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GIGABYTE demuestra capacidades Omni-AI en CES 2025: Soluciones informáticas integrales desde la nube hasta la periferia
GIGABYTE Technology, reconocida internacionalmente por sus capacidades de I+D y líder innovador en soluciones para servidores y centros de datos, sigue liderando la innovación tecnológica durante este período crítico de avance de la IA y la ...
Communicado publicado en el 07/01/2025 - 05:06
Alphawave Semi anuncia el nombramiento de Charlie Roach como director de Ingresos
Una contratación estratégica que refuerza el liderazgo en soluciones de conectividad y silicio informático para infraestructuras de IA.
Communicado publicado en el 12/02/2024 - 16:33
Alphawave Semi elegida como una de las empresas canadienses ganadoras del «Enterprise-Industry Leaders» en el programa Technology Fast 50™ de Deloitte
La empresa, que encabeza la prestigiosa lista de ganadores del premio «Enterprise-Industry Leaders» de Canadá, organizado por Deloitte, multiplica por 15 su crecimiento en cuatro años tras varias adquisiciones estratégicas y aumentar su ...
Communicado publicado en el 09/11/2023 - 00:58
Alphawave Semi anuncia que nombra a Rahul Mathur director financiero
La incorporación de un director financiero con experiencia en semiconductores acelera la siguiente fase de crecimiento de la empresa para crear una infraestructura de IA de última generación..
Communicado publicado en el 23/10/2023 - 16:00
Quectel presenta el módulo EM060K-EA LTE-Advanced Cat 6
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT, se complace en presentar el módulo EM060K-EA LTE-Advanced Cat 6, ofrecido para los mercados de EMEA, APAC y Brasil. El módulo, que está disponible en el factor de forma M.2, mide ...
Communicado publicado en el 28/09/2023 - 17:24
T‑Mobile amplía la línea REVVL con la primera tablet y nuevos smartphones 5G
Llévate una REVVL TAB 5G, un REVVL 6x PRO 5G o un REVVL 6x 5G GRATIS al agregar una línea elegible, o un REVVL 6x 5G GRATIS con CUALQUIER intercambio en TODOS los planes.
Communicado publicado en el 17/08/2023 - 13:14
Quectel expone sus soluciones avanzadas de inteligencia en el borde y visión artificial en el congreso MWC Barcelona de 2023
MWC Barcelona – Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones para la Internet de los objetos (IoT), anuncia hoy su participación en el congreso MWC Barcelona de este año, con el foco puesto en exponer sus últimas soluciones de ...
Communicado publicado en el 27/02/2023 - 20:44
Thales elige a L&T Technology Services y Qualcomm para habilitar redes privadas 5G en ferrocarriles urbanos
L&T Technology Services Limited (BSE: 540115, NSE: LTTS), líder mundial en servicios integrales de ingeniería, anuncia que ha sido elegida por Thales para ofrecer soluciones de conectividad de nueva generación impulsadas por 5G, que ...
Communicado publicado en el 23/02/2023 - 16:57
Toshiba Materials realiza una gran inversión para aumentar la capacidad de producción de bolas de nitruro de silicio
Toshiba Materials Co., Ltd. (presidente: Katsuaki Aoki) anunció hoy una importante inversión en una nueva planta de fabricación de bolas de nitruro de silicio en el mismo sitio que su sede de Yokohama, Japón. El proyecto tiene un presupuesto de ...
Communicado publicado en el 20/07/2022 - 17:54
Huawei y Google presentan el teléfono inteligente de calidad suprema: Conoce el nuevo Nexus 6P
Hoy en San Francisco, Huawei y Google lanzaron el Nexus 6P, un teléfono inteligente innovador con Android 6.0 Marshmallow, el nuevo sistema operativo de Google para dispositivos móviles. Esta edición de Smart News ...
Communicado publicado en el 01/10/2015 - 18:11
Mellanox Anuncia ConnectX-4 Lx, el Adaptador de Red Ethernet Más Rentable de 25/50 Gigabit para la Nube, Web 2.0 y Centros de Datos Empresariales
Nuevo adaptador de red diseñado para servir de reemplazo directo a los adaptadores Ethernet de 10 Gigabit comúnmente desplegados en Web 2.0, la nube, la analítica de datos, la bases de datos y las plataformas de ...
Communicado publicado en el 18/06/2015 - 21:42
Toshiba Desarrolla Módulo Ultrapequeño Integrado a 3D y Acoplador FPC Ultradelgado Compatibles con TransferJet(TM)
Toshiba (TOKYO: 6502) ha desarrollado el módulo de comunicación inalámbrica más pequeño del mundo y el acoplador de circuito impreso flexible (Flexible Printed Circuit, FPC) más delgado del mundo. Ambos son ...
Communicado publicado en el 03/03/2014 - 18:48
Tensorcom anuncia el chip WiGig (NantFi) 802.11ad de menor consumo del mundo en el Barcelona Mobile World Congress
Con una increíblemente veloz transmisión de datos de 2,5 Gb/S, NantFi es la primera solución Green System on a Chip Solution (GSoC™) WiGig completa del mundo que consume menos de 150 Mw de potencia de pico El ...
Communicado publicado en el 25/02/2014 - 17:02
TIME WARNER CABLE SE FUSIONA CON COMCAST CORPORATION PARA CREAR UNA COMPAÑÍA DE MEDIOS Y TECNOLOGÍA DE PRIMERA CLASE
Esta Combinación Estratégica Acelerará la Prestación de Productos y Servicios de Tecnología Avanzada de Comcast a Los Clientes de Time Warner Cable La Transacción Genera Múltiples Beneficios para los Consumidores ...
Communicado publicado en el 13/02/2014 - 21:08
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