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Toshiba Comienza la Producción en Masa de CI de Alimentación de Sistemas para Módulos LCD de Tamaño Medio para Navegación en Automóviles
Semiconductor & Storage Products Company (TOKYO:6502) de Toshiba Corporation anunció hoy el comienzo de la producción en masa de "TC7735FTG", un circuito integrado (CI) de alimentación de sistemas con 5 ...
Communicado publicado en el 04/06/2015 - 22:16
eASIC, China Mobile Research, Telenor Research y ASOCS Discuten Sobre Cómo Hacer que NFV C-RAN sea Una Realidad en 2015
eASIC Corporation, (@easic) una compañía de semiconductores que ofrece una plataforma de circuito integrado personalizado (Plataforma eASIC) anunció hoy que patrocina un seminario por Internet sobre Lectura Ligera ...
Communicado publicado en el 17/03/2015 - 07:57
Gemalto obtiene el Premio al “Mejor Producto de Seguridad de LTE”
Plataforma Avanzada de tecnología inalámbrica (OTA) LinqUs™ + Tarjeta universal de circuito integrado (UICC) UpTeq™ = Seguridad, Identidad, Movilidad.
Communicado publicado en el 27/06/2013 - 05:00
IDEMIA y Kudelski Group presentan su asociación a nivel mundial con el objetivo de simplificar la conectividad y seguridad de IoT
Las empresas integrarán la Plataforma de Seguridad IoT de Kudelski en las soluciones DAKOTA IoT (eUICC) y Gestión de Servicio Confiable (Trusted Service Management, TSM) de IDEMIA. La solución conjunta ...
Communicado publicado en el 13/02/2019 - 02:41
McLaren-Honda integrará la tecnología SDx de NTT Communications para el Gran Premio de Japón de Fórmula 1 de 2017
La red SD-WAN de alta velocidad conectará el Circuito de Suzuka y la sede central de McLaren-Honda en el Reino Unido para enviar datos de los coches de forma eficiente para la gestión estratégica en carrera según la ...
Communicado publicado en el 06/10/2017 - 08:42
Forescout completa la adquisición de Cysiv para ofrecer una respuesta automatizada ante amenazas reales
La adquisición permite una protección única de circuito cerrado contra amenazas en activos administrados y no administrados.
Communicado publicado en el 13/07/2022 - 03:04
GLOBALFOUNDRIES presenta kit de desarrollo de flujo de diseño para producción de señal mixta/análoga de 28nm
El flujo AMS de acceso abierto completamente integrado se ofrecerá a los clientes en el cuarto trimestre de 2010.
Communicado publicado en el 02/09/2010 - 03:14
Toshiba Inicia la Producción Masiva de Circuitos Integrados de Regulación de Sistemas con Función de Monitoreo para Vehículos Eléctricos e Híbridos
- La función de monitoreo reforzado contribuye a generar sistemas más seguros para los vehículos -.
Communicado publicado en el 16/10/2015 - 00:07
NTT logra la transmisión óptica más rápida del mundo, con más de 2 Tbits/s por longitud de onda
Una tecnología de red de comunicaciones de gran capacidad para apoyar la IOWN y la 6G.
Communicado publicado en el 18/10/2022 - 03:52
Seiko Instruments (SII) Lanza un Nuevo Regulador de Baja Tensión para la Industria Automotriz (Low-Dropout, LDO) con Capacidad de Tensión de Entrada de 50 V y Corriente de Salida de 200 mA
- La serie S-19200 permite a los clientes utilizar TO-252-5S, un paquete compacto de nuevo desarrollo con alta disipación de calor -.
Communicado publicado en el 02/11/2015 - 01:00
Dialog Semiconductor Plc: certificación de FCC para el transmisor de carga inalámbrico de potencia a distancia de Energous abre paso a una completa hoja de ruta de una solución de conjunto de chips del sistema ...
La aprobación de FCC valida la carga inalámbrica remota de WattUp(R) y permite que Dialog acelere la producción masiva de conjunto de chips.
Communicado publicado en el 08/01/2018 - 22:41
Digi-Key Corporation y Touchstone Semiconductor firman un acuerdo de distribución a nivel mundial
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, reconocido por ingenieros de diseño como el proveedor la selección más amplia de componentes electrónicos de la industria ...
Communicado publicado en el 18/10/2012 - 15:30
Toshiba Amplía su Línea de Productos de Circuitos Integrados de Motores para Pequeños Ventiladores
La adopción del paquete SSOP16 contribuye a la reducción del costo de montaje.
Communicado publicado en el 14/02/2014 - 11:59
SOFTBANK MOBILE en Japón elige a Gemalto para prueba piloto de pagos con tecnología móvil sin contacto
La sociedad incluye también a MasterCard Worldwide, Orient Corporation, Credit Saison y Kyodo Printing.
Communicado publicado en el 18/01/2011 - 10:20