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Enevate da a conocer nuevos detalles de la tecnología HD-Energy® en el 33.° Seminario Internacional de Baterías
El fundador y director de Tecnología de Enevate comparte las novedosas innovaciones de las baterías de ion de litio con predominio de silicona.
Communicado publicado en el 23/03/2016 - 10:00
SII Semiconductor Corporation Lanza Nuevos CI de Protección para EDLC Automotriz Adecuados para el Balanceo de Celdas y la Protección de Sobrecarga de EDLC Protection
SII Semiconductor Corporation, una subsidiaria de Seiko Instruments Inc que fabrica productos de semiconductores, anunció el lanzamiento de la serie S-19190 de circuito integrado (CI) de protección para condensador ...
Communicado publicado en el 29/02/2016 - 01:00
Panasonic Presenta la Alineación de Productos Conectados en el MWC
Panasonic ha utilizado el Mobile World Congress en Barcelona para presentar una gama de productos conectados, por primera vez, en Europa..
Communicado publicado en el 23/02/2016 - 04:18
El Presidente de Panasonic Tsuga Da el Discurso de Apertura en la 78.° Asamblea General IEC en Tokio
La IEC (Comisión Electrotécnica Internacional) es una organización global que desarrolla estándares internacionales para todas las tecnologías eléctricas y electrónicas. La Asamblea General de IEC de este año ...
Communicado publicado en el 17/11/2014 - 13:00
Adaptador Inalámbrico con Puerta de Enlace Residencial (Home Gateway) de 920MHz de Toshiba Recibe Certificación de Norma de Comunicación Global "Wi-SUN Profile for ECHONET Lite"
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy que el conjunto integrado de adaptador inalámbrico de 920MHz de banda de Toshiba y la puerta de enlace residencial de Toshiba Lighting & Technology Corporation es el ...
Communicado publicado en el 25/04/2014 - 16:01
Toshiba Comienza Envío de Muestras de ICs de Bajo Consumo de Potencia para Dispositivos Inteligentes Bluetooth®
Promoviendo la Adopción de Funciones de Comunicación para Ropa Inteligente con Funciones de Control Médico.
Communicado publicado en el 27/02/2014 - 11:01
Toshiba Lanza IC de Conmutador de Carga de 8,5 mΩ con la más Baja Resistencia en Encendido y Bloqueo de Corriente Inversa y Circuitos de Cierre Térmico de la Industria
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el lanzamiento de circuitos integrados (integrated circuit, IC) de conmutador de carga con circuitos de bloqueo de corriente inversa[1] y circuitos de cierre ...
Communicado publicado en el 05/12/2013 - 17:43
Toshiba y Amkor Technology Completan la Adquisición por Parte de Amkor de las Operaciones de Prueba y Empaque de Semiconductores de Toshiba en Malasia
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) y Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR) anunciaron hoy que las empresas completaron la adquisición por parte de Amkor de Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd. (“TEM”), la ...
Communicado publicado en el 01/08/2013 - 02:57
Toshiba y Amkor Technology Completan la Adquisición por Parte de Amkor de las Operaciones de Prueba y Empaque de Semiconductores de Toshiba en Malasia
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) y Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR) anunciaron hoy que las empresas completaron la adquisición por parte de Amkor de Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd. (“TEM”), la ...
Communicado publicado en el 31/07/2013 - 21:02
Toshiba Comienza a Producir Transformadores de Potencia en una Nueva Fábrica en Brasil
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que Toshiba Infrastructure South America Ltd (TIC-SA), una empresa del Grupo Toshiba en Brasil, ha comenzado la producción de transformadores de potencia en una planta ...
Communicado publicado en el 17/05/2013 - 11:30
Digi-Key Corporation y Ramtron International Corporation, precursor en memoria F-RAM, firman acuerdo de distribución a nivel mundial
El distribuidor de componentes electrónicos Digi-Key Corporation, reconocido por ingenieros de diseño como el proveedor con la selección más amplia de componentes electrónicos disponibles para su envío ...
Communicado publicado en el 16/02/2012 - 15:30
Hexagon Semi incorpora el portafolio Nano IP de VeriSilicon en su procesador de pantallas AR HX77 y logra consumo ultrabajo
La integración de IPs consolidadas de GPU, procesamiento de pantallas y DeWarp de VeriSilicon permite un procesamiento de AR altamente eficiente, rápido y de baja latencia.
Communicado publicado en el 10/03/2026 - 16:29
Kioxia desarrolla una tecnología clave que permitirá la implementación práctica de DRAM 3D de alta densidad y bajo consumo
Presentación de la tecnología de los transistores de canal de óxido-semiconductor altamente apilables.
Communicado publicado en el 12/12/2025 - 10:30
¡Que comience el juego! T-Mobile anuncia las 25 high schools finalistas de la competencia Friday Night 5G Lights
Cada finalista se lleva $25,000 y los celebrará con un partido como local, a la vez que Patrick Mahomes y Rob “Gronk” Gronkowski motivan el apoyo de los fans en todo el país para que voten y decidan qué high school ganará el makeover de $1 ...
Communicado publicado en el 25/09/2025 - 13:00
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