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Ambarella amplía la cartera de SOC de visión de seguridad con inteligencia artificial (IA) con dos nuevas familias; duplica la resolución a 32MP30 para cámaras 4K de imágenes múltiples con IA avanzada
Las nuevas familias CV5S y CV52S brindan una combinación líder en la industria de codificación 4K, rendimiento de IA avanzada y consumo de energía extremadamente bajo.
Communicado publicado en el 22/06/2021 - 02:11
El Instituto de Innovación Tecnológica de Abu Dabi presenta los primeros laboratorios de compatibilidad electromagnética del mundo árabe
El Instituto de Innovación Tecnológica (Technology Innovation Institute, TII), el pilar de investigación aplicada del Consejo de Investigación de Tecnología Avanzada (Advanced Technology Research Council, ATRC), anunció hoy que su Centro de ...
Communicado publicado en el 03/05/2021 - 23:23
¡La carrera está en marcha! ¡KartRider Rush+ se lanza en todo el mundo el 12 de mayo!
La carrera de karts para dispositivos móviles alcanza los 5 millones de preinscripciones mundiales antes de su lanzamiento.
Communicado publicado en el 12/05/2020 - 14:36
amnimo Inc. comienza a desarrollar una puerta de enlace LTE robusta y de alto rendimiento (Edge Gateway) para uso industrial
amnimo Inc. (sede central: Musashino, Tokio; presidente y director ejecutivo: Koichi [Casey] Taniguchi; de aquí en adelante, “amnimo”) comienza a desarrollar una puerta de enlace LTE para uso industrial, “Edge Gateway”, equipada con ...
Communicado publicado en el 27/03/2020 - 04:00
Pacific Scientific Energetic Materials Company Firma un Memorando de Entendimiento con Space Information Laboratories para Proporcionar el Sistema de Seguridad de Vuelo Autónomo (AFSS) con Capacidad Plug-and-Play
Pacific Scientific Energetic Materials Company (California), LLC. (PacSci EMC) anunció hoy que firmó un memorando de entendimiento con Space Information Laboratories (SIL), a fin de proporcionar sistemas aéreos no tripulados (Autonomous Flight ...
Communicado publicado en el 17/03/2020 - 23:29
La O-RAN Alliance Sigue Creciendo, a Medida Que los Operadores y Proveedores Globales Se Acercan a Través de las Fronteras para Colaborar en la Innovación Abierta en Redes de Acceso por Radio
La adopción global de las especificaciones de la O-RAN Alliance por la industria sentará las bases para el futuro de la red de acceso por radio El crecimiento de la O-RAN sigue hacia adelante, y Vodafone es el nuevo miembro operador Hay 22 ...
Communicado publicado en el 22/02/2020 - 05:43
Anuncio de TRIPLE-1 Inc. de dos nuevos productos que utilizan el proceso de 7 nm y el proceso de 5 nm de vanguardia
TRIPLE-1 Inc. (sede central: Hakata-ku, Fukuoka-shi, Fukuoka; director ejecutivo y director representante: Takuya Yamaguchi; en adelante: TRIPLE-1) anunció dos nuevos productos: El circuito integrado de aplicación específica (Aplication Specific ...
Communicado publicado en el 04/02/2020 - 23:42
Panasonic Se Asociará con IBM Japan para Mejorar los Procesos de Fabricación de Semiconductores
Desarrollo conjunto de un nuevo sistema de alto valor agregado para reducir los costos de ingeniería, estabilizar la calidad del producto y mejorar la productividad de las fábricas.
Communicado publicado en el 15/10/2019 - 19:37
Velodyne Destaca la Tecnología Lidar Avanzada en el Automated Vehicles Symposium
Velodyne Lidar presentará sus sensores más importantes para la autonomía de los vehículos y los sistemas avanzados de asistencia al conductor (advanced driver assistance systems, ADAS).
Communicado publicado en el 10/07/2019 - 18:30
ams, Ibeo y ZF se asocian para suministrar los primeros sistemas LiDAR de estado sólido del mercado para el sector automotriz
La exclusiva matriz láser de ams permite a Ibeo y ZF implementar el primer sistema LiDAR de estado sólido del mercado.
Communicado publicado en el 20/05/2019 - 16:27
Immersion firma acuerdo con TDK Electronics para llevar el diseño y la comercialización de la tecnología háptica a los actuadores piezoeléctricos PowerHap
Immersion Corporation (NASDAQ: IMMR), desarrollador líder y licenciante de tecnología de retroalimentación táctil, ha anunciado que ha firmado un acuerdo con TDK Electronics, filial de TDK Corp. (TSE: 6762), para el ...
Communicado publicado en el 24/04/2019 - 15:33
Milacron se presentará en Plastimagen 2019 en la Ciudad de México; expondrá productos líderes de la industria y servicios exclusivos de postventa de Milacron, Mold-Masters y DME para el mercado de Latinoamérica
Milacron Holdings Corp. (NYSE: MCRN), empresa líder en tecnología industrial para el sector de procesamiento de plástico, anuncia su presencia en el próximo Plastimagen 2019, en la Ciudad de México, México. El ...
Communicado publicado en el 03/04/2019 - 21:51
ATP ofrece su nueva gama de módulos y componentes DDR3 de 8 Gbit de fabricación propia contra la escasez de suministros para DDR3
Garantía de compromiso a largo plazo para el suministro continuo de DDR3 y otros módulos de memoria de versiones anteriores.
Communicado publicado en el 12/03/2019 - 12:00
Toshiba Memory Corporation desarrolla nuevo chip puente usando PAM 4 para aumentar la velocidad y la capacidad SSD
Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, hoy anunció el desarrollo de un chip puente que produce SSDs de alta velocidad y gran capacidad. Usando los chips puentes desarrollados, con ...
Communicado publicado en el 21/02/2019 - 23:53
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