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AGCO Anuncia Asociaciones de Desarrollo con Aglytix y Farmobile
Los socios desarrollarán nuevas ofertas que formarán parte del ofrecimiento de AGCO: Fuse® Connected Services.
Communicado publicado en el 07/12/2016 - 02:01
Leti y Oberthur Technologies se asocian para explorar nuevas soluciones en el pujante sector digital
Leti, un instituto de CEA Tech, y OT (Oberthur Technologies), proveedor líder mundial de productos y servicios de software de seguridad integrada, acaban de anunciar que han firmado una carta de intención para ...
Communicado publicado en el 12/09/2016 - 12:49
AGCO Colabora con Otros Líderes de la Industria para Ofrecer Más Soluciones de Alta Tecnología a los Clientes
AGCO Continúa Construyendo Relaciones y Conexiones Tecnológicas para Ofrecer a los Productores un Acceso Simplificado a los Datos de sus Granjas, y Apoya el Impulso hacia la Transparencia de Datos de la Industria.
Communicado publicado en el 19/08/2016 - 06:03
Los pesos pesados de la industria proyectan cambios y oportunidades en Internet de las cosas en COMPUTEX TAIPEI 2015
Con el auge de Internet de las cosas y las aplicaciones inteligentes, las comunicaciones móviles, junto con Big Data y computación en la nube, se han convertido en un modelo de negocio incipiente. Para explorar la ...
Communicado publicado en el 04/06/2015 - 14:05
El número de solicitudes de patentes de ZTE supera las 60 000, gracias a las últimas innovaciones impulsadas por la estrategia de las TIC móviles
Según el último informe de la Organización Mundial de la Propiedad Intelectual, ZTE está entre los tres innovadores mundiales más importantes por quinto año consecutivo.
Communicado publicado en el 24/03/2015 - 19:35
Enevate Anuncia la Tecnología HD-Energy® para Baterías de Ión Litio
La novedosa tecnología de ánodo compuesto con dominancia de silicona activa baterías de ión litio de alta densidad de energía.
Communicado publicado en el 09/12/2014 - 11:00
ZTE presenta el Grand X LTE (T82), su primer teléfono inteligente de chip único para LTE
El producto estará disponible en Europa y APAC en el tercer trimestre de 2012.
Communicado publicado en el 19/06/2012 - 01:44
EnVerv, pionero en sistemas de redes inteligentes, eleva ronda de financiación por $12 millones
EnVerv Inc., una innovadora empresa de semiconductores fabless que desarrolla soluciones de comunicaciones de sistema en un chip (SoC) para el mercado de las redes inteligentes, ha anunciado el cierre de una ronda de ...
Communicado publicado en el 21/12/2011 - 17:17