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Tigo Presenta el Nuevo Tigo Access Point (TAP) Como Dispositivo de Comunicación con Certificación UL para la Plataforma TS4

El TAP monitorea y gestiona la producción solar para obtener un rango mayor de módulos PV con hasta 300 unidades de TS4.

Communicado publicado en el 12/07/2018 - 11:12

ROHM y Toshiba acuerdan colaborar en la fabricación de dispositivos de potencia

El METI reconoce que el plan conjunto favorece un suministro estable y seguro.

Communicado publicado en el 08/12/2023 - 16:00

Digi-Key Corporation y Ramtron International Corporation, precursor en memoria F-RAM, firman acuerdo de distribución a nivel mundial

El distribuidor de componentes electrónicos Digi-Key Corporation, reconocido por ingenieros de diseño como el proveedor con la selección más amplia de componentes electrónicos disponibles para su envío ...

Communicado publicado en el 16/02/2012 - 15:30

Advantest y W2BI exhibirán soluciones avanzadas para la realización de pruebas en el Congreso Mundial de Comunicaciones Móviles que se realizará en Barcelona del 27 de febrero al 2 de marzo

Empresas de equipos de pruebas de vanguardia expondrán productos novedosos para los mercados de las comunicaciones móviles y la internet de las cosas.

Communicado publicado en el 21/02/2017 - 21:32

Rigaku finaliza el nuevo edificio de su planta de Yamanashi

La superficie se multiplica por 2,7 para cumplir con la demanda a nivel mundial.

Communicado publicado en el 28/05/2025 - 11:09

PsiQuantum recauda 1.000 millones de dólares para construir ordenadores cuánticos tolerantes a fallos a escala de un millón de qubits

PsiQuantum anuncia también su colaboración con NVIDIA para acelerar el desarrollo de la computación cuántica.

Communicado publicado en el 10/09/2025 - 21:52

Toshiba Reemplazará Fab 2 en Yokkaichi Japón para la Transición a la Tecnología NAND 3D

- Toshiba y SanDisk Firman un Memorando de Entendimiento -.

Communicado publicado en el 15/05/2014 - 02:04

NXP y Gemalto firman un contrato de licencia para incorporar MIFARE a las Tarjetas UICC

El objetivo del contrato es acelerar la adopción de servicios móviles sin contacto.

Communicado publicado en el 25/11/2010 - 06:00

NuScale se enorgullece de apoyar a TVA y ENTRA1 Energy en el anuncio de un Programa histórico de implementación de reactores modulares pequeños (SMR) de 6 gigavatios

Representa la mayor implementación de SMR en la historia de Estados Unidos La iniciativa impulsa la visión del presidente Trump sobre la seguridad energética de Estados Unidos y el liderazgo estadounidense en tecnologías nucleares avanzadas.

Communicado publicado en el 04/09/2025 - 03:53

VeriSilicon presenta sus últimas aplicaciones de propiedad intelectual de bajo consumo en Embedded World 2024

Innovaciones de nueva generación para diferentes casos de aplicación.

Communicado publicado en el 09/04/2024 - 15:07

Rochester Electronics e Intelligent Memory garantizan la disponibilidad de las soluciones de almacenamiento heredadas

Una fuente continua de productos DRAM y NAND maduros.

Communicado publicado en el 25/03/2024 - 14:00

Rochester Electronics se asocia con SkyHigh Memory Ltd.

Rochester Electronics y SkyHigh Memory han llegado a un acuerdo para ofrecer soporte continuo para tecnologías NAND antiguas.

Communicado publicado en el 15/08/2023 - 13:00

CyberOptics expone nuevas soluciones IOA, SPI y MMC en productronica en Alemania

Los sistemas incorporan la mejor tecnología propia de sensor de supresión multirreflejos (SMR) de su clase.