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Crece el impulso para CES Asia: Se vendió el 22 por ciento más del espacio para la Exposición de 2017
Más de 100 expositores ya confirmaron su presencia para el tercer evento anual en Shanghái, China.
Communicado publicado en el 23/08/2016 - 04:34
ZTE anuncia la presentación de una serie de dispositivos en el Consumer Electronics Show de 2015 y un nuevo enfoque en Internet móvil
ZTE EE.UU., el cuarto fabricante de teléfonos inteligentes más importante de Estados Unidos y el segundo más grande en el mercado sin contrato*, anunció hoy sus planes para el Consumer Electronics Show (CES) de ...
Communicado publicado en el 02/01/2015 - 13:00
Lanzan el Programa Zona Franca del Futuro en Segundo Congreso y Exposición Anual Internacional de la Organización Mundial de Zonas Francas
La Organización Mundial de Zonas Francas (World Free Zones Organization, WFZO) lanzó hoy el “Programa Zona Franca del Futuro” en la segunda jornada de su 2.º Congreso y Exposición Anual Internacional que se ...
Communicado publicado en el 11/05/2016 - 21:21
eASIC, China Mobile Research, Telenor Research y ASOCS Discuten Sobre Cómo Hacer que NFV C-RAN sea Una Realidad en 2015
eASIC Corporation, (@easic) una compañía de semiconductores que ofrece una plataforma de circuito integrado personalizado (Plataforma eASIC) anunció hoy que patrocina un seminario por Internet sobre Lectura Ligera ...
Communicado publicado en el 17/03/2015 - 07:57
Hai Robotics recibe el Premio a la Innovación para un producto existente en ProMat 2023
Hai Robotics, un proveedor líder de soluciones inteligentes de almacenamiento automatizado, ha ganado el premio a la mejor innovación de un producto existente, otorgado por MHI, para su robot autónomo de manipulación de cajas A42T (ACR). Este ...
Communicado publicado en el 31/03/2023 - 10:56
La presentación mundial de AccessData® Presenta la Versión 2.0 de CIRT a Socios y Clientes de Ciudad de México el 28 de Septiembre
La que Plataforma que Informa de Manera Proactiva a las Empresas de la Existencia de una Amenaza – CIRT en su Versión 2.0 Elimina el uso de Herramientas Basadas en Firmas.
Communicado publicado en el 19/09/2012 - 16:38
Reply presenta MLFRAME Reply, un marco de IA generativa para desarrollar y compartir conocimientos
Reply tiene el placer de anunciar el lanzamiento de MLFRAME Reply, un nuevo marco de inteligencia artificial generativa para bases de conocimiento heterogéneas. Desarrollada por Machine Learning Reply, una empresa especializada del grupo, MLFRAME ...
Communicado publicado en el 21/09/2023 - 13:34
Información de actualización sobre el coronavirus de la GSMA
La GSMA sigue monitoreando y evaluando el potencial impacto del coronavirus en sus eventos de MWC20 que se realizarán en Barcelona en 2020. La GSMA confirma que hasta este momento el impacto sobre el evento es mínimo. MWC Barcelona, a realizarse ...
Communicado publicado en el 07/02/2020 - 01:45
La GSMA anuncia el Mobile World Congress 2017
Se espera que la próximaedición supere récord de asistencia y expositores.
Communicado publicado en el 02/08/2016 - 07:00
El registro anticipado para el evento CES Asia se incrementa hasta un 40 %
Líderes tecnológicos de más de 70 países se registran para el segundo evento tecnológico anual de nivel superior en Asia.
Communicado publicado en el 05/04/2016 - 14:30
Aventri Anuncia BadgeNow: La primera impresora de credenciales a color de autoservicio
La compañía líder en software de gestión de eventos (Event Management Software, EMS) Aventri anuncia el lanzamiento de BadgeNow, la primera impresora de credenciales de autoservicio que ofrece credenciales a ...
Communicado publicado en el 26/02/2019 - 18:32
La aplicación Reel Code Media hace su debut en la Mercedes-Benz Fashion Week Swim (Semana de la moda de trajes de baño de Mercedes-Benz )
La nueva aplicación conecta imágenes únicas a múltiples contenidos interactivos entre bambalinas.
Communicado publicado en el 20/07/2013 - 19:52
Teradyne presenta sus nuevos sistemas TestStation en la SMT Hybrid Packaging 2013 Conference
Teradyne, Inc. (NYSE:TER), proveedor global de equipamiento de inspección y pruebas PCB probado y de alta calidad, anunció hoy que la empresa participará de la SMT Hybrid Packaging 2013 Conference como ...
Communicado publicado en el 08/04/2013 - 12:00
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