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AscendEX anuncia que ha recaudado 50 millones de dólares en la ronda de financiación de serie B liderada por Polychain Capital y Hack VC
Otros inversores de la serie B son Alameda Research, Jump Capital, Uncorrelated Ventures, Eterna Capital, Acheron Trading, Palm Drive Capital y Nothing Research.
Communicado publicado en el 04/11/2021 - 15:07
The Climate Pledge Anuncia 86 Nuevos Signatarios, Incluidos Procter & Gamble, HP y Salesforce, lo Que Señala su Compromiso de Llegar a Cero Emisiones Netas de Carbono hacia 2040 o Antes
Más de 200 organizaciones globales se han unido a The Climate Pledge y están llevando a cabo ambiciosas actividades de reducción de carbono, incluidos cambios operativos en la carrera para luchar contra el cambio climático. Juntos, los ...
Communicado publicado en el 22/09/2021 - 18:19
Yokogawa anuncia el lanzamiento del Dynamic Real Time Optimizer, una nueva solución de la cartera de operaciones y de optimización de activos OpreX
- Mejorando la productividad y maximizando ganancias al responder rápidamente a las condiciones dinámicas del mercado..
Communicado publicado en el 25/10/2019 - 01:38
Toshiba Anuncia su Nuevo Disco Duro Portátil Canvio® Slim
Toshiba amplía su línea de discos duros portátiles Canvio® con uno de los discos duros móviles externos más compactos del mercado..
Communicado publicado en el 04/06/2019 - 13:00
Smith Micro anuncia el lanzamiento de ViewSpot™, una solución para mejorar la experiencia de uso de los móviles en las tiendas
Los operadores y retailers pueden tener dispositivos con contenido muy atractivo para los clientes.
Communicado publicado en el 25/02/2019 - 05:00
¡Que comience el juego! T-Mobile anuncia las 25 high schools finalistas de la competencia Friday Night 5G Lights
Cada finalista se lleva $25,000 y los celebrará con un partido como local, a la vez que Patrick Mahomes y Rob “Gronk” Gronkowski motivan el apoyo de los fans en todo el país para que voten y decidan qué high school ganará el makeover de $1 ...
Communicado publicado en el 25/09/2025 - 13:00
O-RAN ALLIANCE anuncia memorando de entendimiento con OAI, nuevos OTIC, O-RAN Release 3, nuevas especificaciones y Spring PlugFest
Memorando de entendimiento con OpenAirInterface Software Alliance (OAI) Dos nuevos Centros de Integración y Pruebas Abiertas (Open Testing and Integration Centres, OTIC) aprobados en Asia y el Pacífico O-RAN Release 3 implementa funciones con ...
Communicado publicado en el 16/03/2023 - 08:02
Curve anuncia el lanzamiento de su programa de Recompensas en Francia, Italia y España y su expansión en el Reino Unido
Los clientes de Curve podrán utilizar ofertas de reembolso de las principales marcas de estilo de vida y viajes Curve se asocia con la plataforma de comercio móvil Button, para distribuir un nuevo tipo de oferta de Recompensas en el Reino Unido, ...
Communicado publicado en el 31/08/2021 - 14:27
NetApp anuncia una solución integrada con AWS Outposts para implementaciones de nube híbrida
La nueva integración simplifica el uso del almacenamiento en bloque de NetApp con AWS Outposts.
Communicado publicado en el 01/12/2024 - 19:00
Covetrus anuncia cambios en el equipo directivo
Los veteranos del sector Mike Ellis y David Hinton fueron designados vicepresidentes ejecutivos, asumirán funciones globales adicionales en Covetrus; Georgia Wraight fue designada vicepresidente ejecutivo.
Communicado publicado en el 07/01/2020 - 23:18
Telrite Holdings Anuncia Importantes Actualizaciones en los Planes de Datos H2O Wireless y Pure TalkUSA
Los clientes reciben mayor valor, y las marcas mejoran su posición competitiva en el espacio de MVNO.
Communicado publicado en el 02/11/2019 - 01:57
Citrusbyte anuncia su cambio de marca a Theorem a nivel mundial
La nueva marca refleja un enfoque renovado en las capacidades de innovación e ingeniería importantes.
Communicado publicado en el 19/03/2019 - 22:27
Dentsu Aegis Network anuncia la adquisición de Namics AG
Namics se unirá a Merkle, ampliando así su presencia geográfica en EMEA..
Communicado publicado en el 23/10/2018 - 11:31
Gemalto anuncia una colaboración con Qualcomm Technologies para integrar la innovación de eSIM en la plataforma de PC móvil Snapdragon
Ya disponible para OEM (fabricantes de equipos originales) que fabrican dispositivos con generaciones futuras de la plataforma de PC móvil Qualcomm® Snapdragon™.
Communicado publicado en el 28/05/2018 - 05:00
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