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Primera implementación de la interfaz de gestión de identidades de estándar abierto OSIA en la República Democrática del Congo
IDEMIA entrega 195 tabletas y proporciona una base de datos de identidades civiles para registrar a 2,4 millones de niños.
Communicado publicado en el 20/06/2019 - 15:06
ProGrade Digital es el Primero en Demostrar Públicamente la Tecnología CFexpress™ 1.0 en Capacidad de 1TB
La velocidad de transferencia de datos de 1400MB/segundo alcanza un nuevo hito.
Communicado publicado en el 09/04/2018 - 08:02
Rimini Street amplía su presencia en Latinoamérica
Un nuevo liderazgo y la inversión fortalece las capacidades para satisfacer la creciente demanda de mantenimiento independiente de SAP y Oracle en toda la región.
Communicado publicado en el 19/08/2015 - 13:00
Beltone lanza Beltone First, un audífono revolucionario
Nuevo para iPhone®, este audífono ofrece una experiencia de audición totalmente nueva.
Communicado publicado en el 28/02/2014 - 02:19
OCSiAl presenta sus nuevos productos TUBALL MATRIX para elastómeros
OCSiAl, el mayor productor mundial de nanotubos de grafeno, acaba de presentar cuatro nuevos productos TUBALL MATRIX diseñados específicamente para el sector de elaboración de elastómeros. El anuncio, realizado en la Conferencia Internacional ...
Communicado publicado en el 08/10/2019 - 15:14
Telco Systems presenta solución E-Access Plus para aplicaciones bursátiles y mayoristas
Telco Systems, una compañía de BATM (LSE: BVC, TASE: BATM) y proveedor líder de soluciones de acceso de portadoras Ethernet multiservicios CE 2.0 y conexión MPLS de última generación para transferencia ...
Communicado publicado en el 18/03/2014 - 02:51
AspenTech anuncia el lanzamiento del software de ingeniería aspenONE® V7.3
Innovaciones de optimización para ingeniería para exploración y producción, mayor eficiencia energética y del capital para las industrias químicas y refinerías, cumplimiento optimizado de las normas medioambientales, ...
Communicado publicado en el 23/05/2011 - 10:00
Último lanzamiento de CloudBlue Connect permite a las empresas hacer uso de miles de aplicaciones sin esfuerzos de desarrollo
Las nuevas características y mejoras ayudan a optimizar y automatizar más procesos y a administrar extensos catálogos de productos.
Communicado publicado en el 24/03/2020 - 00:06
UniCredit usa las etiquetas para pago sin contacto de Gemalto para pagos móviles en Eslovaquia
Gemalto (Euronext NL0000400653 GTO), el líder mundial en seguridad digital, anuncia que ha sido seleccionado por UniCredit Slovakia para proveer las etiquetas para pago sin contacto Optelio para la implementación ...
Communicado publicado en el 07/07/2011 - 05:00
Canva adquiere la plataforma de diseño Affinity para ofrecer herramientas de diseño profesional a todas las organizaciones
Canva refuerza su enfoque en la empresa en un paso para construir una plataforma «todo en uno» para todo tipo de diseñadores.
Communicado publicado en el 26/03/2024 - 17:24
LTIMindtree lanza Testing como Servicio para Oracle SaaS
LTIMindtree [NSE: LTIM, BSE: 540005], una compañía global de soluciones digitales y de consultoría tecnológica, anuncia el lanzamiento de Testing como Servicio para Oracle SaaS (Software como Servicio). Luego del éxito de RELY, una plataforma ...
Communicado publicado en el 19/09/2023 - 02:07
La nueva aplicación de Bdeo para Guidewire Marketplace revoluciona la evaluación y estimación de siniestros a vehículos
Guidewire (NYSE: GWRE) y Bdeo Technologies S.L. (Bdeo) han anunciado que el nuevo acelerador Ready for Guidewire que Bdeo ha creado para Guidewire ClaimCenter ya está disponible en Guidewire Marketplace. Según McKinsey & Company, la ...
Communicado publicado en el 09/05/2022 - 07:01
Wizeline lanza una plataforma inteligente basada en algoritmos de coincidencia, para crear equipos globales de ingenieros en software
Wizeline escaló de 350 ingenieros a más de 5,000 ingenieros al incorporar talento de 30 empresas de desarrollo latinoamericanas..
Communicado publicado en el 13/12/2017 - 23:16
Samsung y GLOBALFOUNDRIES Forjan Colaboración Estratégica para Entregar una Oferta de Múltiples Fuentes de Tecnología de Semiconductores FinFET de 14nm
La tecnología compartida permite una capacidad global para la fabricación de FinFET de 14nm en EE. UU. y Corea.
Communicado publicado en el 17/04/2014 - 22:34
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