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Huawei en el MWC 2023: Para un mundo inteligente es imperioso consolidar la industria de las TIC y la economía digital
Durante el congreso mundial de telefonía móvil, MWC Barcelona 2023, Huawei se reunirá con numerosos operadores, socios de la industria y demás líderes de opinión prominentes de todo el mundo para debatir sobre la "GUÍA hacia el mundo ...
Communicado publicado en el 28/02/2023 - 22:21
Radisys lanza la suite de software 5G IoT
El software Connect RAN de Radisys para 5G IoT ofrece funciones mejoradas y soporte para casos de uso en múltiples industrias verticales.
Communicado publicado en el 22/02/2022 - 23:29
Milrem Robotics desarrollará el vehículo de combate Nordic Robotic Wingman con Kongsberg Defence & Aerospace
Milrem Robotics, desarrollador líder europeo de sistemas robóticos y autónomos, va a desarrollar un nuevo vehículo de combate robótico (RCV) denominado Nordic Robotic Wingman en colaboración con el proveedor líder en tecnología y defensa, ...
Communicado publicado en el 14/09/2021 - 07:00
NTT: Conclusión de un Acuerdo de Cooperación con ITER
- Cinco empresas privadas japonesas firmarán un Acuerdo de Cooperación no comercial a largo plazo con ITER Organization -.
Communicado publicado en el 15/05/2020 - 21:48
IDEMIA incrementa su inversión en la plataforma para la capacidad de procesamiento en fronteras de APAC
La plataforma ‘Gen 3.0’ ampliará la colaboración con clientes estratégicos en la frontera de la región Asia-Pacífico.
Communicado publicado en el 25/09/2019 - 04:54
Guidewire Anuncia la Versión 2019.1 de la Plataforma para Aseguradoras de Bienes y Accidentes para Acelerar el Crecimiento de las Aseguradoras
Guidewire Software, Inc. (NYSE:GWRE), un proveedor de productos de software para aseguradoras de bienes y accidentes (Property and Casualty, P&C), anunció hoy la nueva versión 2019.1 de Guidewire Insurance ...
Communicado publicado en el 08/05/2019 - 14:41
Tecnología de Gemalto permite a Audi integrar en sus vehículos un sistema LTE 4G de información y entretenimiento por primera vez en la industria
Comunicado de prensa: Gemalto (Euronext NL0000400653 GTO), líder mundial en seguridad digital, anuncia que su tecnología de comunicación entre máquinas (M2M) de la línea Cinterion® para la ...
Communicado publicado en el 21/02/2013 - 12:00
SIMCON revela el primer modelo de ingeniería grande del mundo para moldeo por inyección de plástico
SIMCON anunció hoy el lanzamiento de Cadmould AI Solver, el primer modelo de ingeniería grande del mundo para moldeo por inyección. Desarrollado de forma conjunta con Emmi AI, la nueva arquitectura basada en Transformer ofrece resultados de ...
Communicado publicado en el 20/03/2026 - 08:30
El Ecolab Watermark™ Study de 2025 revela el impacto oculto de la inteligencia artificial
Nuevos hallazgos relacionan el rápido crecimiento de la IA con nuevas oportunidades de negocio y la seguridad hídrica mundial..
Communicado publicado en el 30/10/2025 - 23:53
Bentley Systems anuncia los finalistas de los Premios Going Digital Awards 2025
Los premios celebran proyectos innovadores que impulsan el avance de la infraestructura global. Los ganadores se anunciarán el 16 de octubre en la conferencia Year in Infrastructure 2025 de Bentley, en Ámsterdam..
Communicado publicado en el 07/08/2025 - 15:48
Horizon3.ai recauda 100 millones de dólares para afianzar su liderazgo en seguridad autónoma
El futuro de la ciberseguridad es la lucha de la IA contra la IA, y Horizon3.ai lidera el camino..
Communicado publicado en el 10/06/2025 - 21:24
Belkin reintroduce InvisiGlass: protección de confianza ahora fabricada con vidrio reciclado
Los nuevos protectores de pantalla incorporan impresionantes materiales1 60 % reciclados posindustriales (PIR).
Communicado publicado en el 09/09/2024 - 23:49
Quectel anuncia que ampliará su cartera de módulos Wi-Fi 6 y Wi-Fi 6E para abordar las aplicaciones comerciales y de hogares inteligentes
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT, anuncia la ampliación de su cartera de módulos Wi-Fi con el lanzamiento de la serie FC6xE de módulos Wi-Fi/Bluetooth, basados en el chip QCA206x Wi-Fi 6E de Qualcomm. Diseñados ...
Communicado publicado en el 14/11/2022 - 13:54
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