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Schlumberger nombra Director de Operaciones

Schlumberger (NYSE:SLB) anunció hoy que su Directorio ha nombrado a Olivier Le Peuch como Director de Operaciones de Schlumberger Limited, con efecto inmediato. Supervisado por Paal Kibsgaard, Presidente y ...

Communicado publicado en el 09/02/2019 - 00:48

Nordson EFD presenta nueva guía de aplicación de fluidos de precisión para dispositivos móviles y dispositivos para vestir

Ofrecerá más información sobre los beneficios de las últimas innovaciones en tecnología para aplicación y dosificación de fluidos en dispositivos pequeños y sofisticados..

Communicado publicado en el 20/10/2016 - 12:03

EnvisionTEC Presenta cDLM, el 2º. Lanzamiento de su Novedosa Tecnología de Impresión 3D en el 2016, en JCK Las Vegas

EnvisionTEC presenta su primer proceso de impresión 3D continuo, capaz de producir modelos de moldeo a la cera perdida directos en minutos, en vez de horas..

Communicado publicado en el 03/06/2016 - 23:53

Nordson EFD presenta sistema de dosificación automática de la Serie R con 4 ejes y repetibilidad superior

La serie R logra una repetibilidad de ± 0,008 mm y software a medida para facilitar la configuración y programación de la dosis.

Communicado publicado en el 27/04/2016 - 13:31

Panasonic Transmite un Eclipse Total En Vivo con la Energía Solar de su Contenedor de Suministro de Energía

El contenedor se utilizará por primera vez para acercar el fenómeno astronómico a audiencias en todo el mundo a través de una transmisión en vivo y las redes sociales.

Communicado publicado en el 26/02/2016 - 12:43

Toshiba Corporation participa en proyecto de investigación de hidrógeno a gran escala en Escocia

--Primer proyecto de investigación de hidrógeno fuera de Japón--.

Communicado publicado en el 18/03/2015 - 17:07

AGCO y Appareo Systems anuncian un nuevo emprendimiento conjunto

Se le brindará a los clientes innovación de vanguardia, la cual reducirá los desechos y mejorará el rendimiento.

Communicado publicado en el 05/11/2014 - 11:00

Intel estará representada por su director ejecutivo, Brian Krzanich, como orador principal del 2015 International CES

Krzanich vuelve a ser el orador principal del evento y explicará la visión de Intel respecto de los cambios que seguirá produciendo la tecnología en nuestras vidas.

Communicado publicado en el 22/10/2014 - 14:45

Holley Metering y EnVerv se asocian para ofrecer contadores inteligentes basados en modo dual (PRIME & G3-PLC) para la PEA (Power Electric Authority) de Tailandia

Múltiples plataformas con la tecnología SoC Modem de EnVerv.

Communicado publicado en el 18/08/2014 - 13:08

TA Associates adquirirá CMOSIS

CMOSIS se complace en anunciar que TA Associates, empresa líder en capital privado de crecimiento global, ha acordado la adquisición de CMOSIS, proveedor líder de canal exclusivo de sensores de imagen CMOS, ...

Communicado publicado en el 09/12/2013 - 14:15

skytron® energy lanza un rediseño de su caja de conexión inteligente para una eficiente operación económica de plantas fotovoltaicas

La nueva caja de conexión ArrayGuard® FH modelo PV29 al PV32 se a diseñado para satisfacer la continua demanda de competitivos componentes para plantas fotovoltaicos de escala de megavatios. skytron energy's ...

Communicado publicado en el 02/09/2013 - 15:24

Nordson EFD publica la quinta edición del catálogo de productos de ingeniería aplicada para dosificación de fluidos

Referencia completa sobre información, productos y mercados de dosificación.

Communicado publicado en el 29/05/2013 - 12:04

Wireless Seismic Ofrece el RT System 2 de 7.500 Canales a Asian Oilfield Services Limited

Wireless Seismic, Inc. anunció hoy la entrega de 7.500 canales de su sistema de adquisición de datos sísmicos en tiempo real e inalámbrico RT System 2 a Asian Oilfield Services, Ltd. (ASIAN). Con sede en ...

Communicado publicado en el 17/05/2013 - 01:22

FLEXcon anuncia la nueva línea de productos THERMLfilm

La nueva línea de películas de poliamida de alta temperatura disponible en todo el mundo brinda una óptima calidad de impresión y uniformidad para etiquetar placas de circuitos impresos..

Communicado publicado en el 17/08/2011 - 07:01