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Toshiba avanza en el aprendizaje profundo con un procesador neuromórfico de consumo extremadamente bajo
Toshiba Corporation (TOKIO:6502) continúa con su compromiso de la promoción del Internet de las Cosas y el análisis de grandes volúmenes de datos con el desarrollo de una red neuronal de dominio del tiempo (Time ...
Communicado publicado en el 08/11/2016 - 06:20
KAGA FEI amplía su gama de módulos inalámbricos compatibles con Bluetooth 6
KAGA FEI Co., Ltd., proveedor mundial de módulos inalámbricos líderes de corta distancia, anunció hoy la ampliación de su gama de módulos Bluetooth Low Energy con la introducción de los modelos EC4L10BA1 y EC4L05BA1. Estos nuevos módulos ...
Communicado publicado en el 31/07/2025 - 14:00
KAGA FEI desarrolla el módulo combinado LAN inalámbrica/Bluetooth integrado en procesador WKR612AA1 y compatible con el estándar Matter
KAGA FEI Co., Ltd., proveedor mundial de módulos inalámbricos destacados de corta distancia, presentó hoy el módulo combinado LAN inalámbrica/Bluetooth WKR612AA1 integrado en procesador para apoyar el desarrollo de dispositivos compatibles con ...
Communicado publicado en el 09/07/2024 - 14:00
El reloj inteligente SoC de Actions Technology adoptó la PI de la GPU 2.5D de VeriSilicon
Ofrece capacidades de procesamiento de gráficos vectoriales de alto rendimiento y alta calidad para dispositivos inteligentes que se utilizan en la muñeca.
Communicado publicado en el 15/05/2024 - 13:52
La plataforma de procesamiento de visión inteligente JH-7110 con tecnología RISC-V de StarFive adopta la propiedad intelectual del procesador de pantalla de VeriSilicon
El procesador DC8200 patentado de VeriSilicon, escalable y flexible, proporciona adaptabilidad a los dispositivos de visualización y efectos de alta calidad para ofrecer una experiencia visual envolvente..
Communicado publicado en el 21/03/2024 - 15:24
La demostración de concepto confirma que la plataforma IDEMIA WISE ofrece pagos sin contacto
IDEMIA, líder mundial en Identidad Aumentada, con el respaldo local de ETC (sistema de cobro electrónico de peaje), ha completado con éxito una demostración de concepto para la activación del pago sin contacto/NFC en ...
Communicado publicado en el 30/07/2018 - 14:59
Sequans y Telefónica completan primera llamada real de datos LTE Cat M1 en Europa
Sequans Communications S.A. (NYSE: SQNS), líder en chips LTE para IoT, y Telefónica, proveedor multinacional de telecomunicaciones y líder IoT reconocido, han completado la primera conexión real de datos LTE Cat M1 ...
Communicado publicado en el 14/02/2017 - 12:00
Chipper™ BT y Chipper™ 2X BT conectan el iPhone 7 por Bluetooth
El recientemente lanzado iPhone 7 de Apple es el primer teléfono de Apple sin puerto de audio. Con esta característica tan esperada, los comerciantes móviles que aman sus iPhones podrán conectar con el Chipper™ ...
Communicado publicado en el 13/10/2016 - 14:00
Lanzamiento mundial del WisePad 2 de BBPOS
mPOS independiente conectado directo a la pasarela de pago, de manera instantánea.
Communicado publicado en el 25/05/2016 - 08:00
Premios SESAMES y Desafío de Start-ups: anuncian a los finalistas
En 2015, más que en cualquier otra edición, la innovación ocupa el lugar central en el evento CARTES SECURE CONNEXION. Los 33 finalistas de los Premios SESAMES y los 5 finalistas del Desafío de Startups pueden ...
Communicado publicado en el 31/10/2015 - 02:49
Toshiba Lanza los Circuitos Integrados (IC) de Conmutador de Antena RF para Teléfonos Inteligentes Compatibles con LTE-Advanced
Contribuye a la mejora del rendimiento de los teléfonos inteligentes mediante el uso del proceso "TaRF6" de última generación.
Communicado publicado en el 11/09/2014 - 04:32
Mastercard lanza Programa de Pago Biométrico en Uruguay
Mastercard mejora la experiencia de pago en tienda Red Expres del Grupo Tienda Inglesa con los socios Ingenico, Fujitsu Frontech y Scanntech.
Communicado publicado en el 03/06/2024 - 14:14
Quectel muestra su innovación 5G IoT en el MWC Barcelona 2024
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones IoT, se complace en anunciar su participación en el Mobile World Congress (MWC) Barcelona 2024, donde mostrará sus soluciones IoT junto a colaboraciones con socios líderes de la ...
Communicado publicado en el 26/02/2024 - 12:16
Toshiba Desarrolla Dos Nuevos Procesos Tecnológicos para Circuitos Integrados para Microcontroladores y Comunicaciones Inalámbricas
- Memoria flash de consumo ultrabajo integrada en el proceso lógico para aplicaciones con consumo eléctrico crítico y proceso integrado de memoria no volátil “single-poly” (non-volatile memory, NVM)[1] para aplicaciones ...
Communicado publicado en el 07/07/2015 - 03:33
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