesan el silicio (Through Silicon Via, TSV). El ...

Communicado publicado en el 06/08/2015 - 11:11

La nueva Lenovo YOGA 3 Pro se adapta a los usuarios

La nueva bisagra, sólida y llamativa, hace que la YOGA 3 Pro sea mucho más delgada y liviana que sus antecesoras El nuevo software inteligente Harmony se adapta a las selecciones de aplicaciones y ...

Communicado publicado en el 09/10/2014 - 19:30

ZTE e IM Anuncian Alianza Comercial

ZTE e Ingram Micro anuncian su alianza para el lanzamiento de nuevos productos de videoconferencia, servicios en la nube y seguridad..

Communicado publicado en el 02/10/2014 - 13:00

Toshiba y SanDisk Celebran la Apertura de la Segunda Fase de Fab 5 y el Comienzo de la Construcción de la Nueva Planta de Fabricación de Semiconductores Fab 2, en Yokkaichi, Japón

Toshiba Corporation (TOKYO:6502) y SanDisk Corporation (NASDAQ:SNDK) celebraron hoy la apertura de la segunda fase de la planta de fabricación de semiconductores Nº. 5 (Fab 5) y el inicio de la construcción ...

Communicado publicado en el 09/09/2014 - 07:16

Toshiba Mostrará Soluciones de Semiconductores de Tecnología de Punta en la China Hi-Tech Fair ELEXCON 2013

Toshiba Corporation Semiconductor & Storage Products Company (TOKYO: 6502) anunció hoy que mostrará sus soluciones de semiconductores de tecnología de punta en la China Hi-Tech Fair ELEXCON 2013. Toshiba ...

Communicado publicado en el 14/11/2013 - 20:13

Toshiba inicia la construcción de la segunda fase de las instalaciones de fabricación de semiconductores n.° 5 en Yokkaichi

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) realizó hoy la ceremonia de puesta de la piedra fundamental en preparación para el inicio de la construcción de la Fase 2 de Fab 5, las instalaciones de fabricación de vanguardia ...

Communicado publicado en el 23/08/2013 - 18:15

Digi-Key distribuirá los productos de ATP Electronics Inc. a nivel mundial

El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, líder industrial en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anunció hoy la firma de un acuerdo de ...

Communicado publicado en el 02/07/2013 - 18:30

Toshiba Expandirá su Planta de Fabricación de Semiconductores

- La segunda fase de construcción de Fab 5 en Yokkaichi está por comenzar -.

Communicado publicado en el 02/07/2013 - 15:36

Samsung destaca innovaciones en dispositivos móviles generadas por los componentes durante la conferencia inaugural de la feria CES

Presidente de Samsung presenta alianzas más amplias, nuevos productos y las posibilidades que generan.

Communicado publicado en el 10/01/2013 - 04:04