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Toshiba: Un dispositivo de estructura innovadora en el MOSFET de bajo consumo para aplicaciones RF/analógicas
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy el desarrollo de un transistor de alta ganancia de potencia utilizando un proceso compatible con CMOS. El transistor reduce eficazmente el consumo de energía en la ...
Communicado publicado en el 11/06/2013 - 16:20
Integra Technologies lanza la primera tecnología RF GaN/SiC de 100 V de la industria para aplicaciones de defensa de misión crítica
El primer producto GaN RF de 100 V de Integra, el IGN1011S3600, ofrece un revolucionario rendimiento de potencia de salida de 3,6 kilovatios con una eficiencia del 70 % para los sistemas de aviónica de próxima generación..
Communicado publicado en el 13/07/2021 - 23:55
Murata anuncia el primer condensador MLCC C0G de 15 nF/1,25 kV del mundo en tamaño 1210 (pulgada)
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKYO: 6981) (ISIN: JP3914400001) anuncia el lanzamiento y la producción en serie de su condensador cerámico multicapa (MLCC) con capacitancia de 15 nF, voltaje nominal de 1,25 kV y características C0G, en el ...
Communicado publicado en el 03/12/2025 - 04:43
Toshiba Desarrolla una SRAM de Fuga Extremadamente Baja (XLL SRAM), que Permite que una MCU de Baja Potencia se Encienda Rápidamente desde el Modo 'Inactivo Prolongado'
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy el desarrollo de una Memoria de acceso aleatorio estática (Static Random Access Memory, SRAM) de 65 nm con una fuga extremadamente baja (XLL SRAM) apropiada para la RAM ...
Communicado publicado en el 12/02/2014 - 19:44
Power Integrations brinda detalles de la tecnología PowiGaN de 1250 V y 1700 V para centros de datos de IA 800 VDC de próxima generación
La empresa colabora con NVIDIA en la arquitectura de alimentación 800 VDC; el informe técnico nuevo muestra las ventajas de la tecnología PowiGaN de 1250 V en comparación con GaN de 650 V y SiC de 1200 V.
Communicado publicado en el 14/10/2025 - 20:18
McLaren-Honda integrará la tecnología SDx de NTT Communications para el Gran Premio de Japón de Fórmula 1 de 2017
La red SD-WAN de alta velocidad conectará el Circuito de Suzuka y la sede central de McLaren-Honda en el Reino Unido para enviar datos de los coches de forma eficiente para la gestión estratégica en carrera según la ...
Communicado publicado en el 06/10/2017 - 08:42
eASIC y Comcores Anuncian la Disponibilidad de CPRI v6.1
eASIC Corporation, (@easic) una compañía sin centro de fabricación de semiconductores que ofrece una plataforma (eASIC Platform) de circuitos integrados personalizados (IC), y Comcores ApS, con sede en Dinamarca, ...
Communicado publicado en el 02/03/2015 - 21:16
Toshiba amplía su gama de reguladores IC CMOS-LDO para dispositivos móviles
Agrega a su línea un producto de salida única de 300 mA con baja caída de tensión, bajo ruido de salida y respuesta transitoria de carga de alta velocidad en un paquete SMV.
Communicado publicado en el 13/03/2013 - 22:47
ZTE anuncia resultados financieros anuales de 2010
Aumento del 50% en las ventas en Estados Unidos y Europa La computación en la nube y la estrategia de circuitos integrados serán fundamentales en 2011.
Communicado publicado en el 17/03/2011 - 17:26
NTT: Realización de una fuente de luz cuántica modularizada hacia computadoras cuánticas ópticas universales a gran escala tolerantes a fallas
NTT Corporation (NTT, presidente y director ejecutivo: Jun Sawada, Chiyoda-ku, Tokio) (TOKIO: 9432) en cooperación con la Universidad de Tokio (presidente: Teruo Fujii, Bunkyo-ku, Tokio) y RIKEN (presidente: Hiroshi Matsumoto, Wako-shi, Saitama) ...
Communicado publicado en el 25/12/2021 - 04:26
FLEXcon anuncia la nueva línea de productos THERMLfilm
La nueva línea de películas de poliamida de alta temperatura disponible en todo el mundo brinda una óptima calidad de impresión y uniformidad para etiquetar placas de circuitos impresos..
Communicado publicado en el 17/08/2011 - 07:01
BKG / Ferrocid® 4601: nacimiento de un nuevo biocida oxidante
La vida biológica encuentra en el agua y, especialmente en los sistemas de refrigeración, las condiciones ideales para el crecimiento: la temperatura adecuada, una elevada cantidad de nutrientes y mucha luz solar. ...
Communicado publicado en el 22/03/2011 - 11:11
Gemalto y STMicroelectronics se asocian para ampliar oferta de soluciones de seguridad para aplicaciones NFC
TMicroelectronics (NYSE: STM), líder mundial en circuitos integrados microcontroladores de seguridad, y Gemalto (Euronext NL0000400653 GTO), líder en seguridad digital, anunciaron hoy una nueva sociedad con el fin ...
Communicado publicado en el 21/03/2011 - 06:00
NTT y la Universidad de Tokio producen la primera señal de comunicación del mundo generada a partir de un circuito y batería ecológicos
NTT Corporation (presidente y director ejecutivo: Akira Shimada, “NTT”) y la Escuela de Posgrado de Ciencias de la Frontera, Universidad de Tokio (Graduate School of Frontier Sciences, The University of Tokyo, GSFS) han producido con éxito la ...
Communicado publicado en el 11/10/2022 - 17:10
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